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戴尔在 NVIDIA GTC 8712 上推出 PowerEdge XE2025 和增强型 GPU 解决方案,提升 AI 和 HPC 功能

by 哈罗德弗里茨

戴尔在 GTC 8712 上推出 PowerEdge XE2025,通过集成 NVIDIA Grace Blackwell 超级芯片增强 AI 和 HPC 功能。

戴尔科技集团在 NVIDIA GTC 2025 上展示了其旨在加速大规模 AI 和高性能计算 (HPC) 的最新创新成果,其中最引人注目的是戴尔 PowerEdge XE8712。XE8712 专为高密度、计算性能和能源效率而设计,体现了戴尔致力于提供针对高要求研究、AI 建模和密集计算工作负载量身定制的强大解决方案的承诺。

戴尔 PowerEdge XE8712

戴尔 PowerEdge XE8712 的核心集成了 NVIDIA GB200 NVL4 架构,采用 NVIDIA Grace Blackwell 超级芯片配置。具体来说,它采用了两个 NVIDIA Grace CPU 超级芯片和四个 NVIDIA NVLink 互连的 B200 GPU,为 AI 驱动的机架解决方案树立了新标准。XE8712 拥有高性能主干,可以提供高级分子模拟、训练万亿参数 AI 模型并加速金融市场预测。

多功能 Dell PowerEdge XE8712

XE8712 凭借密度、冷却和机架规模多功能性脱颖而出。 它最多支持 144 个 NVIDIA Blackwell GPU 单个 Dell IR7000 工厂集成机架内,提供业内最高的 GPU 密度之一。通过在紧凑的空间内最大限度地利用 GPU 资源,组织可显著减少数据中心空间、相关成本和运营开销.

智能电源和先进冷却技术
XE8712 利用直接液冷 (DLC) 技术,支持超高功率密度,每机架可处理高达 264kW 的功率。它集成到戴尔模块化 IR7000 机架中,包括先进的分体式电源架和共享电源母线,总功率支持可达 480kW。这种混合 DLC 方法可有效捕获和消散密集计算负载产生的热量,从而显著提高能源效率、可持续性和整体运行可靠性。

多功能且可扩展的机架规模设计
受开放计算项目 (OCP) Open Rack v3 (ORv3) 规范的启发,IR7000 机架可与 XE8712 无缝集成, 每个机架最多可容纳 36 个节点。戴尔的设计具有前置 I/O 可维护性和快速断开 DLC 歧管,简化了维护和未来扩展。模块化结构确保为新兴 PowerEdge 服务器做好准备,并持续适应动态 AI 环境中不断变化的电源和冷却需求。

但是,等等,还有更多!

戴尔 PowerEdge XE8712

戴尔还对其 PowerEdge 服务器产品组合进行了重大更新,专门针对 AI 密集型用例进行了定制,其中包括:

  • PowerEdge XE7740 和 XE7745 服务器: 新款 Dell PowerEdge XE7740 和 XE7745 服务器最多支持 6000 个 NVIDIA RTX PRO XNUMX Blackwell 服务器版 GPU,使其成为 AI 推理、模型微调、高级图形工作负载和企业 AI 应用程序的理想平台。这些服务器提供灵活、高性能的环境,以应对复杂的计算挑战。
  • NVIDIA Blackwell Ultra 平台预览: 戴尔提前展示了即将推出的搭载 NVIDIA Blackwell Ultra 平台的服务器,该平台专为大型语言模型 (LLM) 训练等大规模 AI 应用而设计。凭借高达 288GB 的​​高级 HBM3e 内存配置,戴尔有望在可扩展性和性能方面树立新的标杆。
  • 与 NVIDIA ConnectX-8 联网: 戴尔的 PowerEdge 服务器现在支持 NVIDIA 的 ConnectX-8 网络,速度为 800Gb 以太网。这种先进的连接解决方​​案可提供超低延迟和巨大的带宽可扩展性,使企业能够在繁重的 AI 驱动工作负载下从其数据中心实现最佳性能。

戴尔博客

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