Firma Toshiba America Electronic Components, Inc. ogłosiła dzisiaj, że zamierza zaprezentować nową rodzinę dysków SSD (solid state drive) z serii BG. Nowa rodzina dysków SSD BG wykorzystuje technologię BiCS FLAS firmy Toshiba z technologią 3-bitów na komórkę TLC (komórki potrójnego poziomu) oraz nowy, jednopakietowy dysk SSD Toshiba NVMe PCI Express (PCIe) Gen3 x2 z matrycą Ball Grid Array (BGA). Toshiba zamierza zaprezentować swoją nową technologię na konferencji Flash Memory Summit 2016 w Santa Clara w Kalifornii w przyszłym tygodniu, w dniach 8-11 sierpnia.
Dyski 2.5-calowe królowały wśród małych i wydajnych dysków, dopóki nie pojawił się standard M.2, który zdetronizował je. Podczas gdy standard M.2 jest niewielki, nowy dysk SSD BG ma zarówno pamięć NAND, jak i kontroler w obudowie BGA o wymiarach 16 mm x 20 mm. Dzięki temu jest o 95% mniejszy niż dysk 2.5-calowy i o 82% mniejszy niż dysk M.2. Wraz ze wzrostem grubości urządzeń, nowe produkty pamięci masowej, takie jak rodzina BG, stają się coraz bardziej atrakcyjne dla producentów. Producenci ultracienkich komputerów mobilnych, w tym laptopów konwertowalnych 2 w 1 i tabletów, mogą wykorzystać tę nową technologię, aby zapewnić im lepszą wydajność, pozostawiając jednocześnie więcej miejsca na większe baterie. Dłuższy czas pracy na bateriach to coś, czego oczekują wszyscy konsumenci w swoich urządzeniach. A w przypadku, gdy potrzebna jest pamięć masowa w gnieździe, dyski z rodziny BG można zamontować na module M.2 typu 2230.
Aby uzyskać do 512 GB pojemności w tak małej obudowie, rodzina dysków SSD BG wykorzystuje technologię BiCS FLASH, czyli trójwymiarową (3D) strukturę komórek ułożonych warstwowo. Toshiba idzie o krok dalej i wykorzystuje własny kontroler i oprogramowanie układowe opracowane przez firmę, które, jak twierdzi firma, zapewnią ścisłą integrację technologii, zapewniającą optymalną wydajność, niskie zużycie energii i niezawodność.
Aby uzyskać niskie zużycie energii i zwiększoną wydajność w tym nowym formacie, dyski SSD BG wykorzystują najnowszą funkcję bufora pamięci hosta (HMB) w standardzie NVMe. Zamiast dedykowanej pamięci DRAM do zarządzania pamięcią flash (co może być kosztowne i energochłonne), HMB pozwala dyskowi na wykorzystanie pamięci DRAM hosta do zarządzania pamięcią flash. Według firmy Toshiba, HMB może również zwiększyć wydajność w porównaniu z rozwiązaniami bez pamięci DRAM, przechowując dane wyszukiwania w pamięci hosta, co skraca czas dostępu do często używanych danych.
Dostępność:
Nowy dysk SSD BG będzie dostępny w pojemnościach 128 GB, 256 GB i 512 GB, zarówno w obudowie 16 mm x 20 mm (M.2 typu 1620), jak i w wymiennym module M.2 typu 2230. Toshiba testuje już nową rodzinę dysków u wybranych klientów OEM i spodziewa się, że dysk będzie bardziej dostępny w czwartym kwartale tego roku.
Amazon