AMD推出了Versal Premium Gen 2内存封装（MoP）自适应SoC，将LPDDR5X内存直接集成到器件封装中，从而在降低电路板复杂性和尺寸的同时提升带宽。这些新器件面向需要在有限的功耗和空间预算内实现高内存吞吐量的应用，包括网络、物理人工智能、航空航天与国防、测试与测量以及专业视频系统。
与依赖外部DRAM的传统设计不同，Versal Premium Gen 2 MoP架构将高达32GB的LPDDR5X内存集成到封装内，提供高达288GB/s的内存带宽。AMD表示，与同等的外部内存方案相比，该方案可将电路板面积减少高达60%，同时大幅简化高速内存布线。AMD的带宽和尺寸数据基于其Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622器件，并与搭配外部内存的单芯片Versal Premium Gen 2自适应SoC进行了对比测试。
与传统的板级内存实现方案相比，这种集成内存架构旨在提高带宽、降低延迟并减少功耗。由于无需外部 LPDDR5X 布局，设计人员可以简化 PCB 设计、减少验证要求并缩短开发周期。
专为边缘和紧凑型嵌入式系统而设计
AMD 的平台定位为紧凑型嵌入式和边缘系统，适用于电路板空间有限的应用。更小的尺寸使其能够满足 EDSFF 和 3U VPX 等标准的设计要求，同时支持电信和国防平台，这些平台通常面临严格的散热和机械限制。
这些器件还集成了 PCIe 6.0 和 CXL 3.1 硬 IP，运行速度高达 64GT/s，可与 AMD EPYC CPU 等处理器进行高速通信。结合运行速度高达 9,000Mb/s 的 LPDDR5X，该架构旨在支持数据密集型工作负载，同时使系统架构师能够通过 CXL 内存池和扩展技术扩展内存资源。
对于长期部署，AMD 表示，Versal Premium Gen 2 MoP 系列支持 -40°C 至 110°C 的工业级工作温度，并拥有超过 15 年的产品供货保障。该公司指出，使用 LPDDR5X 而非 HBM 有助于避免数据中心内存产品中常见的较短更新周期，从而降低因组件供货问题而导致硬件重新设计的可能性。
综合安全
该平台还集成了安全功能。PCIe 6.0 引入的 PCIe 完整性和数据加密 (IDE) 可保护通过 PCIe 链路传输的数据，而集成的 DDR 内存加密则可在不占用可编程逻辑资源的情况下保护存储在内存中的数据。此外，这些设备还包含用于安全、高带宽处理的 400G 高速加密引擎。
AMD 将主要设计目标概括为消除内存带宽、物理尺寸、功耗和产品寿命之间的传统权衡。该公司表示，通过将内存直接集成到自适应 SoC 封装中，客户可以构建更高性能的系统，同时减少电路板级工程工作量并加快部署速度。
目前已出货的标准版 Versal Premium 系列第二代器件可立即投入开发，并可利用现有的 Vivado 和 Vitis 开发环境、兼容的 IP 和参考设计进行支持。AMD 预计 Versal Premium 第二代封装内存器件将于 2026 年底开始提供样品，并计划于 2027 年下半年开始量产出货。
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