DapuStor a profité du salon FMS 2026 pour présenter ce qu'elle qualifie de premier SSD de 512 To : une nouvelle capacité maximale pour la gamme R6060 PCIe 5.0 QLC, doublant ainsi la précédente capacité de 245 To et intégrant un pétaoctet de mémoire flash dans seulement deux disques. Le disque a été présenté sur le salon via une vidéo de test de performance, aux côtés d'un modèle E1.S à refroidissement liquide, de solutions QLC mixtes et de disques E3.S à double port compatibles TLC et QLC.
Avec 512 To, ce SSD place la barre très haut du classement des capacités annoncées. Le plus grand SSD que nous ayons testé jusqu'à présent est le Micron 6600 ION de 245.76 To . Le R6060 de DapuStor, testé en laboratoire en mai dans sa configuration de 122.88 To , a démontré une excellente performance grâce à sa conception QLC Gen5 optimisée pour la lecture. Depuis, nous avons comparé le 6600 ION à une baie de disques durs en termes de consommation et de densité d'encombrement . DapuStor n'ayant pas encore publié les spécifications de performance du modèle 512 To, cette affirmation repose pour l'instant sur la démonstration réalisée lors du salon.
512 To R6060 : Un pétaoctet en deux disques
Le nouveau R6060 arrive aux formats EDSFF de nouvelle génération, notamment E3.L et E2, cette dernière variante étant conçue pour les disques de capacité maximale. DapuStor positionne ce disque pour les grands ensembles de données d'IA et les infrastructures gourmandes en capacité, en s'appuyant sur l'argument classique de la densité : moins de disques par rack pour une capacité cible donnée, ce qui réduit le nombre d'emplacements, la consommation électrique et le coût total de possession (TCO). Ce sont les affirmations du fabricant, qui dépendront en définitive des chiffres de prix, d'endurance et de performances que l'entreprise n'a pas encore communiqués.
E1.S à refroidissement liquide pour serveurs d'IA haute densité
Parallèlement à l'augmentation de la capacité, DapuStor a présenté un SSD R6 PCIe 5.0 TLC de 8 To au format E1.S, compatible avec le refroidissement liquide par plaque froide. Ce format compact cible les serveurs d'IA haute densité, fortement gourmands en GPU, et les environnements de centres de données refroidis par liquide, où la mémoire flash partage de plus en plus le circuit de refroidissement avec les accélérateurs qu'elle alimente.
QLC en mode mixte et E3.S à double port
La série J5060 QLC prend en charge le déploiement mixte SLC et QLC, permettant ainsi à un système de disposer d'une couche flash haute performance et d'une couche QLC haute capacité au sein d'une même architecture. DapuStor a également présenté les SSD d'entreprise double port R6 E3.S, disponibles en configurations TLC et QLC. Les modèles TLC offrent une capacité allant jusqu'à 30.72 To et les modèles QLC jusqu'à 61.44 To. La prise en charge du double port renforce la redondance des chemins d'accès pour les systèmes de stockage haute disponibilité dédiés aux entreprises et à l'IA.
DapuStor occupait le stand n° 115 et, le dernier jour, son vice-président R&D, Xiang Chen, a présenté une session technique sur les solutions optimisées pour les SSD QLC de grande capacité à l'ère de l'IA. L'entreprise figurait parmi les nombreux fournisseurs misant fortement sur la capacité QLC au FMS 2026 , où le flash était le fil conducteur du salon, se positionnant comme la solution de stockage de référence pour l'infrastructure d'IA. Aucune date de disponibilité ni aucun prix n'ont été annoncés pour le R6060 de 512 To ; nous suivrons son évolution à mesure que sa production progressera. Nos données de test complètes concernant le R6060 actuel sont disponibles dans notre analyse du modèle 122 To.
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