东芝美国电子元件公司宣布推出用于嵌入式应用的全新 NAND 闪存产品系列，即东芝的串行接口 NAND。 串行接口 NAND 系列与串行外设接口 (SPI) 兼容，并具有广泛的用例，包括平板电视、打印机、可穿戴设备和机器人。 串行接口 NAND 系列包括 12 个产品； 包括三种密度（1Gb、2Gb 和 4Gb）； 两个包（WSON 和 SOP）； 和两个电源电压。
由于现在嵌入式设备中的增强功能需要更大的存储器密度，因此需求正在从标准 NOR 存储器转向 SLC NAND 闪存。 由于与 SPI 兼容，东芝的串行接口 NAND 系列可以通过 6 针脚控制并用作 SLC NAND 闪存。
主要特征：
- SLC NAND采用24nm制程技术
- 兼容广泛使用的SPI，可以用6针的低针数控制
- 提供小型多功能包装。 WSON封装尺寸为6.0mm×8.0mm，SOP封装尺寸为10.3mm×7.5mm。 BGA*3 封装的产品也在开发中，样品预计在 2016 年第一季度（XNUMX 月至 XNUMX 月）出货。封装和引脚分配与常见的串行闪存兼容。
- 具有位翻转计数报告功能的嵌入式 ECC（纠错码）
- 嵌入式数据保护功能
主要技术指标
- 密度：1Gbit / 2Gbit / 4Gbit
- 页面大小：2KByte（1Gbit、2Gbit）、4KByte（4Gbit）
- 接口：串行外设接口模式0、模式3
- 输入/输出：x1、x2、x4
- 电压：2.7-3.6V，1.7-1.95V
- 工作温度范围：-40°C 至 85°C
- 封装：8pin WSON (6mm × 8mm) & 16pin SOP (10.3mm × 7.5mm)
- 其它
- 高速顺序读取功能
- ECC 功能（ON/OFF，位翻转计数报告）
- 数据保护功能（可保护特定区块）
- 参数页功能（可输出设备详细信息）
可用性
东芝已经开始运送新 NAND 系列的样品，并计划于 2015 年 XNUMX 月开始量产。
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