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Annonce des superserveurs SuperMicro 1U TwinPro

by Lyle Smith

Super Micro Computer a lancé ses nouveaux SuperServers 1U TwinPro, qui sont conçus pour les nœuds principaux de stockage haute disponibilité et les applications d'appliance de sécurité. Les nouveaux SuperServers sont équipés d'une architecture à double nœud remplaçable à chaud et disposent de nouveaux modules Power Stick redondants Titanium Level à haut rendement (900 %+) de 1000 W/96 5 W, tandis que chaque nœud prend en charge deux processeurs Intel Xeon E2600-3 vXNUMX. Ces spécifications sont certainement une solution idéale pour les clients qui ont besoin d'une densité de calcul élevée avec une redondance complète pour les applications à haute disponibilité. Super Micro a également annoncé des solutions pour Red Hat, Ceph et OpenStack de retour fin juillet.


Super Micro Computer a lancé ses nouveaux SuperServers 1U TwinPro, qui sont conçus pour les nœuds principaux de stockage haute disponibilité et les applications d'appliance de sécurité. Les nouveaux SuperServers sont équipés d'une architecture à double nœud remplaçable à chaud et disposent de nouveaux modules Power Stick redondants Titanium Level à haut rendement (900 %+) de 1000 W/96 5 W, tandis que chaque nœud prend en charge deux processeurs Intel Xeon E2600-3 vXNUMX. Ces spécifications sont certainement une solution idéale pour les clients qui ont besoin d'une densité de calcul élevée avec une redondance complète pour les applications à haute disponibilité. Super Micro a également annoncé des solutions pour Red Hat, Ceph et OpenStack de retour fin juillet.

Sous le capot se trouvent également 4 baies de disque dur/SSD 2.5" remplaçables à chaud (option SAS12 3 Gb/s), jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133 MHz dans 16 emplacements DIMM, extension à l'aide de 1x PCI-E 3.0 (x16) et 1x "0" et deux options 1GbE, double 10GBase-T, simple FDR (56Gb/s) IB ou 100GbE. 

Voici les principales caractéristiques des nouveaux superserveurs Super Micro 1U TwinPro :

  • Deux nœuds remplaçables à chaud et de nouveaux modules Power Stick redondants de 900 W/1000 96 W de niveau titane à haut rendement (XNUMX %+) remplaçables à chaud,
  • Chaque nœud prenant en charge deux processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145 W TDP à une température ambiante de 35 °C),
  • Jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133 MHz dans 16 emplacements DIMM,
  • 4 baies de disque dur/SSD 2.5" remplaçables à chaud,
  • 1x emplacement PCI-E 3.0 (x16) à profil bas plus 1x emplacement "0", double 1GbE,
  • Double 10GBase-T, ou simple FDR (56Gb/s) IB ou 100GbE,
  • 1x SATA-DOM avec la technologie de protection des données de perte de puissance SuperCap et CacheVault,
  • 2 ports USB 3.0,
  • IPMI 2.0 avec port LAN dédié et KVM ; Contrôle de la vitesse du ventilateur PWM à 4 broches ; Surveillance thermique et tension
  • SYS-1028TP-DTR/-DTTR/-DTFR – Prise en charge du disque dur SATA3
  • SYS-1028TP-DC0R/-DC0TR/-DC0FR – Prise en charge SAS12 3 Gb/s
  • SYS-1028TP-DC1R/-DC1TR/-DC1FR – Prise en charge SAS12 3 Gb/s avec HW RAID 0, 1, 5, 6, 10

Le nouveau SuperServer TwinPro 1U de Supermicro

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