对于密集 GPU 平台来说，仅靠空气冷却是不够的。输入来自 ZutaCore 的适用于 NVIDIA H100 和 H200 GPU 的新板。
与前代产品相比，像 NVIDIA H100 和 H200 型号这样的高端 GPU 需要更多的功率并产生更多的热量，因此需要新的冷却解决方案 - 对于密集的 GPU 平台来说，仅靠空气是无法实现这一目标的。
这种能耗上升的趋势对风冷数据中心的现状提出了挑战，风冷数据中心难以管理这些强大处理器产生的热量。作为回应，ZutaCore 推出了先进的冷却解决方案，专门用于支持这些能源密集型 GPU，有望增强 AI 性能和可持续性。其中最引人注目的是 ZutaCore 的无水介电冷板，能够处理功率要求为 1500W 及以上的设备。
认识到需要转向替代冷却解决方案，我们探索了几种液冷实施方案，例如 我们与 Dell 在其 GPU 服务器上所做的工作。为了在我们的实验室保持领先地位，我们正在部署一个液体回路来处理半个齿轮架。虽然与 ZuteCore 解决方案有很大不同，但这确实开始让我们朝着正确的方向前进——这是许多企业目前正在努力解决的问题。
ZutaCore 的 HyperCool 技术是一种直接到芯片的无水两相液体冷却系统，旨在支持功率要求为 1,500 瓦或以上的芯片，这表明该解决方案可能通过允许更大的计算密度而无需固有的计算密度来改变数据中心的运营。漏水的风险。要了解有关此实现的更多信息，请查看 这个播客 我们非常详细地讨论了解决方案。
随着行业推动更可持续的人工智能基础设施，围绕 GPU 冷却的讨论变得越来越重要。随着人工智能服务器市场预计在不久的将来将大幅增长，ZutaCore冷却技术的引入可能标志着实现更可持续和更高效的数据中心运营的关键点，能够支持人工智能和高性能计算应用的苛刻工作负载。
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