Sandisk i Kioxia rozpoczęły testowanie pamięci BiCS10 1 TB TLC 3D NAND, 10. generacji pamięci flash BiCS, którą obie firmy wspólnie opracowują i produkują. Obie firmy ogłosiły to równolegle, ponieważ technologia jest wspólna: Sandisk projektuje ją z myślą o wyższej gęstości, szybszych interfejsach i lepszej efektywności energetycznej w przypadku obciążeń intensywnie przetwarzających dane, podczas gdy Kioxia kieruje swoją wersję bezpośrednio do dysków SSD klasy korporacyjnej i centrów danych, zaprojektowanych z myślą o rosnącym zapotrzebowaniu na pamięć masową AI. Jest to ta sama 332-warstwowa pamięć NAND, pochodząca z tego samego joint venture, ogłoszona przez obie strony.
Skok gęstości o 332 warstwy
Główną zmianą jest ułożenie warstw. BiCS10 składa się z 332 warstw i, w połączeniu z zaawansowanym skalowaniem poprzecznym i ulepszoną wydajnością, osiąga wiodącą w branży gęstość pamięci 1 TB TLC, przekraczającą 29 Gb/mm². W porównaniu z węzłem BiCS8 ósmej generacji, obecnie produkowanym masowo, oznacza to 59% poprawę gęstości bitowej. Wyższa gęstość bitowa to wartość, która ma największe znaczenie dla kupujących, ponieważ obniża koszt jednostkowy i pozwala producentom dysków uzyskać większą pojemność z tej samej powierzchni matrycy. Z 332 warstwami, BiCS10 znajduje się na czele wyścigu stosów 3D NAND, w tej samej klasie co 321-warstwowa generacja SK Hynix i wyraźnie wyprzedza 276-warstwowe węzły, które zdefiniowały poprzednią falę.
Szybszy interfejs, mniejsze zużycie energii
BiCS10 TLC obsługuje prędkość interfejsu NAND do 4.8 Gb/s, co stanowi 33% wzrost w porównaniu z pamięcią flash ósmej generacji w masowej produkcji, zapewniając producentom kontrolerów przepustowość po stronie NAND, której będą potrzebować nadchodzące dyski SSD klasy PCIe Gen6. Poprawie ulega również efektywność energetyczna, choć obaj partnerzy podają ją w odmiennych kategoriach. Sandisk deklaruje 10% redukcję poboru mocy wejściowej i 34% redukcję poboru mocy wyjściowej w porównaniu z BiCS8. Kioxia opisuje korzyści jako 18% i 30% poprawę efektywności energetycznej zapisu i odczytu. W obu przypadkach kierunek jest ten sam, a korzyści są najbardziej odczuwalne w gęstych wdrożeniach korporacyjnych i centrów danych, gdzie moc NAND kumuluje się na tysiącach dysków.
Zbudowany na bazie CBA, wyprodukowany w Kitakami
Obie firmy nadal rozwijają technologię CMOS bezpośrednio Bonded to Array (CBA), w której układ logiczny CMOS i macierz pamięci są wytwarzane na oddzielnych płytkach półprzewodnikowych, a następnie łączone ze sobą metodą wyrównania wafla do wafla. Technologia CBA, zastosowana po raz pierwszy w ósmej generacji, jest tu połączona z technologią On-Pitch Select Gate Drain (OPS), a BiCS10 rozszerza tę bazę o wyższą i gęstszą macierz. Firma Kioxia twierdzi, że urządzenia dziesiątej generacji będą produkowane przy użyciu najnowocześniejszego sprzętu w zakładzie Kitakami Plant Fab2 w prefekturze Iwate w Japonii.
Kioxia umieściła również BiCS10 w ramach strategii, którą nazywa dwuosiową, rozwijając jednocześnie dwie linie produktów: technologię 9. generacji, zapewniającą wysoką wydajność przy niższych kosztach inwestycyjnych, oraz technologię 10. generacji, która opiera się na zaawansowanym układaniu warstw, zapewniając ogromną pojemność i wyższą wydajność. Dla Sandisk ten kamień milowy jest również wczesnym prognostykiem niezależności firmy po oddzieleniu się od Western Digital w 2025 roku. BiCS10 jest jedną z pierwszych zapowiedzi nowej generacji pamięci NAND pod niezależnym szyldem Sandisk.
Dostępność:
BiCS10 1 TB TLC jest na etapie testowania, co oznacza, że urządzenia trafią do partnerów w celu przeprowadzenia testów funkcjonalnych przed szerszą dostępnością. Specyfikacja próbek może różnić się od specyfikacji produkcji masowej. Sandisk nie ujawnił harmonogramu produkcji masowej ani nie podał nazw pierwszych produktów komercyjnych, natomiast Kioxia potwierdziła jedynie, że produkcja planowana jest w fabryce Kitakami Fab2. Biorąc pod uwagę, że obie firmy kierują BiCS10 do przedsiębiorstw, centrów danych i pamięci masowej AI, pierwszymi dyskami, które będą go wykorzystywać, będą najprawdopodobniej dyski SSD klasy korporacyjnej i hiperskalowalnej Gen6 o dużej pojemności.
Amazon