Western Digital (WD) a annoncé aujourd'hui sa technologie 3D NAND de cinquième génération. Construit sur les technologies TLC et QLC, BiCS5 aura un prix compétitif tout en offrant une capacité, des performances et une fiabilité excellentes. WD indique que ces caractéristiques le rendront idéal pour la croissance exponentielle des données dans les domaines des voitures connectées, des appareils mobiles et de l'intelligence artificielle.
La production initiale de BiCS5 TLC dans une puce de 512 Go a commencé et expédie actuellement des produits grand public utilisant cette nouvelle technologie. WD indique que la production grand public de BiCS5 TLC et BiCS5 QLC devrait commencer au cours du second semestre 2020 et sera disponible dans une gamme de capacités, y compris 1.33 To.
BiCS5 est la NAND 3D la plus dense et la plus avancée de WD, tirant parti de la technologie de trou de mémoire multiniveau de 2e génération, de processus d'ingénierie améliorés et d'autres améliorations des cellules NAND 3D. Combinés, ils devraient augmenter considérablement la densité du réseau de cellules horizontalement à travers la tranche. WD poursuit en indiquant que, lorsqu'elles sont combinées à 112 couches de capacité de mémoire verticale, ces avancées de «mise à l'échelle latérale» permettent à BiCS5 d'offrir jusqu'à 40% de bits de capacité de stockage en plus par tranche par rapport à la précédente technologie BiCS96 à 4 couches de la société. De plus, ses améliorations de conception améliorées offrent également des performances d'E/S jusqu'à 50 % plus rapides.
WD a développé la technologie BiCS5 conjointement avec Kioxia Corporation et sera fabriquée dans les installations de fabrication de la coentreprise à Yokkaichi dans la préfecture de Mie, au Japon, et dans la ville de Kitakami, dans la préfecture d'Iwate, au Japon.
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