MSI XpertStation WS300 အကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့ရဲ့ သုံးသပ်ချက်ပြီးနောက်မှာ ကျွန်ုပ်တို့ ရရှိခဲ့တဲ့ အမေးအများဆုံး မေးခွန်းကတော့ အဓိက အကြောင်းအရာတစ်ခုနဲ့ ဆက်စပ်နေပါတယ်။ GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip ဟာ 1,300W အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ပုံမှန်အားဖြင့် အရည်အအေးပေးစက်ထဲမှာ တည်ရှိတာကြောင့် မျှော်စင်ထဲမှာ ထားလိုက်တဲ့အခါ အပူချိန်တွေ ဘာဖြစ်သွားမလဲ။ စိုးရိမ်စရာကတော့ တရားမျှတပါတယ်။ GB300 စနစ်ဟာ သူ့ရဲ့ အပူချိန်ကန့်သတ်ချက်ကို ရောက်ရှိသွားတဲ့အခါ စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းသွားမှာဖြစ်ပြီး၊ ရေရှည် တွက်ချက်မှုအောက်မှာ အပူချိန်လျှော့ချတဲ့ စနစ်ဟာ ဝယ်ယူခဲ့တဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မပေးနိုင်ပါဘူး။ ကျွန်ုပ်တို့ရဲ့ သုံးသပ်ချက်မှာ WS300 ဟာ စမ်းသပ်မှုတစ်လျှောက်လုံး အေးမြပြီး တည်ငြိမ်နေတယ်လို့ ကျွန်ုပ်တို့ ပြောခဲ့ပါတယ်။ အကြောင်းရင်းကတော့ MSI ရဲ့ ကိုယ်ပိုင် အအေးပေးဒီဇိုင်း အချက်အလက်တွေဖြစ်ပြီး စနစ်မှာ လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း ကျွန်ုပ်တို့ မှတ်တမ်းတင်ထားတဲ့ အပူချိန်၊ ပါဝါနဲ့ နာရီ မှတ်တမ်းတွေနဲ့အတူ တွဲဖက်ထားပါတယ်။
Loop က ဘာလုပ်ရမလဲ
DGX Station ရဲ့ thermal budget ကို NVIDIA က သတ်မှတ်ထားပါတယ်။ GB300 module မှာ 1,300W SuperChip power limit ပါဝင်ပြီး system တစ်ခုလုံးဟာ storage, pumps, fan တွေနဲ့ optional RTX PRO card တွေကို ထောက်ပံ့ပေးရတဲ့ 1,600W power supply တစ်ခုတည်းကနေ လည်ပတ်ပါတယ်။ အဲဒီ 1,300W ရဲ့ အားလုံးနီးပါးဟာ နေရာလေးခုမှာ အပူအဖြစ် အဆုံးသတ်သွားပါတယ်။ Blackwell Ultra GPU နဲ့ 252GB HBM3e၊ 72-core Grace CPU၊ SOCAMM LPDDR5X module လေးခုမှာ memory 496GB နဲ့ 400GbE optical port နှစ်ခုပါတဲ့ ConnectX-8 SuperNIC တို့ပဲ ဖြစ်ပါတယ်။ MSI က cold plate လေးခုစလုံးမှာ တပ်ဆင်ထားပြီး loop ဟာ 120mm fan ခြောက်ခုပါတဲ့ 360mm radiator နှစ်ခုကနေတစ်ဆင့် လည်ပတ်ပါတယ်။ သီးခြား 120mm chassis fan တစ်ခုက SSD တွေနဲ့ အခြား air-cooled အစိတ်အပိုင်းတွေအတွက် case ရဲ့ ကျန်တဲ့အပိုင်းကနေတစ်ဆင့် လေကို ရွှေ့ပြောင်းပေးပါတယ်။ MSI က CPU နဲ့ GPU မှာ 1,400W တပ်ဆင်မှုကို အဆင့်သတ်မှတ်ပြီး NVIDIA က Superchip ဆွဲယူခွင့်ပြုထားတာထက် 100W လောက်ပိုများပါတယ်။
အနားသတ် 100W ဟာ အတော်လေးကို အရေးကြီးတဲ့ ဒီဇိုင်းဆုံးဖြတ်ချက်တစ်ခုပါ။ nominal load အတွက်သာ အဆင့်သတ်မှတ်ထားတဲ့ loop မှာ နွေးထွေးတဲ့ရုံးခန်း၊ ဖုန်ထူတဲ့ radiator ဒါမှမဟုတ် အပြည့်အဝမြန်နှုန်းအောက်မှာ လည်ပတ်နေတဲ့ ပန်ကာအတွက် နေရာမရှိပါဘူး။ power limit အထက်မှာ headroom ရှိတဲ့ loop ဆိုတာက silicon ဟာ သူ့ရဲ့ thermal cap ကို မရောက်ခင်မှာ သူ့ရဲ့ power cap ကို ရောက်တယ်လို့ ဆိုလိုပါတယ်။
MSI ရဲ့ Cold Plate Data
MSI က ဒီ loop နောက်ကွယ်က characterization data ကို ကျွန်တော်တို့နဲ့ မျှဝေခဲ့ပါတယ်။ ကုမ္ပဏီက ဒီနည်းလမ်းကို CIT (Component Integrity Test) လို့ခေါ်ပြီး curves တွေကို empirical လို့ အမည်ပေးထားပါတယ်။ သူတို့ကို bench ပေါ်မှာ ထပ်ခါတလဲလဲ pressure နဲ့ thermal cycle တွေမှာ တိုင်းတာခဲ့တာပါ။ ပထမဆုံးဇယားက thermal engineer တွေ အလေးထားတဲ့ ဇယားပါ။ GPU နဲ့ CPU cold plate တွေရဲ့ coolant flow rate ကို watt တစ်ဒီဂရီ C နဲ့ ယှဉ်ပြီး thermal resistance ကို pump ပေါ် plate တစ်ခုစီက သက်ရောက်တဲ့ pressure drop နဲ့ တွက်ချက်ပြထားပါတယ်။
GPU ပြားသည် တစ်မိနစ်လျှင် ၀.၃ လီတာနှုန်းဖြင့် 0.031 C/W အနီးတွင် စတင်ပြီး စီးဆင်းမှုတိုးလာသည်နှင့်အမျှ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ကျဆင်းကာ 1.5 LPM တွင် 0.017 C/W နှင့် 3 LPM တွင် 0.012 C/W အထိ ရောက်ရှိသည်။ ပါဝါနည်းသော အစိတ်အပိုင်းကို ဖုံးအုပ်ထားသော CPU ပြားသည် 1.5 LPM တွင် 0.028 C/W ဝန်းကျင်တွင် မြင့်မားစွာ တည်ရှိသည်။ အပူခံနိုင်ရည်သည် ဝပ်များကို ဒီဂရီများအဖြစ် ပြောင်းလဲပေးသော မြှောက်ကိန်းဖြစ်သည်- 1.5 LPM တွင် GPU ပြားမှတစ်ဆင့် 100W တိုင်းသည် အအေးခံရည်နှင့် ပြားအကြား 1.7C ခန့် မြင့်တက်လာသည်။ 1,000W ကို ၎င်းမှတစ်ဆင့် တွန်းပို့လိုက်လျှင် ပြားသည် ရေအထက် 17C ခန့် မြင့်တက်သွားသည်။ အပေးအယူမှာ ဖိအားကျဆင်းခြင်းဖြစ်ပြီး စီးဆင်းမှု၏ နှစ်ထပ်ကိန်းနှင့်အတူ မြင့်တက်လာသည်။ 1.5 LPM တွင် GPU ပြားသည် ပန့်ကို 1.1 PSI ခန့်နှင့် CPU ပြားကို 1.9 PSI ခန့် ကုန်ကျစေသည်။ မျဉ်းကွေးများသည် 2 LPM ထက်ကျော်လွန်၍ ပြားချပ်သွားသောကြောင့် ကွင်းဆက်ကို 1.5 မှ 2 LPM အတိုင်းအတာအတွင်း လည်ပတ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ စီးဆင်းမှုမြင့်မားခြင်းသည် ပန့်ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားခြင်းအတွက် အပူပြန်အမ်းမှု လျော့နည်းလာခြင်းကို ဝယ်ယူသည်။
ရေတိုင်ကီများ၊ ပန်ကာများနှင့် ဆူညံသံလဲလှယ်မှု
ဒုတိယဇယားအစုံသည် ကွင်းဆက်၏ အခြားတစ်ဖက်စွန်းကို လွှမ်းခြုံထားသည်။ ATD သည် အအေးခံရည် ရေတိုင်ကီများမှ ထွက်ခွာပြီးနောက် အခန်းလေအထက်သို့ မြင့်တက်လာခြင်းဖြစ်သည့် Ambient Temperature Difference အတွက် အသုံးအနှုန်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် စနစ်အတွင်းရှိ အစိတ်အပိုင်းတိုင်း၏ အပူချိန်အတွက် အကြမ်းဖျင်းကို သတ်မှတ်ပေးသည့် ဂဏန်းဖြစ်သည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ကွင်းဆက်ပေါ်ရှိ မည်သည့်အရာမှ ရေကို ထောက်ပံ့ပေးသည့် ရေထက် ပိုအေးအောင် မလည်ပတ်နိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ MSI သည် 360mm ရေတိုင်ကီအတွဲအတွက် အပူဝန်နှင့် ATD ကို 1 မှ 2 LPM အထိ စီးဆင်းမှုနှုန်းထားများဖြင့် ပန်ကာခြောက်လုံးကို 100 ရာခိုင်နှုန်း PWM (pulse-width modulation) တွင် တစ်ကြိမ်နှင့် 60 ရာခိုင်နှုန်းတွင် တစ်ကြိမ် ပုံဖော်ထားသည်။
ပန်ကာအမြန်နှုန်းအပြည့်ဖြင့် ရေဒီယေတာများသည် အအေးခံရည်ကို စီးဆင်းမှုအပိုင်းအခြားတစ်လျှောက် 1,000W အပူဝန်တွင် ပတ်ဝန်းကျင်၏ 5 မှ 9C အတွင်းနှင့် 1,400W တွင် 8 မှ 12C အတွင်း ထိန်းထားပေးပြီး Superchip ၏ ပါဝါကန့်သတ်ချက်ထက် ကျော်လွန်သည်။ လိုင်းများသည် မျဉ်းဖြောင့်နီးပါးဖြစ်ပြီး အအေးခံရည်နှေးကွေးသော ဇယားသည် ရေဒီယေတာတွင် အချိန်ပိုကြာပြီး အခန်းအပူချိန်နှင့် ပိုနီးလာသည်၊ ထို့ကြောင့် 1 LPM လိုင်းသည် အနိမ့်ဆုံးတွင်ရှိသည်။ ပထမဇယားမှ စီးဆင်းမှုနည်းသောအခါ အအေးခံပြားခုခံမှု မြင့်မားခြင်းမှာ အပေးအယူဖြစ်သောကြောင့် ကွင်း၏လည်ပတ်မှုအမှတ်သည် နှစ်ခုကြား မျှခြေဖြစ်သည်။ ရုံးခန်းတွင် မည်သူမျှ 120mm ပန်ကာခြောက်လုံးကို တောက်လျှောက်လည်ပတ်ခြင်း (သို့မဟုတ် လည်ပတ်လိုခြင်း) မရှိသောကြောင့် စားပွဲဘေးရှိ စနစ်အတွက် 60 ရာခိုင်နှုန်း PWM ဇယားသည် ပိုမိုလက်တွေ့ကျသောဇယားဖြစ်သည်။
၆၀ ရာခိုင်နှုန်းမှာ ATD ဟာ နှစ်ဆတိုးလာပါတယ်- 1,000W မှာ 10 မှ 16C နဲ့ 1,400W မှာ 15 မှ 23C အထိဖြစ်ပြီး၊ အတော်လေး သေးငယ်တဲ့ ပြစ်ဒဏ်တစ်ခုပါ။ Superchip ပါဝါအပြည့်နဲ့ ပန်ကာအမြန်နှုန်းလျှော့ချထားရင်တောင် အအေးခံရည်ဟာ အခန်းရဲ့အထက် 23C ထက်မပိုတဲ့ အအေးပြားတွေထဲကို ဝင်ရောက်ပါတယ်။ ပထမဇယားကနေ 17C GPU ပြားမြင့်တက်မှုကို ထည့်လိုက်ရင် Blackwell Ultra package ဟာ 1,000W မှာ ပတ်ဝန်းကျင်ရဲ့အထက် 40C ဝန်းကျင်မှာ လည်ပတ်နေပြီး ပုံမှန်ရုံးခန်းတိုင်းမှာ သူ့ရဲ့လည်ပတ်မှုအကွာအဝေးအတွင်းမှာ ရှိနေပါတယ်။ နောက်ဆုံး MSI ဇယားကတော့ ရေတိုင်ကီရဲ့ လေဘက် impedance curve ဖြစ်ပြီး ပန်ကာတွေက fin stack ကနေ လေကိုတွန်းထုတ်ဖို့ ကျော်လွှားရမယ့်ဖိအားကို ပြသထားပြီး 135 CFM မှာ ရေ 1 mm လောက်နဲ့ 185 CFM မှာ ရေ 2 mm လောက်အထိ ရောက်ရှိပါတယ်။ ဒါဟာ ကန့်သတ်ချက်နည်းတဲ့ core တစ်ခုဖြစ်ပြီး ပန်ကာတွေကို နှေးကွေးစွာလည်ပတ်စေပါတယ်။
ကျွန်ုပ်တို့၏ ပြေးပွဲ- GB300 ဖြင့် ၃ နာရီခန့်
ဒီဇိုင်းမျဉ်းကွေးများက loop တစ်ခုရဲ့လုပ်ဆောင်ချက်ကို ပြောပြပါတယ်၊ ၎င်းတကယ်ဘာလုပ်လဲဆိုတာကိုကြည့်ဖို့ WS300 ကို ၂.၈ နာရီကြာ session ငါးခုနဲ့ဖွဲ့စည်းထားတဲ့ session တစ်ခုကနေ မှတ်တမ်းတင်ခဲ့ပါတယ်- GPU load ကို ကြာရှည်စွာ burn-in လုပ်တဲ့အခါ မိနစ် ၇၅ ကြာပြီးနောက် DeepSeek v4 Flash ကို profile သုံးခုအောက်မှာ vLLM မှတစ်ဆင့် serve လုပ်ပါတယ်၊ input နဲ့ output token workload တူညီတဲ့ 512 ခု၊ prefill-heavy 8,192 in နဲ့ 1,024 out workload နဲ့ decode-heavy 1,024 in နဲ့ 8,192 out workload တို့ဟာ concurrency တိုးလာတာကို ဖြတ်သန်းပြီးနောက် idle observation window တစ်ခုနဲ့ ဖြတ်သန်းသွားပါတယ်။ GPU၊ HBM၊ CPU နဲ့ power telemetry တွေကို အဆက်မပြတ် sample လုပ်ခဲ့ပါတယ်။ Coolant၊ chassis air နဲ့ board အပူချိန်တွေဟာ BMC ကနေ လာပြီး မိနစ်အနည်းငယ်တိုင်း poll လုပ်ပါတယ်။ ဇယားတစ်ခုစီမှာရှိတဲ့ အရိပ်ဒေသတွေက phases တွေကို အမှတ်အသားပြုပါတယ်။
burn-in တစ်ခုလုံးတစ်လျှောက်လုံးမှာ Blackwell Ultra die ကို 60C မှာထားခဲ့ပြီး HBM3e က 70C မှာ 10C လောက်ပိုနွေးပြီး Grace က 64C မှာရှိတယ်။ ဒါတွေက GPU power 1,000W လောက်မှာ steady-state နံပါတ်တွေဖြစ်ပြီး မိနစ် 75 အတွင်းမှာ အပေါ်ကိုမတက်သွားပါဘူး၊ ဒါက headroom နဲ့ equilibrium ရောက်သွားတဲ့ loop ရဲ့ signature ပါ။ load က bursting ဖြစ်လို့ inference phases တွေက ပျမ်းမျှအားဖြင့် ပိုအေးပါတယ်- GPU က equal workload မှာ 60C မှာပြန်တက်ပြီး decode ramp ရှည်တဲ့အခါ 58C မှာပြန်တက်ပြီး HBM က 73C မှာအမြင့်ဆုံးရောက်ပါတယ်။ DRAM line မှာရှိတဲ့ sawtooth က BMC ရဲ့ sampling interval ရဲ့ artifact တစ်ခုဖြစ်ပြီး LPDDR5X ကိုယ်တိုင်က 75C ဝန်းကျင်မှာတက်သွားပါတယ်။ run အများစုအတွက် box ထဲက အပူဆုံး sensor က ConnectX-8 က 76 မှ 77C မှာရှိပါတယ်။ GPU နဲ့ HBM အတွက် Idle temperature က 33 မှ 36C မှာရှိနေပြီး Grace အတွက် 48C ဝန်းကျင်မှာရှိနေပါတယ်။
လောင်ကျွမ်းနေစဉ်အတွင်း အအေးခံရည်သည် ရေဒီယေတာများမှ ၃၇ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင် ထားခဲ့ပြီး အအေးပြားများမှ ၄၇ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင် ပြန်ထွက်လာကာ ကွင်းတစ်လျှောက် ၁၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် မြင့်တက်လာသည်။ ကာဗာအတွင်းရှိ လေသည် ၄၆ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်၊ BMC ဘေ့စ်ဘုတ် ၅၂ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်နှင့် အပူဆုံးဘုတ်အာရုံခံကိရိယာ ၅၆ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်သို့ ရောက်ရှိခဲ့သည်။ ထိုလိုင်းအားလုံးသည် ဝန်တင်ပြီး ပထမ ၁၅ မိနစ်အတွင်း တည်ငြိမ်သွားပြီး ပြားချပ်နေပြီးနောက် ဝန်တင်ရပ်သွားသောအခါ မိနစ်ပိုင်းအတွင်း ပြန်ကျသွားခဲ့သည်။ အားလပ်ချိန်တွင် အအေးခံရည်ထောက်ပံ့မှုသည် ၃၀ မှ ၃၁ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင် ရှိနေခဲ့သည်။
Burn-in က GPU ကို 995W လောက်မှာ ထိန်းထားနိုင်ခဲ့ပြီး Grace က နောက်ထပ် 85 ကနေ 90W အထိ ထပ်ပေါင်းထည့်လိုက်တာကြောင့် Superchip စုစုပေါင်း 1,080W နီးပါး ရှိလာခဲ့ပြီး အထက်က coolant delta နဲ့ ကိုက်ညီတဲ့ load ပါ။ တူညီတဲ့ workload ဟာ မြင့်မားတဲ့ concurrency မှာ တူညီတဲ့ 1,000W GPU အဆင့်ကို ခဏတာ ထိခဲ့ပါတယ်။ prefill-heavy phase ဟာ စုစုပေါင်း 1,050W လောက်အထိ တိုတိုတုတ်တုတ် လည်ပတ်ခဲ့ပါတယ်။ ပြီးတော့ decode-heavy ramp ဟာ inference server က GPU ကို ဘယ်လို load လုပ်သလဲဆိုတာကို အရှင်းလင်းဆုံး ပုံဖော်ပြသနေပြီး၊ concurrency ဟာ အဆင့်တိုင်းမှာ နှစ်ဆတိုးလာတာနဲ့အမျှ 500W လောက်ကနေ 1,000W ကျော်အထိ တက်လာခဲ့ပါတယ်။ လည်ပတ်မှုတစ်လျှောက်မှာ Superchip ရဲ့ စုစုပေါင်းပါဝါဟာ ဇယားမှာ မှတ်သားထားတဲ့ 1,300W ကန့်သတ်ချက်ရဲ့ 200W အတွင်း မရောက်ခဲ့ပါဘူး။ ပါဝါကို စီစဉ်နေသူတိုင်းအတွက် Idle ဟာ မှတ်သားထားသင့်ပါတယ်- GPU တစ်ခုတည်းက ဘာမှမလည်ပတ်ဘဲ 150 ကနေ 210W အထိ ဆွဲယူပြီး Superchip ရဲ့ စုစုပေါင်း idle ကတော့ 220 ကနေ 290W အထိ ရှိပါတယ်။
Blackwell Ultra ဟာ burn-in စတင်ချိန်ကနေ run ပြီးဆုံးချိန်အထိ 2.07GHz လောက်နဲ့ လည်ပတ်ခဲ့ပြီး၊ လုံးဝမကျဆင်းဘဲ phase တိုင်းမှာ flat line ဖြစ်နေခဲ့ပါတယ်။ Grace ဟာ ပုံမှန် jitter နဲ့ 3.5GHz နီးပါးမှာ ရှိနေပြီး HBM က 4,000MHz မှာ ရှိနေခဲ့ပြီး LPDDR5X ကတော့ 3,200MHz မှာ ရှိနေခဲ့ပါတယ်။ boost algorithm က နောက်ပြန်ဆုတ်ပြီး ပြန်တက်လာတဲ့အခါ thermally limited GPU က အရမ်း choppy အဖြစ် ပေါ်လာပါတယ်။ power-limited GPU ကတော့ load ကို ခြေရာခံတဲ့ clock အဖြစ် ပေါ်လာပါတယ်။ ကျွန်တော်တို့ရဲ့ စမ်းသပ်မှုမှာ pattern ဘယ်ဟာမှ မပေါ်ပါဘူး။ ဒီ workloads တွေအောက်မှာ system ဟာ top clock ကနေ ထွက်သွားလောက်အောင် hot လည်း မဟုတ်သလို power-constrainted လည်း မဟုတ်ပါဘူး။
နှစ်ခုကို ပေါင်းစပ်ခြင်း
MSI ရဲ့ မျဉ်းကွေးတွေနဲ့ ကျွန်ုပ်တို့ရဲ့ တိုင်းတာမှုတွေကို သီးခြားစီ ထုတ်လုပ်ထားပြီး တူညီတဲ့ နိဂုံးချုပ်ချက်မှာ ပေါင်းစပ်ထားပါတယ်။ 1,080W မှာ အအေးခံရည် 10C မြင့်တက်လာမှုကနေ စတင်ပါ။ အရည်တစ်ခု သယ်ဆောင်လာတဲ့ အပူဟာ စီးဆင်းမှု အပူချိန် မြင့်တက်လာမှု အကြိမ်ဖြစ်ပြီး၊ ဒါကြောင့် delta ဟာ ရေအခြေခံ အအေးခံရည်အတွက် တစ်မိနစ်ကို 1.5 လီတာခန့် စီးဆင်းမှုနှုန်းကို MSI ရဲ့ လက္ခဏာရပ်အပိုင်းအခြားမှာ တည့်တည့်မတ်မတ် ညွှန်ပြပါတယ်။ အဲဒီ စီးဆင်းမှုနဲ့ ဝန်အားမှာ MSI ရဲ့ radiator ဇယားကို ဖတ်ရှုပါ- ပန်ကာအမြန်နှုန်း 100 ရာခိုင်နှုန်းမှာ အအေးခံရည်ဟာ အခန်းရဲ့ အထက် 8C လောက်မှာ ရှိသင့်ပြီး၊ 60 ရာခိုင်နှုန်းမှာ 14C လောက်မှာ ရှိသင့်ပါတယ်။ MSI ရဲ့ ဓာတ်ခွဲခန်းမှာ ချိန်ညှိထားတဲ့ ambient probe မရှိတာကြောင့် အဲဒီ loop ကို ဒီဒီဂရီအထိ ပိတ်လို့မရပေမယ့် 37C ထောက်ပံ့မှု အပူချိန်ဟာ ဓာတ်ခွဲခန်း နွေးထွေးပြီး ပန်ကာတွေက အပြည့်အဝ အမြန်နှုန်းအောက်မှာ လည်ပတ်နေတာနဲ့ ကိုက်ညီပါတယ်။
1.5 LPM မှာ GPU plate ရဲ့ တိုင်းတာထားတဲ့ resistance က 0.017 C/W လောက်ရှိပြီး 995W မှာ coolant ကနေ plate ကို 17C မြင့်တက်မယ်လို့ ခန့်မှန်းထားပါတယ်။ Blackwell Ultra die ကို 37C supply နဲ့ 60C မှာ တိုင်းတာခဲ့ပြီး 23C gap ရှိပါတယ်။ နှစ်ခုကြားက 6C ကွာခြားချက်က thermal interface နဲ့ package ကိုယ်တိုင်ဖြစ်ပြီး cold plate မထိန်းချုပ်နိုင်တဲ့ path ရဲ့ အစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီး ဒီအရွယ်အစားရှိတဲ့ dual-reticle GPU အတွက် သေးငယ်တဲ့ ဂဏန်းတစ်ခုပါ။ plate က MSI ရဲ့ bench data က ပြောထားတဲ့အတိုင်း လုပ်ဆောင်နေပြီး die နဲ့ coolant ကြားက အနားသတ်ကို ရူပဗေဒက ဆုံးဖြတ်ပေးပါတယ်။
ဘတ်ဂျက်ကို တခြားနည်းနဲ့ တွက်ချက်ရင် အစောပိုင်းက ဆွေးနွေးခဲ့တဲ့ အပူချိန်က ပိုသိသာလာပါတယ်။ NVIDIA ရဲ့ data center GPU တွေက die က ၈၀ ဒီဂရီလောက် ရောက်တဲ့အထိ clock တွေကို လျှော့ချတာ မစပါဘူး။ ဒါကြောင့် WS300 က အပြည့်အဝ ဝန်တင်နေချိန်မှာ Blackwell Ultra die နဲ့ thermal management ဝင်ရောက်လာနိုင်တဲ့ အပူချိန်ကြားမှာ ၂၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်လောက် ကျန်ခဲ့ပြီး အဲဒါက loop က 1,080W ကို စုပ်ယူတဲ့အချိန်ပါ။ အဆိုးဆုံးအခြေအနေမှာတောင် 0.017 C/W plate ကနေ နောက်ထပ် ၂၂၀ ဝပ်က GPU မှာ ၄ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အောက် ရောက်သွားပြီး MSI ရဲ့ radiator chart မှာ coolant က အဲဒီအပိုဝန်အတွက် ၂ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်လောက်ပဲ မြင့်တက်လာတာကို ပြသထားပါတယ်။
ဒါက ဝယ်သူအတွက် ဘာကိုဆိုလိုတာလဲ
WS300 ဟာ စဉ်ဆက်မပြတ် ကောက်ချက်ချမှု ဒါမှမဟုတ် ပေါင်းစပ်ဝန်အောက်မှာ throttle မလုပ်ပါဘူး၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်း၏ အအေးပေး loop သည် Superchip ၏ ပါဝါကန့်သတ်ချက်ထက် ကျော်လွန်နေသောကြောင့်ဖြစ်ပြီး တိုင်းတာထားသော အပူချိန်များသည် GPU တွင် အနားသတ် 20C ခန့် ကျန်ရှိနေခဲ့ပြီး HBM နှင့် CPU သည် ၎င်းတို့၏ ကန့်သတ်ချက်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အေးနေဆဲဖြစ်သည်။ အပူဆုံးလည်ပတ်သော အစိတ်အပိုင်းမှာ ConnectX-8 ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် ၎င်းသည် loop တွင် ပထမဆုံးရှိနေခြင်းဖြစ်သည်။ အအေးခံအပူချိန်သည် မိနစ် 15 အတွင်း တည်ငြိမ်ပြီး မိနစ်အနည်းငယ်အတွင်း ပြန်လည်ကောင်းမွန်လာသောကြောင့် ဆက်တိုက်အလုပ်များသည် အပူကို မစုပုံစေပါ။ ပန်ကာအမြန်နှုန်းသည် ဆူညံသံနှင့် အအေးခံအပူချိန်ကြားရှိ တစ်ခုတည်းသော လီဗာဖြစ်ပြီး MSI ၏ 60 ရာခိုင်နှုန်းဒေတာအရ စနစ်သည် ပန်ကာများ အရွယ်အစားမတက်မီ လေစီးဆင်းမှုများစွာကို စွန့်လွှတ်နိုင်ကြောင်း ပြသထားသည်။ ကျုံ့မသွားသည့်အရာတစ်ခုမှာ လျှပ်စစ်ဘက်ခြမ်းဖြစ်သည်- မြောက်အမေရိကတွင် 20A ဆားကစ်တစ်ခု လိုအပ်နေဆဲဖြစ်ပြီး 220 မှ 290W အကွာအဝေးတွင် idle draw သည် 252GB HBM3e နှင့် 72-core Arm CPU ကို အလုပ်လုပ်ရန် အသင့်ရှိနေစေရန် ကုန်ကျစရိတ်ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ ဤကဲ့သို့သော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုဖြင့် စနစ်ကို idle မထားသင့်ပါ။
ဤအစီရင်ခံစာကို MSI မှ ကမကထပြုပါသည်။ ဤအစီရင်ခံစာတွင် ဖော်ပြထားသော အမြင်များနှင့် ထင်မြင်ယူဆချက်အားလုံးသည် ထည့်သွင်းစဉ်းစားနေသော ထုတ်ကုန်(များ)အပေါ် ကျွန်ုပ်တို့၏ ဘက်မလိုက်သော အမြင်ပေါ်တွင် အခြေခံထားပါသည်။
အမေဇုံ