Firma HPE ogłosiła premierę czterech pierwszych serwerów ProLiant Gen13, z których wszystkie działają na procesorach AMD EPYC 6. generacji, a także na podzespołach Venice z gniazdem SP7, które AMD zaprezentowało w zeszłym miesiącu . W ofercie znajdują się: dwugniazdowy serwer HPE ProLiant DL585a Gen13 z ośmioma procesorami GPU, jednogniazdowy serwer HPE ProLiant DL525 Gen13 w obudowie 1U z maksymalnie 256 rdzeniami i 16-kanałową pamięcią oraz dwa systemy o dużej gęstości obliczeniowej Open Compute: HPE ProLiant XD245 Gen13 i HPE ProLiant XD285 Gen13. Wszystkie cztery serwery obsługują PCIe Gen6 i nowy procesor zarządzający iLO 8, który dodaje automatyczne szyfrowanie dysków, dwuosobową autoryzację działań destrukcyjnych oraz szerszą kryptografię postkwantową.
Pierwsze cztery to poziom wydajności HPE, a John Carter, wiceprezes HPE ds. rozwiązań obliczeniowych, powiedział podczas telekonferencji, że ta premiera jest skierowana do agentów AI, EDA, CAE i symulacji i że nie jest to zestaw produktów „szwajcarskich”. Zapytany o dwugniazdowy serwer 2U Gen13, Carter odpowiedział: „Nie dzisiaj, ale bądźcie czujni”. Premiera HPE potwierdza, że Gen13 zostanie rozszerzony na główne systemy korporacyjne, wirtualizację, infrastrukturę definiowaną programowo, bazy danych i AI po tych czterech, a także na urządzenia brzegowe, gdzie HPE odświeżyło swoją wytrzymałą linię ProLiant w maju.
Numeracja serii 500 niesie ze sobą to samo przesłanie, ponieważ HPE historycznie zarezerwowało ją dla warstwy wydajnościowej, wcześniej czterogniazdowych DL560 i DL580, a Gen13 rozszerza ją na jednogniazdowy DL525 i DL585a z dużą gęstością GPU, aby odróżnić je od głównej serii 300. Carter powiedział również, że wczesne rozmowy HPE z klientami sugerują, że jednogniazdowy DL525 ma wystarczającą liczbę rdzeni i przepustowość pamięci, aby szafa dwuprocesorowych skrzynek 2U najpierw wyczerpała energię lub inne zasoby, dlatego HPE uważa, że jednogniazdowy 1U jest idealnym rozwiązaniem dla tradycyjnego nabywcy.
HPE ProLiant DL585a Gen13
DL585a Gen13 to flagowy model: dwa procesory EPYC 6. generacji, do ośmiu dwuszerokich kart graficznych PCIe lub 16 jednoszerokich kart chłodzonych cieczą, 32 gniazda DIMM, do 16 dysków E3.S oraz PCIe Gen6. W specyfikacji QuickSpec wymieniono dwa dostępne do zamówienia układy graficzne: NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 96 GB i RTX PRO 6000D 84 GB, w zestawach po jedną, dwie, cztery lub osiem kart; prezentacja HPE zapowiada również karty Rubin PCIe, H200 NVL i AMD, podłączane za pośrednictwem centrali HPE lub NVIDIA. HPE pozycjonuje go jako rozwiązanie do wnioskowania, wirtualizacji, precyzyjnego dostrajania RAG, analityki i sztucznej inteligencji opartej na agentach.
DL585a to obudowa o wysokości 10U, a Carter powiedział, że wysokość jest celowa, ponieważ nabywcy korporacyjni nadal chłodzą powietrzem istniejące centra danych i, jak to ujął, wyczerpują im się zasoby w szafie, zanim zabraknie im miejsca. Dlatego HPE wybrało dużą obudowę chłodzoną powietrzem zamiast obudowy o dużej gęstości, której i tak nie dałoby się zasilić. To pokrywa się z tym, co Tim Shedd powiedział nam w sierpniowym podcaście o termice w centrach danych : chłodzenie powietrzem nadal stanowi około 90 procent globalnych dostaw serwerów, a większość sprzętu do wnioskowania dla przedsiębiorstw musi trafiać do 10-15-letnich chłodzonych powietrzem centrów danych, ponieważ to właśnie tam znajdują się dane.
Zasilanie jest podzielone na dwie domeny: dwa zasilacze 3200 W dla płyty głównej i maksymalnie dwanaście zasilaczy 3200 W dla procesorów graficznych, wszystkie N+N. HPE zaoferuje akceleratory firm NVIDIA, Intel i AMD, a Carter powiedział, że DL585a to kierunek, w którym zmierzają systemy sztucznej inteligencji w chmurze prywatnej HPE w 13. generacji.
Załadowany DL585a waży do 117 kg (258 funtów), a HPE sugeruje użycie podnośnika i kilku par rąk. Maksymalna pojemność pamięci wynosi 8 TB w modułach RDIMM 256 GB, a HPE zaleca pamięć systemową co najmniej dwukrotnie większą niż całkowita pamięć GPU. Nie ma wbudowanej sieci; wymagany jest adapter OCP 3.0 lub PCIe. Gniazda dysków to PCIe Gen6, ale każdy dysk SSD E3.S na liście premier to część Gen5, co jest zgodne z rynkiem: korporacyjne dyski SSD Gen6, takie jak Micron 9650, zostały już zapowiedziane, ale nie są jeszcze powszechnie dostępne.
| Specyfikacja | HPE ProLiant DL585a Gen13 |
|---|---|
| Obliczenia i pamięć | |
| Procesory | 2x 6. generacja AMD EPYC (SP7), do 256 rdzeni, do 600 W każdy |
| Pamięć | 32 gniazda DIMM (16 na procesor), 1 DPC; do 8 TB DDR5-8000 z modułami RDIMM 256 GB lub 4 TB MRDIMM-12800 |
| Akceleratory | |
| Gęstość GPU | Do 8 gniazd PCIe o podwójnej szerokości lub do 16 gniazd PCIe o pojedynczej szerokości (chłodzonych cieczą) |
| Obsługa GPU | Szybkie specyfikacje: NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 96 GB, RTX PRO 6000D 84 GB; prezentacja HPE zawiera również listę kart Rubin PCIe, H200 NVL i procesorów graficznych AMD 0, 1, 2, 4 lub 8 procesorów graficznych; brak możliwości mieszania modeli; obsługa architektury referencyjnej NVIDIA 2-8-5 |
| Podłączenie GPU | Centrala HPE lub centrala NVIDIA |
| Materiał | Północ/Południe: NVIDIA BlueField-3, BlueField-4 Wschód/Zachód: ConnectX-8, ConnectX-9 za pośrednictwem centrali NVIDIA; ConnectX-7 i inne opcje za pośrednictwem centrali HPE |
| Zintegrowana tkanina | 8x QSFP (z centralą NVIDIA) |
| Przechowywanie i rozbudowa | |
| Dyski | Do 16 dysków E3.S EDSFF NVMe (domyślna klatka na 12 dysków w modelu CTO SKU) |
| Sloty PCIe | Do 6 przednich gniazd PCIe Gen6 x16 Do 2 tylnych gniazd PCIe Gen6 x16 1 tylny OCP 3.0 (do x4) |
| Sieci | Karty PCIe stand-up i jedna karta OCP 3.0; brak wbudowanej sieci |
| Podwozie | |
| Form Factor | 10U; 43.95 x 44.8 x 81.92 cm (17.3 x 17.64 x 32.25 cala); od 88 do 117 kg (od 194 do 258 funtów) w zależności od konfiguracji |
| Chłodzenie | Chłodzenie powietrzem; 15 zespołów wentylatorów z podwójnym wirnikiem i możliwością wymiany na gorąco o średnicy 80 mm (5 wewnętrznych, 10 tylnych); standardowy wlot od 10 do 30 °C, ASHRAE A3/A4 |
| Zasilanie | Podwójna domena, N+N: 2 x 3200 W M-CRPS Titanium dla systemu oraz 8 lub 12 x 3200 W dla procesorów graficznych (łącznie 10 lub 14 zasilaczy) |
| USB | 4 porty USB 3.0 (1 przedni typu C, 2 tylne typu A, 1 wewnętrzny) plus przedni port serwisowy iLO |
| Zarząd | |
| Zarząd | HPE iLO 8 za pośrednictwem DC-SCM (standard), HPE Compute Ops Management; iLO Advanced i OneView opcjonalnie |
| Ochrona | Wbudowany moduł TPM, krzemowy korzeń zaufania |
| Numer SKU CTO | P97048-B21 (TAA: P97048-B21#GTA) |
Konfiguracje HPE ProLiant DL585a Gen13
W specyfikacji QuickSpecs firmy HPE wymieniono cztery konfiguracje fabryczne, wszystkie z ośmioma gniazdami GPU i płytą rozdzielczą HPE, różniące się liczbą tylnych gniazd PCIe, liczbą napędów i zestawami kontrolerów.
| Specyfikacja | 6-slotowy PCIe Gen6 x16, 8 EDSFF, bezpośrednie podłączenie, 8x GPU | 8-slotowa karta PCIe Gen6 x16, 8 EDSFF, 8x GPU | 7-slotowa karta PCIe Gen6 x16, 8 EDSFF, 1x kontroler, 8x GPU | 6-slotowa karta PCIe Gen6 x16, 16 EDSFF, 2x kontroler, 8x GPU |
|---|---|---|---|---|
| Centrala HPE | ||||
| Konfiguracja SKU | P96669-B21 | P96672-B21 | P96675-B21 | P96678-B21 |
| Zestaw do włączania centrali | P96973-B21 | P96973-B21 | P96973-B21 | P96973-B21 |
| Sloty i napędy | ||||
| Gniazda GPU | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Gniazda PCIe FHFL x16 Gen6 (przód) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Gniazda PCIe Gen6 FH 3/4 długości x16 (przód) | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Gniazda PCIe FHHL x16 Gen6 (tył) | 0 | 2 | 1 | 0 |
| Napędy EDSFF | 8 | 8 | 8 | 16 |
| Sloty OCP Gen4 x4 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Zestawy | ||||
| 16 Zestaw modernizacyjny EDSFF | P97050-B21 | |||
| Zestaw klatki rozdzielczej GPU FHFL | P97055-B21 | P97055-B21 | P97055-B21 | P97055-B21 |
| Zestaw umożliwiający podłączenie tylnego złącza FHHL PCIe | P97052-B21 | P97052-B21 | ||
| Zestaw umożliwiający podłączenie przedniego złącza FHHL PCIe | P97053-B21 | P97053-B21 | ||
| Zestaw do rozbudowy gniazda PCIe FHHL z przodu | P97054-B21 | |||
HPE ProLiant DL525 Gen13
DL525 Gen13 to system jednoprocesorowy o wysokości 1U z jednym procesorem EPYC 6. generacji, maksymalnie 256 rdzeniami i mocą 600 W, 16 kanałami pamięci (po jednym module DIMM na kanał) oraz do 4 TB pamięci DDR5-8000 lub 2 TB pamięci MRDIMM-12800. Pamięć masowa mieści do 20 dysków E3.S, a z przodu można umieścić dwa dwuskrzydłowe lub cztery jednoskrzydłowe procesory graficzne o pełnej długości, a z tyłu trzy dodatkowe karty o połowie wysokości.
HPE reklamuje DL525 jako rozwiązanie do wykrywania oszustw, analizy danych rynkowych, modeli ryzyka i cen, EDA, symulacji i wnioskowania – to ten sam argument dotyczący przepustowości pamięci, który stoi za rekordem STAC-A2, jaki HPE ustanowiło dzięki modułom MRDIMM w obudowie XD230 w czerwcu. Jest to pierwszy z czterech modeli, które trafią do sprzedaży. Opis produktu deklaruje do dwukrotnego wzrostu wydajności obliczeniowej, nie podając nazwy systemu porównawczego, i zaznacza, że bezpośrednie chłodzenie cieczą jest opcjonalne w przypadku gęstszych konfiguracji. Dwa zasilacze M-CRPS o mocy do 3200 W każdy zasilają obudowę, a budżet mocy jest dostosowany do przednich gniazd GPU.
| Specyfikacja | HPE ProLiant DL525 Gen13 |
|---|---|
| Obliczenia i pamięć | |
| Procesor | 1x 6. generacji AMD EPYC (SP7), do 256 rdzeni, do 600 W |
| Pamięć | 16 kanałów, 1DPC; do 4 TB DDR5 przy 8000 MT/s lub 2 TB MRDIMM przy 12800 MT/s |
| Magazynowanie i akceleratory | |
| Dyski | Do 20 dysków EDSFF E3.S 1T NVMe; do 1 dysku M.2 2280 NVMe |
| bagażnik | Do 1 urządzenia rozruchowego NS204 (przód lub tył) |
| GPU | Do 2 podwójnych lub 4 pojedynczych FHFL z przodu; do 3 pojedynczych HHHL z tyłu |
| I / O | |
| I/O (przód) | Do 4 gniazd PCIe Gen6; do 1 gniazda OCP 3.0 |
| I/O (tył) | Do 3 gniazd PCIe Gen6; do 1 gniazda OCP 3.0 |
| Kontroler pamięci masowej | Opcje PCIe i OCP |
| Podwozie i zarządzanie | |
| Form Factor | 1U |
| Zasilanie | Do 2 zasilaczy M-CRPS (60 mm lub 73 mm), do 3200 W |
| Chłodzenie | Chłodzenie powietrzem lub bezpośrednim chłodzeniem cieczą |
| Zarząd | HPE iLO 8 za pośrednictwem DC-SCM, zarządzanie operacjami obliczeniowymi, OneView |
HPE ProLiant XD245 i XD285 Gen13
Modele XD245 i XD285 Gen13 to następcy linii HPE Apollo 2000 i XD2000 o dużej mocy obliczeniowej, pokrewne modelowi XD685 z dużą mocą GPU i pierwsze, które przeszły na platformę Open Rack V3, oferując współdzielone zasilanie i możliwość wyboru chłodzenia cieczą lub powietrzem. Oba korzystają z tego samego dwugniazdowego węzła z 32 gniazdami DIMM, dwoma gniazdami PCIe Gen6 x16, gniazdem OCP 3.0, dwoma zatokami EDSFF i dwoma dyskami M.2 typu hot-plug, z obsługą sieci Ethernet, InfiniBand lub Slingshot o przepustowości 400 Gb/s lub 800 Gb/s. HPE kieruje je do zastosowań w inżynierii oprogramowania (CAE), modelowaniu pogody i klimatu, badaniach naukowych i modelowaniu finansowym.
XD245 mieści cztery węzły serwerowe w obudowie 2U, łącznie do ośmiu procesorów EPYC 6. generacji, i jest chłodzony wyłącznie bezpośrednio cieczą, z wymaganą temperaturą wlotową 40°C. XD285 mieści dwa węzły w tej samej obudowie 2U i pracuje w trybie chłodzenia powietrzem, co zdaniem Cartera jest idealne dla klientów, którzy chcą uzyskać większą gęstość, ale nie mogą jeszcze wprowadzić chłodzenia cieczą do szafy.
| Specyfikacja | HPE ProLiant XD245 i XD285 Gen13 |
|---|---|
| Podwozie | |
| XD245 Gen13 | Obudowa 2U z czterema węzłami chłodzonymi bezpośrednio cieczą (do procesorów 600 W); wymagania dotyczące temperatury na wlocie 40 °C |
| XD285 Gen13 | Obudowa 2U z dwoma węzłami chłodzonymi powietrzem |
| Stojak | 21-calowy stojak OCP, ORV3, 44OU, głębokość 1200 mm |
| Obsługa | Niezależna obsługa węzłów |
| Na węzeł | |
| Procesory | 2x 6. generacja AMD EPYC (SP7), do 256 rdzeni, do 600 W każdy |
| Pamięć | 32 gniazda DDR5 RDIMM lub MRDIMM; moduły 32 GB, 64 GB, 96 GB i 128 GB |
| Szybkość pamięci | Do 8000 MT/s RDIMM; do 12800 MT/s MRDIMM |
| Ekspansja | 2 gniazda PCIe Gen6 x16 i 1 OCP 3.0 |
| wnęki na napędy | 2 EDSFF |
| Pamięć wewnętrzna | 2 M.2, dostępne z zewnątrz, z możliwością podłączenia na gorąco |
| Sprzętowa macierz RAID | Obsługiwane (priorytet RAID 0 i 1) |
| Sieci | Ethernet, InfiniBand lub Slingshot o przepustowości 400 Gb lub 800 Gb |
| Zarząd | HPE iLO 8 |
iLO 8 Bezpieczeństwo i zarządzanie operacjami obliczeniowymi
iLO 8 to kolejna istotna aktualizacja w historii Gen13, a HPE twierdzi, że jest to cztery nowości w branży. Obsługa automatycznego samoszyfrującego dysku (Auto-SED) aktywuje dowolny dysk SED przy pierwszym uruchomieniu bez konieczności konfiguracji, zewnętrznego menedżera kluczy ani ręcznego wykonywania czynności. Autoryzacja wieloosobowa (MPA) wymaga od dwóch autoryzowanych użytkowników zatwierdzenia kluczowych działań, takich jak dostarczanie kluczy i bezpieczne kasowanie danych. Gotowość do kryptografii postkwantowej wykracza teraz poza oprogramowanie sprzętowe i obejmuje ścieżki komunikacji serwera, a weryfikacja komponentów oparta na Silicon Root of Trust weryfikuje autentyczność podzespołów podczas ich dodawania lub wymiany.
Chris Bradley z zespołu HPE Compute Technical Enablement uzupełnił szczegóły podczas rozmowy. Klucze Auto-SED znajdują się w enklawie bezpieczeństwa iLO lub mogą być eksportowane do menedżera kluczy przedsiębiorstwa. MPA jest egzekwowane dla każdego serwera, więc polityka może wymagać drugiego zatwierdzającego w przypadku tak rutynowych czynności, jak wyłączenie zasilania. Prace postkwantowe, które rozpoczęły się nad oprogramowaniem układowym Gen12 w marcu 2025 roku, obejmują teraz ruch w płaszczyźnie zarządzania między serwerem a jego płytą główną, napędami i urządzeniami PCIe, aby spełnić wymagania CNSA 2.0 i NIST.
„Organizacje muszą przekształcić swoje inwestycje w agentową sztuczną inteligencję i wnioskowanie w wartość biznesową bez zwiększania złożoności operacyjnej i ryzyka” – powiedziała Krista Satterthwaite, starszy wiceprezes i dyrektor generalny ds. obliczeniowych w HPE. „W przypadku tych obciążeń serwer HPE ProLiant Gen13 łączy zoptymalizowaną wydajność, wbudowane, automatyczne zabezpieczenia, inteligentne operacje i sprawdzoną niezawodność”.
Po stronie operacyjnej, Compute Ops Management zyskuje bezobsługowe wdrażanie, monitorowanie zgodności i wgląd w moc w czasie niemal rzeczywistym. Dodatkową funkcją, na którą zwrócił uwagę Bradley, jest agentowy przepływ pracy, który porównuje opublikowane ostrzeżenia HPE z flotą klienta i sygnalizuje problematyczne serwery, oferując ścieżkę naprawy. Dzięki temu administratorzy nie muszą ręcznie wprowadzać ostrzeżeń. HPE powołuje się na zlecone przez siebie badanie firmy Forrester, z którego wynika, że klienci poświęcają o 50% mniej czasu na zarządzanie serwerami i odnotowali 209-procentowy zwrot z inwestycji w ciągu trzech lat.
HPE twierdzi również, że każda generacja ProLiant jest poddawana ponad 1,000 testom i 10 000 godzinom walidacji, w tym testom obciążeniowym i testom przypadków skrajnych wykraczającym poza opublikowane limity operacyjne. Firma cytuje sponsorowane przez firmę badanie IDC, które wykazało, że usługa HPE Tech Care pozwala ograniczyć nieplanowane przestoje nawet o 97 procent.
Dostępność:
HPE zapowiada premierę DL525 Gen13 „pod koniec 2026 roku”, DL585a Gen13 na początku 2027 roku, a dwóch systemów XD w 2027 roku. Podczas rozmowy Carter sprecyzował: DL525 trafi do sprzedaży w listopadzie, DL585a na początku lub w połowie wiosny, a XD245 i XD285 na początku lata. Wszystkie cztery systemy są dostępne w ramach programu HPE Financial Services 90/9 Advantage, z 90 dniami bez opłat, a następnie dziewięcioma miesiącami z oprocentowaniem 1% miesięcznie.
Carter powiedział, że Gen12 również nie jest jeszcze ukończony, a kolejne systemy wciąż są w drodze, w tym dwugniazdowy system NVIDIA Vera, zapowiedziany przez HPE w czerwcu – ProLiant Compute DL394 Gen12, który trafi na rynek jeszcze w tym roku. W przypadku popularnego, dwugniazdowego systemu Gen13, na który czeka większość klientów korporacyjnych, Carter nie podał żadnej daty poza „bądźcie czujni”.
Amazon