Firma ASRock Rack zaprezentowała na targach NVIDIA GTC 2024 swoje nowe systemy do treningu AI: 6U8X-EGS2 H100 i 6U8X-EGS2 H200. Ta nowa linia to najpotężniejszy jak dotąd system do treningu AI firmy, obsługujący 8 procesorów graficznych NVIDIA HGX H100 i HGX H200. Systemy te są dodatkowo wyposażone w dwanaście zatok na dyski PCIe Gen5 NVMe, wiele gniazd PCIe 5.0 x16 oraz solidny zasilacz 4+4 zapewniający pełną redundancję. Nowe produkty ASRock Rack zostały zaprojektowane z myślą o wydajności i maksymalnej wydajności.
Te serwery zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o rygorystycznych wymaganiach generatywnych aplikacji AI, przyspieszających duże modele językowe oraz obsługujących analizę danych i obciążenia obliczeniowe o wysokiej wydajności. Jest to zgodne z ogłoszeniem nowej platformy Blackwell firmy NVIDIA , a ASRock Rack jest gotowy zaoferować szeroką gamę produktów serwerowych, aby wspierać tę nową generację obliczeń.
Na stoisku ASRock Rack zaprezentowano również dwugniazdowy serwer barebone 4UMGX, który obsługuje do ośmiu procesorów graficznych NVIDIA H100 NVL lub H200, a także sześć układów DPU NVIDIA BlueField-3 lub kart sieciowych NVIDIA ConnectX-7. Ten serwer w obudowie rack 4U jest gotowy do wykorzystania procesorów graficznych opartych na architekturze NVIDIA Blackwell, co świadczy o gotowości ASRock Rack do obsługi najnowszych technologii firmy NVIDIA.
Kładąc nacisk na elastyczność konstrukcji, serwer 4UMGX wykorzystuje modułową konstrukcję referencyjną NVIDIA MGX, umożliwiającą dostosowanie do zróżnicowanych zastosowań, usprawniając zasoby programistyczne i zapewniając szybką dostawę na rynek. Firma ASRock Rack poinformowała również, że jej serwery, takie jak 4U8G-EGS2, 4U10G-GENOA2, 4U10G-EGS2 i 4U8G-GENOA2, które obecnie obsługują procesory graficzne NVIDIA H100 NVL i NVIDIA H200 NVL, wkrótce otrzymają aktualizacje obsługujące architekturę NVIDIA Blackwell.
Uczestnicy GTC mieli okazję zapoznać się z serwerem MECAI-GH200, serwerem MGX o wysokości 2U, uważanym za najbardziej kompaktową platformę obsługującą układ NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip, idealny do zastosowań edge AI. Dzięki dostosowaniu do jeszcze bardziej kompaktowej formy i zaawansowanych funkcji sieciowych, serwer MECAI-GH200 wyróżnia się w zastosowaniach w środowiskach o ograniczonej przestrzeni i rygorystycznych wymaganiach dotyczących łączności.
ASRock Specyfikacja 6U8X-EGS2 H100
| Konfiguracja | |
| Form Factor | Montaż w szafie 6U |
| Wymiary | 930 x 448 x 264.7 mm (36.6” x 17.6” x 10.4”) |
| Wsparcie MB | SP2C741D32G-2L+ |
| Przedni panel | |
| przyciski | Przycisk zasilania z diodą LED, przycisk resetowania, przycisk NMI, przycisk UID |
| diody LED | Dioda LED awarii systemu, dioda LED aktywności dysku twardego |
| Porty wejścia / wyjścia | 2 RJ45 (1GbE) przez Intel i350, współdzielone z tylnym wejściem/wyjściem 1 dedykowany IPMI, współdzielony z Rear IO 4 typu A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA) |
| Zewnętrzna zatoka dyskowa / pamięć masowa | |
| Przednia wnęka napędowa | 8 zatok na dyski 2.5″ NVMe (PCIe5.0 x4) z możliwością wymiany na gorąco, 4 zatoki na dyski 2.5″ NVMe (PCIe5.0 x4)/SATA z możliwością wymiany na gorąco |
| Strona wewnętrzna | 1 klucz M (PCIe3.0 x4 lub SATA 6 Gb/s), obsługuje format 2280/22110 [PCH] 1 klawisz M (PCIe3.0 x4), obsługuje format 2280/22110 [PCH] |
| Zasilacz laboratoryjny | |
| Typ | 4+4 CRPS |
| Waty wyjściowe | 3002.4 W przy wejściu 220–240 V prądu przemiennego, 2900 W przy wejściu 200–220 V prądu przemiennego, 1250 W przy wejściu 100–127 V prądu przemiennego |
| Wydajność: | 80-PLUS Platyna/Tytan |
| Wejście AC | Niska linia: 100–127 Vrms, 50/60 Hz; Wysoka linia: 200–240 Vrms, 50/60 Hz |
| Wentylator systemowy | |
| Wentylator | 21 wentylatorów PWM Hot-swap 80×80 mm |
| System procesorowy | |
| CPU | Obsługuje procesory Intel Xeon Scalable 5. i 4. generacji |
| Gniazdo | Podwójne gniazdo E (LGA 4677) |
| Moc cieplna | Do 350W |
| chipset | C741 |
| Pamięć systemowa | |
| Obsługiwana ilość modułów DIMM | 16+16 gniazd DIMM (2DPC) |
| Obsługiwany typ | Obsługuje moduły DDR5 RDIMM 288-pin, RDIMM-3DS |
| Maksymalna pojemność na moduł DIMM | Pamięć RDIMM: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
| Maksymalna częstotliwość DIMM | 5600 MT/s (1 DPC) / 4400 MT/s (2 DPC) na procesorach Intel Xeon Scalable czwartej generacji 4800 MT/s (1 DPC) / 4400 MT/s (2 DPC) na procesorach Intel Xeon Scalable czwartej generacji *Obsługiwana prędkość i pojemność pamięci różnią się w zależności od modelu procesora |
| Napięcie | 1.1V |
| Gniazda rozszerzeń PCIe (SLOT7 blisko procesora) | |
| PCIex16 | Tylny: 8 gniazd HHHL PCIe5.0 x16 5 FHHL PCIe5.0 x16 |
| Ethernet | |
| Dodatkowy kontroler GbE | Intel i350: 2 RJ45 (1 GbE) |
| Zarządzanie serwerem | |
| Kontroler BMC | SZYBKOŚĆ AST2600 |
| Dedykowana sieć GLAN IPMI | 1 Realtek RTL8211F do dedykowanego zarządzania GLAN |
| Grafika | |
| kontroler | SZYBKOŚĆ AST2600 |
| VRAM | DDR4 512MB |
| Tylne wejście/wyjście | |
| Przycisk/dioda UID | 1 przycisk UID |
| Port VGA | 1 DB15 (VGA) |
| Port USB 3.2 Gen1 | 2 typu A (USB3.2 Gen1) |
| RJ45 | 2 gniazda RJ45 (1GbE) firmy Intel i350, współdzielone z panelem przednim 1 dedykowany IPMI, współdzielony z panelem przednim |
Specyfikacja ASRock 6U8X-EGS2 H200
| Konfiguracja | |
| Form Factor | Montaż w szafie 6U |
| Wymiary | 930 x 448 x 264.7 mm (36.6” x 17.6” x 10.4”) |
| Wsparcie MB | SP2C741D32G-2L+ |
| Przedni panel | |
| przyciski | Przycisk zasilania z diodą LED, przycisk resetowania, przycisk NMI, przycisk UID |
| diody LED | Dioda LED awarii systemu, dioda LED aktywności dysku twardego |
| Porty wejścia / wyjścia | 2 RJ45 (1GbE) przez Intel i350, współdzielone z tylnym wejściem/wyjściem 1 dedykowany IPMI, współdzielony z Rear IO 4 typu A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA) |
| Zewnętrzna zatoka dyskowa / pamięć masowa | |
| Przednia wnęka napędowa | 8 zatok na dyski 2.5″ NVMe (PCIe5.0 x4) z możliwością wymiany na gorąco, 4 zatoki na dyski 2.5″ NVMe (PCIe5.0 x4)/SATA z możliwością wymiany na gorąco |
| Strona wewnętrzna | 1 klucz M (PCIe3.0 x4 lub SATA 6 Gb/s), obsługuje format 2280/22110 [PCH] 1 klawisz M (PCIe3.0 x4), obsługuje format 2280/22110 [PCH] |
| Zasilacz laboratoryjny | |
| Typ | 4+4 CRPS |
| Waty wyjściowe | 3002.4 W przy wejściu 220–240 V prądu przemiennego, 2900 W przy wejściu 200–220 V prądu przemiennego, 1250 W przy wejściu 100–127 V prądu przemiennego |
| Wydajność: | 80-PLUS Platyna/Tytan |
| Wejście AC | Niska linia: 100–127 Vrms, 50/60 Hz; Wysoka linia: 200–240 Vrms, 50/60 Hz |
| Wentylator systemowy | |
| Wentylator | 21 wentylatorów PWM Hot-swap 80×80 mm |
| System procesorowy | |
| CPU | Obsługuje procesory Intel Xeon Scalable 5. i 4. generacji |
| Gniazdo | Podwójne gniazdo E (LGA 4677) |
| Moc cieplna | Do 350W |
| chipset | C741 |
| Pamięć systemowa | |
| Obsługiwana ilość modułów DIMM | 16+16 gniazd DIMM (2DPC) |
| Obsługiwany typ | Obsługuje moduły DDR5 RDIMM 288-pin, RDIMM-3DS |
| Maksymalna pojemność na moduł DIMM | Pamięć RDIMM: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
| Maksymalna częstotliwość DIMM | 5600 MT/s (1 DPC) / 4400 MT/s (2 DPC) na procesorach Intel Xeon Scalable czwartej generacji 4800 MT/s (1 DPC) / 4400 MT/s (2 DPC) na procesorach Intel Xeon Scalable czwartej generacji *Obsługiwana prędkość i pojemność pamięci różnią się w zależności od modelu procesora |
| Napięcie | 1.1V |
| Gniazda rozszerzeń PCIe (SLOT7 blisko procesora) | |
| PCIex16 | Tylny: 8 gniazd HHHL PCIe5.0 x16 5 FHHL PCIe5.0 x16 |
| Ethernet | |
| Dodatkowy kontroler GbE | Intel i350: 2 RJ45 (1 GbE) |
| Zarządzanie serwerem | |
| Kontroler BMC | SZYBKOŚĆ AST2600 |
| Dedykowana sieć GLAN IPMI | 1 Realtek RTL8211F do dedykowanego zarządzania GLAN |
| Grafika | |
| kontroler | SZYBKOŚĆ AST2600 |
| VRAM | DDR4 512MB |
| Tylne wejście/wyjście | |
| Przycisk/dioda UID | 1 przycisk UID |
| Port VGA | 1 DB15 (VGA) |
| Port USB 3.2 Gen1 | 2 typu A (USB3.2 Gen1) |
| RJ45 | 2 gniazda RJ45 (1GbE) firmy Intel i350, współdzielone z panelem przednim 1 dedykowany IPMI, współdzielony z panelem przednim |
| Monitor sprzętu | |
| Temperatura | Czujnik temperatury po stronie procesora, płyty głównej i karty |
| Wentylator | Obrotomierz wentylatora Cichy wentylator procesora (umożliwia automatyczną regulację prędkości wentylatora obudowy) |
Amazon