在2026年FMS展会上，大普斯托展示了其号称业界首款512TB固态硬盘：这是R6060 PCIe 5.0 QLC系列的全新顶级容量，是该公司此前245TB设计的两倍，仅需两块硬盘即可实现1PB的闪存容量。展会现场通过性能测试视频演示了这款硬盘，同时展出的还有液冷E1.S型号、混合模式QLC解决方案以及涵盖TLC和QLC的双端口E3.S型号。
512TB 的容量刷新了已公布容量固态硬盘的纪录。我们测试过的最大容量固态硬盘是美光的6600 ION，容量为 245.76TB。大普斯托的 R6060 固态硬盘于 5 月份送测，容量为 122.88TB，其采用的 Gen5 QLC 闪存设计在大规模测试中表现出色，尤其适合读取密集型应用。之后，我们还对 6600 ION 和硬盘阵列进行了功耗和机架密度对比测试。大普斯托尚未公布 512TB 型号的性能规格，因此目前该数据仅基于展会演示。
512TB R6060：两块硬盘即可容纳 PB 级容量
新款 R6060 采用新一代 EDSFF 外形尺寸，包括 E3.L 和 E2，后者是面向大容量硬盘的新兴 EDSFF 变体。DapuStor 将这款硬盘定位为大型 AI 数据集和容量密集型基础设施的理想之选，其核心优势在于高密度：在给定容量目标下，每个机架所需的硬盘数量更少，从而减少插槽数量、功耗和总体拥有成本 (TCO)。以上是厂商的说法，最终结果将取决于价格、耐用性和性能等尚未公布的数据。
液冷式 E1.S 用于高密度 AI 服务器
除了容量方面的提升，大普适还推出了支持冷板液冷散热的 8TB R6 PCIe 5.0 TLC SSD，封装尺寸为 E1.S。这款紧凑型 SSD 的目标用户是高密度、GPU 密集型的 AI 服务器和液冷数据中心环境，在这些环境中，闪存越来越多地与它所连接的加速器共享冷却回路。
混合模式QLC和双端口E3.S
J5060 QLC系列支持SLC和QLC混合部署，允许系统在同一架构内划分出高性能闪存层和高容量QLC层。大普存储还展示了R6 E3.S双端口企业级固态硬盘，提供TLC和QLC两种配置，其中TLC型号容量最高可达30.72TB，QLC型号最高可达61.44TB；双端口支持为高可用性企业级和AI存储系统增加了路径冗余。
大普存储（DapuStor）在115号展位亮相，并在展会最后一天，其研发副总裁陈翔发表了一场关于人工智能时代大容量QLC固态硬盘优化解决方案的技术演讲。该公司是众多在FMS 2026上大力推广QLC容量的厂商之一，而本届展会的主旨正是将闪存定位为人工智能基础设施的容量层级。512TB R6060的上市日期和价格尚未公布；我们将持续关注该硬盘的量产进展，而我们对现有R6060的完整测试数据已在122TB评测中发布。
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