英特尔酷睿Ultra系列3将于2026年CES展会上亮相，作为英特尔首款基于18A架构的客户端平台。

英特尔在2026年国际消费电子展（CES 2026）上正式发布了酷睿Ultra系列3，这是其首款基于英特尔18A制程工艺打造的客户端计算平台。此次发布标志着英特尔客户端产品线的一次重大变革，该系列3涵盖了高端移动处理器、主流笔记本电脑，并且首次将边缘计算和嵌入式应用认证产品整合于同一平台之下。

英特尔表示，第三代处理器旨在适配全球超过 200 种 PC 设计，涵盖广泛的价格区间和外形尺寸，并采用以能效、更高核心数、更强大的集成显卡和更强大的片上 AI 加速为核心的通用架构。所有第三代处理器均在美国制造，采用英特尔 RibbonFET 晶体管设计和 PowerVia 背面供电技术，这些技术共同支撑了英特尔 18A 制程工艺。

英特尔酷睿Ultra系列3处理器概述

从整个酷睿Ultra系列3产品线来看，最显著的区别在于核心数量、时钟频率和缓存大小。高端的酷睿Ultra X9 388H和X7型号拥有16个核心，并具备该系列中最高的睿频频率，其中X9最高可达5.1GHz，并配备18MB智能缓存。常规的酷睿Ultra 9和Ultra 7 H系列芯片同样采用16核心布局，但峰值频率较低，这使得它们在不改变整体平台的情况下有所区别。再往下看，非H系列的Ultra 7和Ultra 5分别采用8核心和6核心设计，同时缓存容量更小，睿频频率也略低，使其更适合轻薄、低功耗的系统。整个系列的基础功耗均为25W，真正的区别在于每款芯片可使用的频率和缓存大小。

以下是 Ultra 系列 3 所有 CPU 型号的完整列表：

处理器编号	中央处理器			NPU（TOPS）	GPU				内存		电力
	核心总数	P 核最大睿频 (GHz)	英特尔智能高速缓存有限责任公司（MB）		品牌	Xe核心总数	最大频率（GHz）	上装	最大速度（吨/秒）	最大容量（GB）	处理器基本功率	最大涡轮功率（瓦）
英特尔酷睿超极本 X9 388H	16	5.1	18	50	英特尔 Arc B390 / 英特尔 Arc Pro B390	12	2.5	122	LP5/X 9600	96 (LP5/x)	25W	65,80
英特尔酷睿超9 386H	16	4.9	18	50	英特尔图形	4	2.5	40	LP5/X 8533 DDR5 7200	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	65,80
英特尔酷睿超极本 X7 368H	16	5.0	18	50	英特尔 Arc B390 / 英特尔 Arc Pro B390	12	2.5	122	LP5/X 9600	96 (LP5/x)	25W	65,80
英特尔酷睿超7 366H	16	4.8	18	50	英特尔图形	4	2.5	40	LP5/X 8533 DDR5 7200	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	65,80
英特尔酷睿超极本 7 365	8	4.8	12	49	英特尔图形	4	2.5	40	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	55
英特尔酷睿超极本 X7 358H	16	4.8	18	50	英特尔Arc B390	12	2.5	122	LP5/X 9600	96 (LP5/x)	25W	65,80
英特尔酷睿超7 356H	16	4.7	18	50	英特尔图形	4	2.45	40	LP5/X 8533 DDR5 7200	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	65,80
英特尔酷睿超极本 7 355	8	4.7	12	49	英特尔图形	4	2.5	40	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	55
英特尔酷睿超5 338H	12	4.7	18	47	英特尔 Arc B370 / 英特尔 Arc Pro B370	10	2.4	98	LP5/X 8533	96 (LP5/x)	25W	65,80
英特尔酷睿超5 336H	12	4.6	18	47	英特尔图形	4	2.3	37	LP5/X 8533 DDR5 7200	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	65,80
英特尔酷睿超极本 5 335	8	4.6	12	47	英特尔图形	4	2.45	40	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	65,80
英特尔酷睿超极本 5 325	8	4.5	12	47	英特尔图形	4	2.45	40	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	55
英特尔酷睿超极本 5 332	6	4.4	12	46	英特尔图形	2	2.3	18	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	55
英特尔酷睿超极本 5 322	6	4.4	12	46	英特尔图形	2	2.3	18	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128（DDR5）	25W	55

英特尔 18A 进入大规模客户端生产阶段

Series 3 是英特尔首款基于 Intel 18A 工艺的客户端平台，该工艺结合了 RibbonFET 环栅晶体管和 PowerVia 背面供电技术。英特尔表示，与前几代产品相比，18A 工艺在能效和芯片密度方面均有所提升，具体体现在每瓦性能的提高以及在相同频率下实现更高的芯片密度。

从平台角度来看，它专注于在移动电源封装内集成更大的组件（而非单纯提高频率）。英特尔表示，18A 芯片已投入量产，而非限量或试点阶段，考虑到 Series 3 预计将为消费、商用和嵌入式市场的众多系统提供动力，这一点至关重要。

更丰富的核心 Ultra 产品线，包括全新的 X9 和 X7 系列

在移动产品线中，英特尔在现有的酷睿Ultra 9、7和5系列之上新增了酷睿Ultra X9和X7系列。这些产品定位为该系列中性能最高的集成解决方案，它们不仅拥有更多CPU核心，还配备了英特尔迄今为止最大的集成Arc图形处理器。

顶级酷睿Ultra X9和X7系列处理器最高可达16个CPU核心，采用由Cougar Cove高性能核心和Darkmont能效核心组成的混合架构。在图形处理方面，这些处理器集成了多达12个基于Xe3架构的Xe核心，以及增强型光线追踪单元和用于图形和AI工作负载的XMX引擎。英特尔还表示，其第五代NPU模块可提供高达50 TOPS的NPU性能，从而提升平台级AI计算能力，涵盖CPU、GPU和NPU资源。

英特尔表示，这些高端部件的目标用户是那些在同一系统上混合使用游戏、内容创作和生产力工作负载的用户，在特定的参考配置下，电池续航时间可达 27 小时。

除了高端的Ultra系列之外，Series 3产品线还包括面向低成本系统的主流英特尔酷睿移动处理器。这些芯片基于相同的Series 3平台打造，但降低了核心数量和图形配置，以更好地适应更轻薄的设计和更紧凑的预算。英特尔并没有针对不同的价格区间采用不同的架构，而是将所有产品都放在同一平台上，这使得制造商无需重新设计系统即可轻松地扩展或缩减设计规模。

集成图形和媒体功能持续扩展

与前几代酷睿处理器相比，图形处理在第三代酷睿处理器中扮演着更为重要的角色。英特尔基于 Xe3 架构的 Arc 图形处理器被集成到整个产品线中，高端 SKU 搭载英特尔 Arc B390 级图形处理器，而主流型号则采用性能稍低的版本。这些 GPU 支持光线追踪、XeSS 超采样、多帧生成以及通过更新的 Xe 媒体和显示引擎实现的媒体加速。

英特尔表示，与之前的酷睿Ultra平台相比，其游戏和创意性能更高，这是根据在特定移动功耗水平下测量的结果得出的结论。

跨 CPU、GPU 和 NPU 的 AI 加速

第三代英特尔处理器延续了其在分布式AI计算领域的努力，可将工作负载动态分配到CPU向量单元、GPU XMX引擎和专用NPU 5模块上。英特尔表示，根据配置不同，该平台的总AI计算能力最高可达180 TOPS。

这使得一系列本地人工智能任务能够直接在系统上运行，包括实时转录、图像和视频处理以及生成式工作负载，而无需依赖云加速。该平台支持 Windows ML、OpenVINO 和一系列独立软件供应商 (ISV) 框架，英特尔在人工智能软件支持方面强调兼容性而非排他性。

此次酷睿Ultra系列3处理器不再局限于传统PC。英特尔首次将部分系列3处理器应用于边缘计算和嵌入式系统，包括持续运行的工业和商业部署。这些处理器经过验证，可在更宽的温度范围内稳定运行，性能可预测，并能应对全天候（24×7）的工作负载，因此适用于机器人、自动化、医疗保健系统和智能基础设施等应用。英特尔还指出，这些处理器在边缘计算的AI吞吐量和效率方面均有所提升，并且能够在单个系统芯片上处理工作负载，而无需依赖独立的CPU和GPU组件。

可用性

首批搭载英特尔酷睿Ultra系列3处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开始接受预订。英特尔预计全球系统将于1月27日开始供货，更多型号将于今年上半年陆续推出。

基于酷睿Ultra Series 3的边缘和嵌入式系统计划于2026年第二季度开始出货。