今天，铠侠公司和西部数据公司宣布，两家公司已经开发出第六代 162 层 3D 闪存技术。 这标志着两家公司的最高密度和最先进的 3D 闪存。 KIOXIA 和 Western Digital 已经在各种项目上合作了 20 多年，这只是他们合作伙伴关系的最新进展。
进入细节，据说新的第六代 3D 闪存具有先进的架构，已经超越了传统的八交错存储孔阵列。 两家公司都声称，与第五代闪存相比，横向单元阵列密度提高了约 10%。 与 162 层相比，横向缩放与垂直堆叠的 40 层相结合可使裸片尺寸减小 112%，进而有助于优化成本。
在性能方面，铠侠和西部数据也取得了一些进展。 这些公司使用阵列下电路 CMOS 放置和四平面操作，他们表示这导致编程性能提高了大约 2.4 倍，读取延迟降低了 10%。 对于 I/O，这些公司表示他们已经看到了 66% 的改进。
简而言之，新的 3D 闪存技术应该会降低每比特成本，将每水比特数提高约 70%，并产生更好的性能。 看看他们中的任何一个使用新技术推出了哪些新产品将会很有趣。
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