Podczas konferencji Hot Chips 2026 firma Intel zaprezentowała szczegóły architektoniczne trzech nadchodzących platform krzemowych przeznaczonych dla korporacyjnych obciążeń agentowych AI, obejmujących centra danych, wnioskowanie i warstwy brzegowe. W skład oferty wchodzą: procesor Xeon nowej generacji o nazwie kodowej Diamond Rapids do koordynacji obciążeń; procesor graficzny Crescent Island dla centrów danych, dedykowany do wnioskowania o wysokiej gęstości; oraz układ SoC Wildcat Lake, znany jako Intel Core Series 3, przeznaczony do urządzeń klienckich i brzegowych.
Według kierownictwa technicznego Intela, obciążenia AI oparte na agentach wymagają heterogenicznych projektów, które łączą obliczenia ogólnego przeznaczenia z dedykowaną akceleracją, zaawansowanym pakietowaniem i modułowymi połączeniami chipletów. Zbudowane w oparciu o rodzinę węzłów procesowych Intel Foundry 18A , trzy platformy, jak twierdzi Intel, opierają się na pakietowaniu Foveros Direct 3D oraz otwartym standardzie Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), aby spełnić wymagania dotyczące mocy, przepustowości i gęstości wdrożeń korporacyjnych.
Diamond Rapids: Podstawy obliczeń o dużej liczbie rdzeni i wejścia/wyjścia
Zbudowany na węźle procesowym Intel 18A-P o zwiększonej wydajności, Diamond Rapids reprezentuje architekturę Xeon nowej generacji firmy Intel, zaprojektowaną z myślą o koordynacji przepływów pracy opartych na agentach i przetwarzaniu dużych przedsiębiorstw. Ten system na chipie wykorzystuje technologię Foveros Direct 3D stacking i połączenia UCIe-S, aby połączyć modułowe moduły obliczeniowe z ujednoliconym podsystemem pamięci i szybkim wejściem/wyjściem.
- Do 256 nowych rdzeni z pamięcią LLC o pojemności 1.28 GB
- 16 kanałów pamięci o przepustowości 12 800 MT/s
- 128 linii PCIe Gen6 i CXL 3.0
Jeśli chodzi o zasoby wykonawcze krzemu, platforma skaluje się do 256 rdzeni fizycznych wspieranych przez 1.28 GB pamięci podręcznej ostatniego poziomu (LLC). Usprawnienia obliczeniowe obejmują Intel Advanced Performance Extensions (APX) i zaktualizowane instrukcje Advanced Matrix Extensions (AMX). Łączność pamięci i magistrali znacząco wzrasta z generacji na generację: architektura integruje 16 kanałów pamięci obsługujących przepływność do 12 800 MT/s, a także 128 linii PCIe Gen6 i Compute Express Link (CXL) 3.0, aby zarządzać podłączaniem akceleratorów o wysokiej przepustowości i rozbudową pamięci.
Crescent Island: Wysokowydajny akcelerator wnioskowania chłodzony powietrzem
Crescent Island to specjalnie zaprojektowany akcelerator PCIe, zaprojektowany w celu optymalizacji przepustowości tokenów i ekonomii operacyjnej dla wnioskowania w czasie rzeczywistym i modeli agentowych o długim kontekście. Karta, zbudowana w oparciu o architekturę Xe3P, oferuje 32 rdzenie Xe i 256 silników Intel Matrix Extension (XMX).
- 32 rdzenie Xe i 256 silników XMX opartych na Xe3P
- Do 480 GB pamięci LPDDR5X
- Karta PCIe chłodzona powietrzem o mocy 350 W
Zamiast korzystać z pamięci HBM (High Bandwidth Memory) o dużej gęstości mocy, Crescent Island integruje do 480 GB pamięci LPDDR5X. Ta architektura pamięci pozwala akceleratorowi na hostowanie modeli o dużych parametrach, obsługę rozszerzonych okien kontekstowych i obsługę wielu równoczesnych agentów, mieszcząc się w zakresie 350 watów mocy cieplnej. Konstrukcja jest zgodna ze standardowymi formatami PCIe, co umożliwia bezpośrednią integrację z istniejącymi szafami serwerowymi centrów danych chłodzonymi powietrzem, bez konieczności konwersji chłodzenia cieczą.
Wildcat Lake: integracja klienta i układu SoC Edge
Rodzina procesorów Intel Core Series 3 o nazwie kodowej Wildcat Lake, przeznaczona do popularnych laptopów, lekkich mobilnych stacji roboczych i inteligentnych urządzeń brzegowych, wprowadza możliwości sztucznej inteligencji (AI) do infrastruktury klienckiej. Wytwarzany w procesie Intel 18A, Wildcat Lake to pierwsza integracja obudowy UCIe firmy Intel z popularnym procesorem klienckim, umożliwiająca modułowe i ekonomiczne tworzenie układów krzemowych.
- 2 rdzenie wydajnościowe i 4 rdzenie energooszczędne
- Obsługa do LPDDR5X-7467
- WiFi 7 i Bluetooth 6.0
Topologia obliczeniowa łączy dwa rdzenie wydajnościowe i cztery rdzenie efektywności, aby obsługiwać przetwarzanie jednowątkowe i przetwarzanie w tle. Za grafikę i operacje macierzowe odpowiada zintegrowany procesor graficzny Xe3 z akceleracją XMX, uzupełniony o dedykowaną jednostkę przetwarzania neuronowego (NPU) o mocy obliczeniowej do 17 TOPS, umożliwiającą hybrydowe wnioskowanie na urządzeniu. Platforma obsługuje pamięć do LPDDR5X-7467 i natywnie integruje łączność Wi-Fi 7 i Bluetooth 6.0.
Łącznie te trzy architektury stanowią strategię firmy Intel, której celem jest pokonanie ograniczeń obliczeniowych, pojemności pamięci i ograniczeń termicznych wdrożeń agentowej sztucznej inteligencji w całej infrastrukturze centrów danych i rozproszonych węzłach brzegowych.
Amazon