Lumilens 已从隐身状态中走出，推出了一系列光互连产品，旨在解决大型 AI 集群中的两个网络限制：机架之间的横向扩展连接和计算域内 GPU 之间的纵向扩展连接。
该公司表示，已开始根据一项价值数十亿美元的协议，向一家超大规模客户的生产级人工智能数据中心交付其首款横向扩展产品。Lumilens 同时宣布完成超过 700 亿美元的 C 轮融资，由 Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures 和 Spark Capital 共同领投。此轮融资使公司估值达到 5.51 亿美元，总融资额超过 900 亿美元。
Lumilens成立于2024年初，其技术定位围绕着网络在人工智能基础设施设计中日益重要的作用。随着GPU集群规模的扩大，网络带宽、光器件可用性、功耗和布线密度以及加速器供应等因素正成为主要制约因素。
在横向扩展层面，大规模GPU部署需要大量的光收发器和光纤连接。Lumilens公司指出，一个拥有40万个GPU的数据中心估计需要超过240万个光收发器和超过500万根光纤。该公司还援引麦肯锡的预测，到2027年，800G光收发器的产量可能比需求低40%至60%，到2029年，1.6T光收发器的缺口将达到30%至40%。
在机架内部，Lumilens 旨在解决横向扩展网络的问题。以往，紧密耦合的 GPU 通常使用短距离铜缆链路。信号完整性限制了这些连接在 AI 数据速率下的实际传输距离约为 1.5 米，这通常将横向扩展架构限制在单个机架内。要将这些扩展扩展到更多 GPU 上，就需要将光 I/O 更靠近计算芯片。
Lumilens的产品组合包括用于纵向扩展系统的近封装光器件（NPO）和共封装光器件（CPO），以及用于横向扩展架构的800G和1.6T可插拔光收发器。纵向扩展产品将光接口靠近或并排放置在GPU封装旁边，从而取代了更长的电气路径，并支持更大、耦合更紧密的计算域。
该公司面向机架间和集群级链路的横向扩展模块，利用高带宽光模块取代铜缆连接，实现更远距离的传输，同时降低功耗和布线限制。Lumilens 表示，其产品路线图涵盖 1.6T 光模块之后的产品，但并未透露具体的产品上市日期或接口规格。
Lumilens公司基于其名为LumiCore的平台构建产品，该平台融合了硅光子学、混合信号集成电路、电光中介层和光学系统。该公司表示，这些元件均为自主研发，旨在提升设计控制水平并缩短客户认证周期。
制造是公司战略的核心。Lumilens表示，公司开发了一种电光中介层，旨在简化光子芯片的组装，并辅以专有的工艺配方、机器人技术和自动化测试系统。预计生产规模将通过制造合作伙伴和Lumilens自有工厂实现。
创始人兼首席执行官 Ankur Singla 表示，超大规模运营商既需要为现有 AI 架构增加光容量，也需要一条能够直接连接数千个 GPU 的集群路径。“AI 的瓶颈已经从你能购买多少 GPU 转移到你能连接多少 GPU，”Singla 说。Lumilens 正致力于通过一种涵盖可插拔光学器件、硅光子学和光系统集成的统一方法来满足这两个需求。
这笔新融资将用于支持公司在芯片开发、系统、软件、工艺工程和大规模生产运营等方面的扩张。Lumilens 表示，其团队成员拥有来自思科、瞻博网络、Meta、Marvell、Lumentum 和 Coherent 等公司的丰富经验。Singla 此前曾创立 Contrail Systems（后被瞻博网络收购）和 Volterra（后被 F5 收购）。联合创始人兼首席技术官 Ted Schmidt 此前是瞻博网络的杰出工程师。
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