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美光 232 层 NAND 现已出货

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美光已开始量产全球首款 232 层 NAND,其特点是具有业界最高的面密度。 与上一代美光 NAND 相比,新的 232 层 NAND 还提供更高的容量和能源效率,使其成为大多数数据密集型用例的理想选择。

美光 232 层 NAND

美光 232 层 NAND 与 176 层 NAND

美光的新型 NAND 以 2.4GB/s 的 I/O 速度树立了新的行业标准——与公司美光 50 层 NAND 层节点上启用的最快接口相比,数据传输速度提高了 176%。 这使其成为需要低延迟和高吞吐量以数据为中心的工作负载的应用程序的理想选择,包括人工智能、机器学习、非结构化数据库、实时分析和云计算。

美光 232 层 NAND 还声称每个芯片的写入带宽提高了 100%,读取带宽提高了 75% 以上,从而提高了 SSD 和嵌入式 NAND 解决方案的性能和能效。

此外,232 层 NAND 是业界首款六平面 TLC 量产 NAND,是目前所有 TLC 闪存中每个芯片最多平面(每个平面具有独立读取能力)的产品。 I/O 速度、读写延迟(以及美光的六平面架构)的这种组合减少了读写命令之间的冲突。 它还促进了系统级服务质量的改进。

232 层 NAND 的另一个行业首创是支持 NV-LPDDR4,这是一种低压接口,据美光称,与以前的 I/O 接口相比,每比特传输提高了 30%。 美光还表示,这种 232 层 NAND 解决方案将能够在提高性能和降低功耗之间取得平衡,这意味着更好地支持移动应用程序、数据中心和智能边缘的部署。 该接口还向后兼容,使其能够支持传统控制器和系统。

小尺寸的好处

由于这款 232 层 NAND 闪存芯片采用紧凑型封装,客户在设计时将拥有多种灵活的选择。这使其每平方毫米的 TLC 密度高达 14.6 Gb/mm² 。此外,美光表示,其面密度比目前同类 TLC 产品高出 35% 至 100%,这有助于最大限度地减少电路板空间,并支持各种不同的部署方式。

此外,它采用 11.5 毫米 x 13.5 毫米的全新更小包装发货,与前几代美光产品相比,尺寸缩小了 28%。

谁真正关心图层?

美光显然非常关心,层级战争是他们领先的地方,所以美光在赞美他们的 NAND 的优点时喜欢过分夸张。 但最终客户并不真正关心,也没有人根据层数做出购买决定。 真正重要的是如何将所有技术整合到一个封装的 SSD 中。 在这方面,美光一直在挣扎,他们的固态硬盘往往处于中等水平。

但并没有失去一切,美光将他们的 NAND 卖给了许多其他玩家。 事实上,一些领先的客户端 SSD 将 Phison E18 控制器与 Micron NAND 配对,由此产生的驱动器非常好。 但最终,美光的所有层级和性能的潜在进步是否会转化为良好的驱动力,还有待观察。

可用性

美光现在通过 Crucial SSD 消费产品线以组件形式向客户提供 232 层 NAND。

微米

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莱尔·史密斯

Lyle 是 StorageReview 的撰稿人,文章涵盖了广泛的终端用户和企业 IT 主题。