今天,长江存储科技有限公司(YMTC)宣布了长江存储128层QLC 3D NAND,形式为1.33Tb NAND存储芯片X2-6070。 长江存储表示,新的 NAND 已经通过了多家控制器合作伙伴的验证,但没有透露他们的名字。 该公司继续声称,这种新的 QLC NAND 具有业界最高的位密度、I/O 速度和容量。 长江存储今天也发布了128层512Gb TLC(3 bit/cell)芯片X2-9060。
长江存储(YMTC)早在2018年的FMS展会上就首次发布了其3D NAND技术Xtacking 。正如我们当时报道的那样,Xtacking采用独立的晶圆来制造外围电路,这些电路负责处理数据I/O以及存储单元的操作,从而释放芯片面积,实现更高的存储密度。该公司表示,他们优化了CMOS电路和存储阵列的设计和制造工艺。在此基础上,该公司推出了Xtacking 2.0。
QLC 以具有更高的容量和更具成本效益而闻名,与其他类型的闪存相比,这些闪存都与性能有关(或最近的碎片化,其中某些驱动器更适合某些操作)。 新版长江存储128层自带新版Xtacking。 据说这款 NAND 通过使用 1.6V Vccq 在 X2-6070 和 X2-9060 上达到 1.2Gbps。 这些数字在 QLC 驱动器上会令人印象深刻。 从容量上看,X2-6070 QLC芯片拥有128层阵列堆栈,包含超过366亿个有效电荷陷阱存储单元。 由于单个存储单元包含 4 位数据,因此每个芯片总共提供 1.33 Tb。




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