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宣布适用于 NVIDIA H100 和 H200 GPU 的 ZutaCore HyperCool 液体冷却技术

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与前代产品相比,像 NVIDIA H100 和 H200 型号这样的高端 GPU 需要更多的功率并产生更多的热量,因此需要新的冷却解决方案 - 对于密集的 GPU 平台来说,仅靠空气是无法实现这一目标的。

这种能耗上升的趋势对风冷数据中心的现状提出了挑战,风冷数据中心难以管理这些强大处理器产生的热量。作为回应,ZutaCore 推出了先进的冷却解决方案,专门用于支持这些能源密集型 GPU,有望增强 AI 性能和可持续性。其中最引人注目的是 ZutaCore 的无水介电冷板,能够处理功率要求为 1500W 及以上的设备。

ZutaCore HyperCool 液冷技术

我们意识到需要转向其他散热解决方案,因此探索了多种液冷方案,例如我们与戴尔合作开发的GPU服务器。为了在实验室中保持领先地位,我们正在部署一套液冷回路,用于处理半个机架的设备。虽然这与ZuteCore的解决方案大相径庭,但这确实让我们朝着正确的方向迈出了第一步——这也是许多企业目前正努力解决的问题。

ZutaCore 的 HyperCool 技术是一种直接作用于芯片的无水两相液冷系统,专为功耗 1,500 瓦或以上的芯片而设计。该解决方案有望通过提高计算密度并避免漏水风险,从而彻底改变数据中心的运营模式。如需了解更多相关信息,请收听我们的播客,其中详细探讨了该解决方案。

随着行业推动更可持续的人工智能基础设施,围绕 GPU 冷却的讨论变得越来越重要。随着人工智能服务器市场预计在不久的将来将大幅增长,ZutaCore冷却技术的引入可能标志着实现更可持续和更高效的数据中心运营的关键点,能够支持人工智能和高性能计算应用的苛刻工作负载。

ZutaCore HyperCool液冷解决方案

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莱尔·史密斯

Lyle 是 StorageReview 的撰稿人,文章涵盖了广泛的终端用户和企业 IT 主题。