CoolIT Systems, leader des solutions de refroidissement liquide, a dévoilé les plaques froides OMNI All-Metal dotées de la technologie avancée Split-Flow. Le développement de plaques froides entièrement métalliques est conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de l'IA, du calcul haute performance (HPC) et des charges de travail denses des entreprises, offrant des performances, une fiabilité et une évolutivité supérieures.
Derrière : plaques froides OMNI pour NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip. Avant (de gauche à droite) : plaques froides OMNI pour GPU NVIDIA H100, GPU Intel Data Center Max Series, Superchip NVIDIA GH200 Grace Hopper et CPU Intel Xeon de 4e génération.
Les plaques froides OMNI sont conçues pour gérer efficacement les charges thermiques extrêmes, supportant une puissance thermique de conception (TDP) supérieure à 1,500 300 watts et des flux thermiques supérieurs à XNUMX W/cm². Ils sont compatibles avec les processeurs et les GPU des principaux fabricants tels que NVIDIA, Intel et AMD, ce qui les rend polyvalents pour diverses applications de haute technologie.
Patrick McGinn, directeur de l'exploitation chez CoolIT, a exprimé sa fierté quant à la capacité de l'équipe d'ingénierie à améliorer sa technologie de pointe en matière de plaques froides. L'introduction de la plate-forme OMNI avec sa technologie brevetée Split-Flow élève non seulement les normes de performance, mais accélère également considérablement les délais de mise sur le marché pour les entreprises mettant en œuvre des solutions de refroidissement liquide direct (DLC).
Les produits CoolIT sont déjà utilisés pour refroidir plus de cinq millions de processeurs et de GPU dans le monde, et la société accélère sa production pour suivre le rythme de la demande en forte hausse pour les serveurs DLC. Cette demande est motivée par des puces d’IA de plus en plus puissantes et des charges de travail informatiques de plus en plus denses. La société d'études de marché Omdia prévoit une croissance annuelle de 44 % du marché du refroidissement liquide pour centres de données, passant d'un peu plus d'un milliard de dollars en 1 à un montant estimé à 2023 milliards de dollars d'ici 4.87.
Kamal Mostafavi, vice-président de l'ingénierie chez CoolIT, a noté que l'équipe d'ingénierie collabore activement avec les OEM et ODM de serveurs pour intégrer les boucles de refroidissement à plaques froides OMNI dans leurs gammes de produits de serveurs DLC. Il prévoit que les systèmes équipés de plaques froides OMNI commenceront à arriver sur le marché cet été.
Les plaques froides OMNI sont très efficaces pour relever des défis thermiques sévères, offrant une résistance thermique jusqu'à 60 % inférieure à celle des plaques froides standard, rendues possibles grâce à leur technologie Split-Flow. Les plaques froides sont construites avec une conception monocoque entièrement métallique utilisant des matériaux de qualité aérospatiale. Cela élimine les risques associés aux coefficients différentiels de dilatation thermique (CTE) qui peuvent survenir lorsque plusieurs matériaux sont utilisés. Cette conception garantit une fiabilité et une durabilité intrinsèques, même dans des conditions opérationnelles intenses.
Prêtes pour une production en grand volume et disponibles pour l'intégration de la conception dès aujourd'hui, les plaques froides OMNI seront commercialisées à grande échelle à partir de juin 2024. Ce lancement renforce la position de CoolIT Systems en tant qu'acteur clé du marché du refroidissement liquide. Il s'agit d'une étape importante dans l'engagement de l'entreprise à soutenir les technologies informatiques de nouvelle génération.
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