英特尔推出了其最新的现场可编程门阵列 (FPGA)，即英特尔 Stratix 10 MX FPGA。 这款 FPGA 最引人注目的是它是业界第一个与高带宽内存 DRAM (HBM2) 集成的。 英特尔表示，与独立的 DDR 内存解决方案相比，其新的 FPGA 将提供高达 10 倍的内存带宽。
HPC 是一个在过去几年真正起飞的领域，因为越来越多的用例似乎适合。 对 HPC 环境的需求是能够在海量数据移动之前或之后压缩和解压缩数据。 新的英特尔 Stratix 10 MX FPGA 专门为解决这个问题而设计。 与没有集成存储器的 FPGA 相比，新的 FPGA 凭借其新的 HBM2-base 可以压缩和加速更大的数据移动。 该公司表示，Stratix 10 MX FPGA 可以同时实时读取/写入数据和加密/解密数据，而不会增加主机 CPU 资源的负担，使其成为 Apache Kafka 和 Apache Spark 的理想选择。
为了让 HBM2 适合 FPGA，英特尔使用 TSV 技术垂直堆叠 DRAM 层，并通过高密度微凸块将其连接到 FPGA。 Stratix 10 MX FPGA 系列利用英特尔的嵌入式多管芯互连桥 (EMIB)。 据英特尔称，EMIB 致力于将 HBM2 与高性能单片 FPGA 结构有效集成，以高能效的方式解决内存带宽瓶颈。 这可能导致每秒 512 GB 的最大内存带宽。
可用性
英特尔目前正在发售 Stratix 10 FPGA 系列变体。
Amazon