HPE 发布了首批四款 ProLiant Gen13 服务器，全部采用第六代 AMD EPYC 处理器，即AMD 上月发布的 SP7 插槽 Venice 系列处理器。这四款服务器分别是：双路八 GPU 的 HPE ProLiant DL585a Gen13；配备高达 256 个核心和 16 通道内存的 1U 单路 HPE ProLiant DL525 Gen13；以及两款 Open Compute 高密度计算系统：HPE ProLiant XD245 Gen13 和 HPE ProLiant XD285 Gen13。所有四款服务器均支持 PCIe Gen6 和全新的 iLO 8 管理处理器，该处理器新增了自动驱动器加密、双人授权破坏性操作以及更广泛的后量子加密功能。
前四款产品是HPE的高性能系列。HPE主流计算副总裁John Carter在发布会前的电话会议上表示，此次发布的目标市场是智能体人工智能（AI）、工程设计自动化（EDA）、计算机辅助工程（CAE）和仿真领域，并且它“并非瑞士军刀”式的产品组合。当被问及是否会推出主流的双路2U Gen13服务器时，Carter表示：“目前还没有，敬请期待。” HPE的此次发布确认，Gen13系列产品在前四款之后，还将扩展到主流企业级应用、虚拟化、软件定义基础设施、数据库和人工智能系统，以及边缘计算领域。HPE已于今年5月更新了其坚固耐用的ProLiant系列产品。
500系列的编号也传达了同样的信息，因为HPE历来将其用于高性能产品，此前是四路DL560和DL580，而Gen13则将其扩展到单路DL525和GPU密集型DL585a，以区别于主流的300系列。卡特还表示，HPE早期与客户的沟通表明，单路DL525拥有足够的内核和内存带宽，以至于一整排双处理器2U服务器会先耗尽电源或其他资源，因此HPE认为1U单路服务器是传统用户的最佳选择。
HPE ProLiant DL585a Gen13
DL585a Gen13 是旗舰级产品：配备两颗第六代 EPYC 处理器，最多可安装八块双宽 PCIe GPU 或十六块单宽液冷显卡，拥有 32 个 DIMM 插槽，最多可安装 16 个 E3.S 硬盘，并支持 PCIe Gen6。发布会的快速规格表列出了两款可订购的 GPU：NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 96GB 和 RTX PRO 6000D 84GB，可选单块、双块、四块或八块套装；HPE 的简报幻灯片还提到，未来还将推出 Rubin PCIe、H200 NVL 和 AMD GPU，可通过 HPE 或 NVIDIA 交换机连接。HPE 将其定位为推理、虚拟化、RAG 微调、分析和智能体 AI 应用的理想之选。
DL585a 是一款 10U 机箱，Carter 表示，这样的高度是经过深思熟虑的，因为企业级买家目前仍在使用风冷式数据中心，用他的话说，他们往往在机架空间不足之前就面临电力短缺的问题。因此，HPE 选择使用大型风冷机箱，而不是选择高密度但电力供应不足的机箱。这与 Tim Shedd在 8 月份我们数据中心散热播客节目中提到的情况相符：风冷式服务器仍然占据全球服务器出货量的约 90%，而且大多数企业级推理硬件最终都只能部署在已有 10 到 15 年历史的风冷式数据中心中，因为数据就存储在那里。
电源分为两部分：系统主板使用两台 3200W 电源，GPU 最多可使用十二台 3200W 电源，全部采用 N+N 供电模式。HPE 将提供来自 NVIDIA、Intel 和 AMD 的加速器，Carter 表示，DL585a 是 HPE第 13 代私有云 AI 系统的发展方向。
满载的DL585a服务器重量可达117公斤（258磅），HPE建议使用升降机并多人搬运。内存最高可达8TB，配备256GB RDIMM内存条，HPE建议系统内存至少为GPU总显存的两倍。该服务器没有内置网络，需要使用OCP 3.0或PCIe网卡。硬盘插槽支持PCIe Gen6，但发布列表中所有E3.S SSD均为Gen5产品，这与市场现状相符：Gen6企业级SSD（例如Micron的9650）虽然已经发布，但尚未广泛上市。
| 规格 | HPE ProLiant DL585a Gen13 |
|---|---|
| 计算和内存 | |
| 加工厂 | 2颗第六代AMD EPYC（SP7）处理器，最高256个核心，单颗最高功耗600瓦 |
| 内存 | 32 个 DIMM 插槽（每个处理器 16 个），1DPC；最高支持 8TB DDR5-8000 内存（使用 256GB RDIMM）或 4TB MRDIMM-12800 内存。 |
| 加速器 | |
| GPU密度 | 最多可支持 8 个 PCIe 双宽插槽或最多 16 个 PCIe 单宽插槽（液冷） |
| GPU支持 | 首发规格：NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 96GB，RTX PRO 6000D 84GB；HPE 简报幻灯片还列出了 Rubin PCIe、H200 NVL 和 AMD GPU。 0、1、2、4 或 8 个 GPU；不支持混用不同型号；支持 NVIDIA 2-8-5 参考架构 |
| GPU 连接 | HPE交换机或NVIDIA交换机 |
| 面料 | 南北向：NVIDIA BlueField-3、BlueField-4 东西向：ConnectX-8、ConnectX-9 通过 NVIDIA 交换机；ConnectX-7 和其他选项通过 HPE 交换机。 |
| 集成织物 | 8 个 QSFP 接口（带 NVIDIA 切换板） |
| 储存与扩充 | |
| 存放 | 最多可支持 16 个 E3.S EDSFF NVMe 硬盘（CTO SKU 默认配备 12 个硬盘笼） |
| PCIe插槽 | 最多可支持 6 个前置 PCIe Gen6 x16 插槽 最多 2 个后置 PCIe Gen6 x16 插槽 1 后 OCP 3.0（最多 4 倍） |
| 社交 | PCIe 立式适配器和一个 OCP 3.0 适配器；无嵌入式网络 |
| 底座 | |
| 外形 | 10U；尺寸：43.95 x 44.8 x 81.92 厘米（17.3 x 17.64 x 32.25 英寸）；重量：88 至 117 公斤（194 至 258 磅），具体取决于配置 |
| 散热器 | 风冷；15 个热插拔双转子 80mm 风扇组件（5 个内置，10 个后置）；标准进气温度 10 至 30 °C，符合 ASHRAE A3/A4 标准 |
| 电力 | 双域，N+N：系统采用 2 个 3200W M-CRPS Titanium 电源，GPU 采用 8 或 12 个 3200W 电源（总共 10 或 14 个电源）。 |
| USB | 4 个 USB 3.0 接口（1 个前置 Type-C 接口、2 个后置 Type-A 接口、1 个内置接口）以及 iLO 前置服务端口 |
| 管理学 | |
| 管理学 | HPE iLO 8（通过 DC-SCM，标配）和 HPE 计算运维管理；iLO Advanced 和 OneView 可选 |
| 安保防护 | 嵌入式TPM，硅信任根 |
| 首席技术官 SKU | P97048-B21（TAA：P97048-B21#GTA） |
HPE ProLiant DL585a Gen13 配置
HPE 的快速规格列出了四种出厂配置，所有配置均配备八个 GPU 插槽和 HPE 交换机板，区别在于后置 PCIe 插槽数量、驱动器数量和控制器套件。
| 规格 | 6槽位 PCIe Gen6 x16，8个EDSFF插槽，直连式，8x GPU | 8槽 PCIe Gen6 x16，8个EDSFF插槽，8个GPU插槽 | 7槽 PCIe Gen6 x16，8个EDSFF插槽，1个控制器插槽，8个GPU插槽 | 6槽 PCIe Gen6 x16，16个EDSFF插槽，2个控制器插槽，8个GPU插槽 |
|---|---|---|---|---|
| HPE 配电盘 | ||||
| 配置 SKU | P96669-B21 | P96672-B21 | P96675-B21 | P96678-B21 |
| 交换机启用套件 | P96973-B21 | P96973-B21 | P96973-B21 | P96973-B21 |
| 插槽和驱动器 | ||||
| GPU插槽 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| FHFL x16 Gen6 PCIe 插槽（前置） | 4 | 4 | 4 | 4 |
| FH 3/4 长度 x16 Gen6 PCIe 插槽（前置） | 2 | 2 | 2 | 2 |
| FHHL x16 Gen6 PCIe 插槽（后部） | 0 | 2 | 1 | 0 |
| EDSFF驱动器 | 8 | 8 | 8 | 16 |
| OCP Gen4 x4 插槽 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 套件 | ||||
| 16 EDSFF 升级套件 | P97050-B21 | |||
| FHFL GPU 开关板笼套件 | P97055-B21 | P97055-B21 | P97055-B21 | P97055-B21 |
| 后置 FHHL PCIe 启用套件 | P97052-B21 | P97052-B21 | ||
| 前置 FHHL PCIe 启用套件 | P97053-B21 | P97053-B21 | ||
| FHHL PCIe 前置升级转接套件 | P97054-B21 | |||
HPE ProLiant DL525 Gen13
DL525 Gen13 是一款 1U 单路系统，配备一颗最高 256 核、600W 的第六代 EPYC 处理器，16 个内存通道（每个通道一个 DIMM 插槽），最高支持 4TB DDR5-8000 或 2TB MRDIMM-12800 内存。存储方面，最多可支持 20 个 E3.S 硬盘，前面板可安装两块双宽或四块单宽全尺寸显卡，后面板还可安装三块半高显卡。
HPE 将 DL525 定位为欺诈检测、市场数据、风险和定价模型、EDA、仿真和推理应用，其内存带宽优势与 HPE 2 月份在 XD230 上使用 MRDIMM 创下的 STAC-A2 记录相同，并且是四款产品中首款出货的。产品简介声称其计算性能最高可达同类产品的两倍，但并未提及对比系统的名称，并指出高密度配置可选配直接液冷散热。该机箱由两个最大功率为 3200W 的 M-CRPS 电源供电，其功率预算足以满足前置 GPU 插槽的需求。
| 规格 | HPE ProLiant DL525 Gen13 |
|---|---|
| 计算和内存 | |
| 处理器 | 1颗第六代AMD EPYC（SP7）处理器，最高256个核心，最高600W |
| 内存 | 16通道，1DPC；最高支持4TB DDR5内存（8000 MT/s）或2TB MRDIMM内存（12800 MT/s）。 |
| 存储和加速器 | |
| 存放 | 最多 20 个 EDSFF E3.S 1T NVMe；最多 1 个 M.2 2280 NVMe |
| 开机 | 最多可安装 1 个 NS204 启动设备（前置或后置） |
| GPU | 前部最多可容纳 2 个双人宽或 4 个单人宽的 FHFL；后部最多可容纳 3 个单人宽的 HHHL。 |
| I / O | |
| I/O（前端） | 最多 4 个 PCIe Gen6 插槽；最多 1 个 OCP 3.0 插槽 |
| I/O（后部） | 最多 3 个 PCIe Gen6 插槽；最多 1 个 OCP 3.0 插槽 |
| 存储控制器 | PCIe 和 OCP 选项 |
| 底盘与管理 | |
| 外形 | 1U |
| 电力 | 最多可连接 2 个 M-CRPS 电源（60mm 或 73mm），总功率最高可达 3200W |
| 散热器 | 空气冷却或直接液体冷却 |
| 管理学 | HPE iLO 8 通过 DC-SCM、计算运维管理和 OneView 实现 |
HPE ProLiant XD245 和 XD285 Gen13
XD245 和 XD285 Gen13 是 HPE Apollo 2000 和 XD2000 高密度计算系列的继任者，与 GPU 密集型XD685同属一个系列，并且是首批采用 Open Rack V3 架构的产品，支持共享电源，并可选配液冷或风冷散热。两款产品均采用相同的双路节点，配备 32 个 DIMM 插槽、两个 PCIe Gen6 x16 插槽、一个 OCP 3.0 插槽、两个 EDSFF 硬盘位和两个热插拔 M.2 固态硬盘，并支持 400Gb 或 800Gb 的以太网、InfiniBand 或 Slingshot 网络。HPE 的目标应用领域包括计算机辅助工程 (CAE)、天气和气候建模、科学研究以及金融建模。
XD245 将四个服务器节点集成到一个 2U 机箱中，最多可搭载八个第六代 EPYC 处理器，并且仅支持直接液冷，进风温度要求为 40°C。XD285 则在相同的 2U 机箱中搭载两个节点，采用风冷散热。Carter 表示，XD6 专为那些需要高密度配置但目前尚无法在机架中部署液冷系统的客户而设计。
| 规格 | HPE ProLiant XD245 和 XD285 Gen13 |
|---|---|
| 底座 | |
| XD245 Gen13 | 2U 机箱，配备四个直冷式液冷节点（最高支持 600W CPU）；进水温度要求 40°C |
| XD285 Gen13 | 2U 机箱，带两个风冷节点 |
| 架 | 21英寸OCP机架，ORV3，44OU，1200毫米深度 |
| 维修 | 独立节点服务 |
| 每个节点 | |
| 加工厂 | 2颗第六代AMD EPYC（SP7）处理器，最高256个核心，单颗最高功耗600瓦 |
| 内存 | 32 个 DDR5 RDIMM 或 MRDIMM 插槽；支持 32GB、64GB、96GB 和 128GB 内存模块 |
| 记忆体速度 | RDIMM 最高产能 8000 MT/s；MRDIMM 最高产能 12800 MT/s |
| 扩展 | 2 个 PCIe Gen6 x16 插槽和 1 个 OCP 3.0 |
| 驱动器托架 | 2 EDSFF |
| 内部存储 | 2 个 M.2 接口，外部可访问，支持热插拔 |
| 硬件RAID | 支持（优先支持 RAID 0 和 1） |
| 社交 | 以太网、InfiniBand 或 Slingshot，速度分别为 400Gb 或 800Gb |
| 管理学 | 惠普 iLO 8 |
iLO 8 安全和计算运维管理
iLO 8 是 Gen13 系列的另一项重大更新，HPE 声称它拥有四项业界首创。自动自加密驱动器 (Auto-SED) 支持可在首次启动时激活任何 SED，无需任何配置、外部密钥管理器或手动操作。多人授权 (MPA) 要求两名授权用户批准密钥配置和安全擦除等高影响操作。后量子加密技术的就绪范围现已从固件扩展到服务器通信路径，并且基于硅信任根的组件验证可在添加或更换部件时检查其真实性。
HPE 计算技术支持团队的 Chris Bradley 在电话会议上详细介绍了相关内容。自动 SED 密钥存储在 iLO 安全区内，也可以导出到企业密钥管理器。MPA 按服务器强制执行，因此即使是像关机这样的常规操作，策略也可能需要第二个审批人。始于 2025 年 3 月 Gen12 固件的后量子时代工作，现在涵盖了服务器与其背板、硬盘和 PCIe 设备之间的管理平面流量，以满足 CNSA 2.0 和 NIST 的要求。
“企业需要将对智能体人工智能和推理技术的投资转化为业务价值，同时避免增加运营复杂性或风险，”HPE 计算业务高级副总裁兼总经理 Krista Satterthwaite 表示。“针对这些工作负载，HPE ProLiant Gen13 将优化的性能、内置的自动安全功能、智能运维和久经考验的可靠性完美结合。”
在运维方面，计算运维管理 (Compute Ops Management) 实现了低接触式入职、合规性监控和近乎实时的电力容量洞察。布拉德利特别指出，新增功能包括智能工作流，该工作流会将 HPE 发布的安全公告与客户的服务器集群进行比对，并标记受影响的服务器及其修复路径，从而避免管理员手动查找安全公告。HPE 引用了其委托 Forrester 进行的一项研究，该研究发现，客户管理服务器的时间减少了 50%，并在三年内获得了 209% 的回报。
HPE 还表示，每一代 ProLiant 服务器都要经过 1,000 多次测试和 10,000 小时的验证，包括超出公布运行限制的压力测试和极端情况测试，并引用了其赞助的 IDC 的一项研究，该研究表明 HPE Tech Care 可将计划外停机时间减少高达 97%。
可用性
HPE 的公告显示，DL525 Gen13 将于“2026 年晚些时候”上市，DL585a Gen13 将于 2027 年初上市，两款 XD 系统将于 2027 年上市。在电话会议上，Carter 给出了更具体的信息：DL525 将于 11 月发货，DL585a 将于初春至仲春发货，XD245 和 XD285 将于初夏发货。这四款产品均可通过 HPE 金融服务的 90/9 Advantage 计划购买，该计划提供 90 天免息付款，之后 9 个月每月利率为 1%。
卡特表示，Gen12 也尚未完成，更多系统仍在开发中，包括 HPE在 6 月份发布的双路 NVIDIA Vera 系统ProLiant Compute DL394 Gen12，该产品将于今年晚些时候上市。至于大多数企业买家翘首以盼的主流双路 Gen13 服务器，卡特并未透露具体日期，只表示“敬请期待”。
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