Firma SanDisk ogłosiła powstanie pierwszego na świecie 48-warstwowego układu 3D NAND o pojemności 256 GB i 3 bitach na komórkę (TLC) z wykorzystaniem technologii BiCS, a także uruchomienie pilotażowej linii produkcyjnej 3D NAND w Yokkaichi w Japonii, we współpracy z partnerem, firmą Toshiba. Układ X3 BiCS o pojemności 256 GB firmy SanDisk został zaprojektowany z myślą o szerokim zakresie zastosowań, w tym w produktach konsumenckich, mobilnych i korporacyjnych. Obie firmy ogłosiły opracowanie 48-warstwowej pamięci 3D NAND pod koniec marca tego roku.
Wcześniej dwubitowa architektura pamięci BiCS to nieulotna architektura pamięci zaprojektowana z myślą o zapewnieniu wyższego poziomu gęstości, skalowalności i wydajności w urządzeniach opartych na pamięci flash. SanDisk wskazuje również, że pamięć BiCS NAND znacząco poprawi trwałość zapisu i kasowania, prędkość zapisu oraz ogólną efektywność energetyczną w porównaniu z poprzednią, konwencjonalną pamięcią NAND 2D.
Dostępność:
Układ X3 BiCS o pojemności 256 GB firmy SanDisk ma trafić do produktów tej firmy w 2016 roku.
Amazon