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Supermicro OCP認證產品組合新增48V母線ORv3機架、250kW機架式CDU及102.4Tbps CPO交換器。

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Supermicro宣布擴展其已獲開放計算項目認證(OCP)的系統、機架和後門熱交換器產品線,所有產品均通過其數據中心構建模組解決方案(DCBBS)計劃交付,並在10月15日前於聖何塞舉行的OCP全球峰會B4展位展出。這些產品的共同點在於機架:21吋的ORv3和更寬的ORW均採用集中式48V直流母線取代了每個伺服器的電源和線纜,從而釋放了傳統伺服器用於計算和散熱冗餘電源的空間。

在2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)上拍攝的Supermicro液冷機架,每個4U GPU節點上都配備了直連晶片的散熱歧管,機架底部還配備了內置式CDU。

集中式 48V 電源和多級液冷

ORv3 機架系列提供 44OU 和 48OU 兩種高度,整合母線,經認證的靜態負載為 5,000 磅(2,268 公斤),並採用液冷就緒的機械設計,目前已包含 MGX 1.2(第三代)機架。此系列機架採用兩種丙二醇冷卻液,DLC-1 用於標準液冷機架,DLC-2 用於特殊冷板,兩者均符合 OCP PG25 基本規範,因此機架、機架內 CDU、RDHx 單元和冷板可以作為一個整體冷卻系統運行。

Supermicro後門熱交換器系列

機架上的餘熱由一個4U機架內冷卻液分配單元(CDU)處理,該單元額定功率高達250kW,使用45°C溫水。它是Supermicro為其Vera Rubin NVL72機架配備的1.8MW機架內CDU的縮小版。六個後門熱交換器功率範圍為10kW至120kW,提供交流和直流兩種版本。直流型號由母線供電,配備N+1冗餘風扇和防冷凝控制裝置。冰水機組門涵蓋了功率範圍為20kW至100kW的ORv3機架和功率範圍為60kW的ORW機架,可透過Redfish、SNMP、Web使用者介面和Modbus進行管理。

Supermicro 認為 RDHx 的優點在於它能在伺服器廢氣到達資料中心之前將其排出,因此現有機房無需改造空氣處理系統即可提高機架密度。該公司尚未公佈在此組合下滿載 ORv3 機架的密度數據,因此舊機房的極限仍需根據具體情況進行評估。

高密度計算實現

在計算方面,2 OU 的 NVIDIA HGX B300 節點將八顆液冷 GPU 整合到 21 吋的 ORv3 機箱中,每個機架最多可容納 18 個節點和 144 顆 GPU,這與我們先前在 Supermicro 的 JumpStart 專案中測試的 HGX B200 脈相。 1 OU 的 FlexTwin 將兩顆 Intel Xeon 6 或 AMD EPYC 節點整合到單一 OU 中,用於高效能運算 (HPC)。而 2 OU 的四節點設計每個機架最多可容納 45,696 顆 Arm AGI CPU,Supermicro 的目標是實現始終在線的智能體人工智慧 (AI)。 AMD Helios平台則以 ORW 機架的形式推出,專為高容量推理、前緣模型訓練、微調和自主 AI 而設計。

NVIDIA HGX B300 底板,配備八個 Blackwell Ultra GPU 模組,採用風冷散熱片。

Supermicro 為 OCP 貢獻的 NVIDIA MGX 1.2 機架系列專為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 Vera CPU 平台而設計,集成了 DLC-2 堆疊,並且 1 個 OU 電源架和 2 個 OU 電池可以插入同一機架,為 48V 母線供電和備用電源。

共封裝光學元件和開關矽

這條網路線路與另一條母線和冷卻迴路共用同一冷卻迴路。這款基於博通 Tomahawk 6 晶片的2U 封裝光交換機,透過 128 個 800G 連接埠提供 102.4 Tbps 的傳輸速率,從 ORv3 母線取得 40 至 60 VDC 的電源,透過盲插式 QD08 連接器連接到機架迴路,並執行 Supermicroi Enterprised 運行協定。它是該系列交換器中的頂級產品,該系列還包括適用於 EIA 和 ORv3 機架的風冷和液冷 800G 和 1.6T 乙太網路交換器。就在Micas Networks 將 Tomahawk 6 CPO 封裝到 1RU 機箱中的同一周,這款交換器也上市了。

NVIDIA Spectrum-X 多平面拓樸結構幻燈片展示了多軌 SuperNIC 平面可擴展至 512,000 個 GPU,恢復速度提升 11 倍。

DCBBS也將推出NVIDIA Spectrum-X乙太網路光子元件,這是一款基於102.4 Tb/s Spectrum-6 ASIC晶片和200 Gb/s SerDes的整合式封裝乙太網路交換機,目前已投入生產。 NVIDIA官方數據顯示,與可插拔收發器網路相比,Spectrum-X乙太網路光子裝置的能源效率提升5倍,平均故障間隔時間(MTBI)提升10倍,AI應用正常運作時間延長5倍,部署速度提升1.3倍。這些數據均為廠商提供,我們並未進行測試或審核。

SuperCloud Composer 透過標準協定監控和管理每個 DCBBS 元件,其上層則分別部署了 SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console,用於 AI 工廠、企業和 NeoCloud 維運。此管理堆疊支援 Redfish API 和 OpenBMC,Supermicro 還列出了硬體認證和後量子加密演算法,以符合 OCP 安全標準。 Supermicro 表示,OCP 產品組合現已上市。

超微OCP解決方案

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哈羅德弗里茨

自 IBM 創建 Selectric 以來,我一直在科技行業工作。 不過,我的背景是寫作。 因此,我決定退出售前業務,回歸本源,從事一些寫作工作,但仍從事技術工作。