LSI 和希捷开发下一代硬盘技术

LSI 和希捷共同为希捷最新的硬盘产品开发了集成读/写技术。 为此，两家公司在 65 纳米工艺片上系统 (SoC) 技术中创建了第一款具有低密度奇偶校验 (LDPC) 读取通道的硬盘驱动器。

两家公司将希捷的 LDPC 数字后端读取通道和硬盘控制器 IP 与 LSI 的模拟前端读取通道和物理层技术以及 ARM Cortex-R4 处理器相结合。 一旦与大容量 SoC 解决方案集成，它可以实现更高性能和更大容量的硬盘驱动器。

集成 LDPC 的 65nm 硬盘驱动器 SoC 兼容 6Gb/s SAS、6Gb/s SATA 和 4.25Gb/s 光纤通道协议。

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