Supermicro 推出先进的 X14 服务器平台

by 莱尔·史密斯 on 2024 年 9 月 12 日

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Supermicro 推出了最新的 X14 服务器平台，旨在为计算密集型工作负载和应用程序提供高性能。这些服务器基于新设计的架构构建，该架构利用下一代技术来最大限度地提高计算效率并降低需要高性能的环境（如 AI 训练、高性能计算和复杂数据分析）的成本。

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新的 X14 系统比其前代产品强大得多，单个节点最多支持 256 个性能核心 (P 核心)。再加上对速度高达 8800MT/s 的 MRDIMM 的支持，这意味着内存性能达到了新的水平，这对于数据密集型任务和大规模 AI 模型至关重要。此外，这些系统还兼容最新的 GPU 技术，包括下一代 SXM、OAM 和 PCIe GPU，从而大幅加速 AI 和计算工作负载。

重新设计的 X14 服务器还具有新的 10U 和多节点外形，可实现更高的 GPU 密度和增强的 CPU 功能。更新后的内存配置包括每个 CPU 12 个内存通道和 MRDIMM，与传统的 DDR37-5 DIMM 相比，内存性能提高了 6400%。增强的存储接口支持更高的驱动器密度，并且现在多个系统都配备了集成的液体冷却解决方案，以提高效率并更有效地管理热负荷。

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Supermicro 的 X14 系列包括三个主要类别的十多个新系统，每个系统都针对特定的工作负载量身定制。

GPU 优化 平台专为需要纯性能和增强热容量的应用程序而设计，例如大规模 AI 训练、大型语言模型 (LLM)、生成式 AI、3D 媒体和虚拟化。
高计算密度多节点 服务器（例如 SuperBlade 和新款 FlexTwin）利用直接芯片液体冷却来显著增加标准机架中的性能核心数量，从而针对空间和电源效率至关重要的环境进行优化。
Hyper 机架式 服务器以传统形式提供灵活的 I/O 和存储配置，使其适合在不断发展的数据中心环境中进行纵向和横向扩展。

全新 Supermicro X14 性能优化系统概述

即将推出的 Supermicro X14 性能优化系统针对特定的高性能用例进行了定制，其中包括：

GPU优化系统：这些平台专为实现极致性能而设计，能够处理高要求的AI和HPC任务。它们支持最高功耗的GPU，例如最新一代的SXM5和SXM6 GPU，使其成为大规模AI训练、LLM、生成式AI和其他GPU密集型工作负载的理想之选。这些系统提供风冷和液冷两种配置，可根据运行环境和散热需求灵活选择。

PCIe GPU 系统：这些系统专注于提供最大的 GPU 灵活性，可在散热优化的 5U 机箱内容纳多达 10 张双宽 PCIe 5.0 加速卡。这种设计尤其适用于媒体渲染、协同设计、仿真、云游戏和虚拟化等对 GPU 数量和灵活性要求极高的工作负载。该架构使这些服务器能够在高 GPU 负载下保持最佳性能，从而能够灵活应对各种计算密集型应用。

英特尔 Gaudi 3 AI 加速器系统：这是首款基于英特尔 Gaudi 3 加速器的 AI 服务器。该加速器系统采用英特尔至强 6 处理器，旨在提高大规模 AI 模型训练和推理的效率并降低成本。它在 OAM 通用基板上集成了八个英特尔 Gaudi 3 加速器，并集成了六个 OSFP 端口，可实现可扩展的网络连接。该开放平台支持基于社区的开源软件栈，无需支付软件许可费用，并为 AI 开发人员提供了更大的灵活性。

SuperBlade Systems：全新 SuperBlade Systems 系统采用 6U 高性能机架设计，密度优化，节能高效，每个机架最多可容纳 100 台服务器和 200 个 GPU，最大限度地提高机架密度。该平台针对 AI、HPC 和其他计算密集型工作负载进行了优化。每个节点均可配置风冷或芯片级液冷，从而最大限度地提高效率，确保最低的电源使用效率 (PUE) 和最佳的总体拥有成本 (TCO)。此外，它还提供多达四个集成以太网交换机，配备 100G 上行链路和前置 I/O，每个节点支持高达 400G InfiniBand 或以太网的网络选项。

FlexTwin 系统：全新的 FlexTwin 架构专为多节点配置中的最大化计算能力和密度而设计，可在 48U 机架中支持多达 24,576 个高性能核心。该架构专为高性能计算 (HPC) 和其他计算密集型工作负载而设计，每个节点均采用芯片级液冷，有助于最大限度地提高效率并减少 CPU 过热降频。此外，该架构还支持 HPC 低延迟前后 I/O，并提供高达 400G 的灵活网络选项，使其成为对性能和散热效率要求极高的密集计算环境的理想之选。

超高性能机架式系统：X14 Hyper 是 Supermicro 的旗舰级机架式平台，专为满足严苛的 AI、HPC 和企业级应用需求而设计。这些系统支持单路或双路配置，并可集成双倍宽度 PCIe GPU，从而最大限度地提升工作负载加速能力。Hyper 系统提供风冷和芯片级液冷两种型号，并针对顶级 CPU 进行了优化，确保无散热限制，从而降低冷却成本，提升数据中心的整体效率。