HPE a annoncé les quatre premiers serveurs ProLiant Gen13, tous équipés de processeurs AMD EPYC de 6e génération (sockets SP7 Venice) présentés par AMD le mois dernier . La gamme comprend le HPE ProLiant DL585a Gen13 à deux sockets et huit GPU, le HPE ProLiant DL525 Gen13 mono-socket au format 1U avec jusqu'à 256 cœurs et une mémoire à 16 canaux, ainsi que deux systèmes de calcul haute densité Open Compute : les HPE ProLiant XD245 Gen13 et HPE ProLiant XD285 Gen13. Ces quatre serveurs intègrent PCIe Gen6 et un nouveau processeur de gestion iLO 8 qui ajoute le chiffrement automatique des disques, une double validation pour les opérations destructives et une cryptographie post-quantique plus performante.
Les quatre premiers modèles constituent le niveau de performance HPE. John Carter, vice-président HPE en charge du calcul grand public, a déclaré lors d'une conférence téléphonique préalable que ce lancement vise l'IA agentielle, l'EDA, la CAE et la simulation, et qu'il ne s'agit pas d'une solution polyvalente. Interrogé sur un serveur Gen13 2U biprocesseur grand public, Carter a répondu : « Pas aujourd'hui, mais restez à l'écoute. » Le communiqué de HPE confirme que la gamme Gen13 s'étendra aux systèmes d'entreprise grand public, à la virtualisation, aux infrastructures définies par logiciel, aux bases de données et aux systèmes d'IA après ces quatre modèles, ainsi qu'à l'edge computing, domaine dans lequel HPE a mis à jour sa gamme ProLiant robuste en mai.
La numérotation de la série 500 véhicule le même message : HPE l'a historiquement réservée au segment hautes performances, auparavant aux modèles quadricœurs DL560 et DL580. La génération 13 l'étend au modèle monocœur DL525 et au modèle à forte densité de GPU DL585a, afin de les distinguer de la série 300 grand public. Carter a également indiqué que les premiers échanges entre HPE et ses clients suggèrent que le modèle monocœur DL525 dispose d'un nombre de cœurs et d'une bande passante mémoire suffisants pour qu'un rack de serveurs 2U à deux processeurs atteigne rapidement ses limites en termes d'alimentation ou d'autres ressources. C'est pourquoi HPE considère le modèle monocœur 1U comme la solution idéale pour l'acheteur traditionnel.
HPE ProLiant DL585a Gen13
Le DL585a Gen13 est le modèle phare : il intègre deux processeurs EPYC de 6e génération, jusqu’à huit cartes graphiques PCIe double largeur ou seize cartes simples largeur à refroidissement liquide, 32 emplacements DIMM, jusqu’à seize disques E3.S et la norme PCIe Gen6. La fiche technique mentionne deux cartes graphiques disponibles en option : la NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 96 Go et la RTX PRO 6000D 84 Go, proposées en configurations de un, deux, quatre ou huit. La présentation HPE ajoute que les GPU Rubin PCIe, H200 NVL et AMD seront bientôt disponibles, connectés via une carte de commutation HPE ou NVIDIA. HPE le positionne pour l’inférence, la virtualisation, l’optimisation RAG, l’analyse de données et l’IA agentielle.
Le DL585a est un boîtier 10U. Selon Carter, cette hauteur est un choix délibéré : les entreprises continuent d'utiliser le refroidissement par air pour leurs datacenters existants et, comme il l'explique, se retrouvent à court de puissance au niveau des racks avant de manquer d'espace. HPE a donc opté pour un châssis grand format refroidi par air plutôt que pour une densité qu'il ne pourrait de toute façon pas alimenter. Cela rejoint les propos de Tim Shedd dans notre podcast sur la gestion thermique des datacenters en août : le refroidissement par air représente encore environ 90 % des livraisons mondiales de serveurs, et la plupart des équipements d'inférence d'entreprise sont installés dans des datacenters refroidis par air vieux de 10 à 15 ans, car c'est là que se trouvent les données.
L'alimentation est répartie en deux domaines : deux alimentations de 3 200 W pour la carte mère et jusqu'à douze alimentations de 3 200 W pour les GPU, toutes de type N+N. HPE proposera des accélérateurs NVIDIA, Intel et AMD, et Carter a déclaré que le DL585a représente l' avenir des systèmes d'IA de cloud privé HPE de la génération 13.
Un DL585a chargé pèse jusqu'à 117 kg (258 lb), et HPE recommande l'utilisation d'un élévateur et l'aide de plusieurs personnes pour son installation. La mémoire maximale est de 8 To avec des modules RDIMM de 256 Go, et HPE recommande une mémoire système au moins deux fois supérieure à la mémoire totale du GPU. Il n'y a pas de connectivité réseau intégrée ; un adaptateur OCP 3.0 ou PCIe est nécessaire. Les emplacements pour disques sont PCIe Gen6, mais tous les SSD E3.S disponibles au lancement sont de génération 5, ce qui correspond aux tendances du marché : des SSD d'entreprise Gen6, tels que le 9650 de Micron, ont été annoncés, mais ne sont pas encore largement disponibles.
| Spécifications | HPE ProLiant DL585a Gen13 |
|---|---|
| Calcul et mémoire | |
| Processeurs | 2 processeurs AMD EPYC (SP7) de 6e génération, jusqu'à 256 cœurs, jusqu'à 600 W chacun |
| Mémoire | 32 emplacements DIMM (16 par processeur), 1 DPC ; jusqu’à 8 To de mémoire DDR5-8000 avec des modules RDIMM de 256 Go ou des modules MRDIMM-12800 de 4 To |
| Accélérateurs | |
| Densité du GPU | Jusqu'à 8 emplacements PCIe double largeur ou jusqu'à 16 emplacements PCIe simple largeur (refroidissement liquide) |
| Prise en charge du GPU | Caractéristiques techniques de lancement : NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 96 Go, RTX PRO 6000D 84 Go ; la diapositive de présentation HPE mentionne également les GPU Rubin PCIe, H200 NVL et AMD. 0, 1, 2, 4 ou 8 GPU ; modèles incompatibles ; architecture de référence NVIDIA 2-8-5 prise en charge |
| GPU Attach | Tableau de distribution HPE ou tableau de distribution NVIDIA |
| Tissu | Nord/Sud : NVIDIA BlueField-3, BlueField-4 Est/Ouest : ConnectX-8 et ConnectX-9 via la carte de commutation NVIDIA ; ConnectX-7 et autres options via la carte de commutation HPE. |
| Tissu intégré | 8 ports QSFP (avec carte de commutation NVIDIA) |
| Stockage et Expansion | |
| Stockage | Jusqu'à 16 disques E3.S EDSFF NVMe (chambre à 12 disques par défaut sur la référence CTO) |
| Emplacements PCIe | Jusqu'à 6 ports PCIe Gen6 x16 en façade Jusqu'à 2 ports PCIe Gen6 x16 à l'arrière 1 OCP arrière 3.0 (jusqu'à x4) |
| Networking | Adaptateurs PCIe verticaux et un adaptateur OCP 3.0 ; pas de réseau intégré |
| Châssis | |
| Facteur de forme | 10U ; 43.95 x 44.8 x 81.92 cm (17.3 x 17.64 x 32.25 po) ; 88 à 117 kg (194 à 258 lb) selon la configuration |
| Refroidissement | Refroidissement par air ; 15 ventilateurs double rotor de 80 mm remplaçables à chaud (5 internes, 10 arrière) ; température d’entrée standard de 10 à 30 °C, ASHRAE A3/A4 |
| Tuning Moteur | Double domaine, N+N : 2 alimentations M-CRPS Titanium de 3 200 W pour le système plus 8 ou 12 alimentations de 3 200 W pour les GPU (10 ou 14 alimentations au total). |
| USB | 4 ports USB 3.0 (1 Type-C en façade, 2 Type-A à l'arrière, 1 interne) et un port de service iLO en façade |
| Direction | |
| Direction | HPE iLO 8 via DC-SCM (standard), HPE Compute Ops Management ; iLO Advanced et OneView en option |
| Sécurité | TPM intégré, racine de confiance en silicium |
| CTO SKU | P97048-B21 (AAT : P97048-B21#GTA) |
Configurations HPE ProLiant DL585a Gen13
Les QuickSpecs de HPE répertorient quatre configurations d'usine, toutes dotées de huit emplacements GPU et de la carte de brassage HPE, différant par le nombre d'emplacements PCIe arrière, le nombre de disques et les kits de contrôleur.
| Spécifications | 6 emplacements PCIe Gen6 x16, 8 EDSFF, connexion directe, 8 GPU | 8 emplacements PCIe Gen6 x16, 8 EDSFF, 8 GPU | 7 emplacements PCIe Gen6 x16, 8 emplacements EDSFF, 1 contrôleurs, 8 emplacements GPU | 6 emplacements PCIe Gen6 x16, 16 emplacements EDSFF, 2 contrôleurs, 8 emplacements GPU |
|---|---|---|---|---|
| Tableau de bord HPE | ||||
| Référence de configuration | P96669-B21 | P96672-B21 | P96675-B21 | P96678-B21 |
| Kit d'activation du tableau de bord | P96973-B21 | P96973-B21 | P96973-B21 | P96973-B21 |
| Emplacements et lecteurs | ||||
| Emplacements pour GPU | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Emplacements PCIe Gen6 x16 FHFL (avant) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Emplacements PCIe Gen6 x16 de 3/4 de longueur (avant) | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Emplacements PCIe FHHL x16 Gen6 (arrière) | 0 | 2 | 1 | 0 |
| Lecteurs EDSFF | 8 | 8 | 8 | 16 |
| Emplacements OCP Gen4 x4 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Kits | ||||
| Kit de mise à niveau 16 EDSFF | P97050-B21 | |||
| Kit de cage pour carte graphique FHFL | P97055-B21 | P97055-B21 | P97055-B21 | P97055-B21 |
| Kit d'activation PCIe FHHL arrière | P97052-B21 | P97052-B21 | ||
| Kit d'activation PCIe FHHL avant | P97053-B21 | P97053-B21 | ||
| Kit de rehausseur PCIe avant FHHL | P97054-B21 | |||
HPE ProLiant DL525 Gen13
Le DL525 Gen13 est un système monoprocesseur 1U équipé d'un processeur EPYC de 6e génération jusqu'à 256 cœurs et 600 W, de 16 canaux mémoire (un DIMM par canal) et jusqu'à 4 To de DDR5-8000 ou 2 To de MRDIMM-12800. Il peut accueillir jusqu'à 20 disques E3.S et sa façade peut recevoir deux cartes graphiques double largeur ou quatre cartes graphiques simple largeur pleine longueur, tandis que l'arrière peut accueillir trois cartes supplémentaires demi-hauteur.
HPE présente le DL525 comme une solution idéale pour la détection des fraudes, les données de marché, les modèles de risque et de tarification, l'EDA, la simulation et l'inférence. Il s'appuie sur la même bande passante mémoire que celle utilisée pour le record STAC-A2 établi par HPE avec les MRDIMM sur le XD230 en juin. Le DL525 est le premier des quatre modèles à être commercialisé. La fiche produit annonce des performances de calcul jusqu'à deux fois supérieures, sans préciser le système de comparaison, et indique que le refroidissement liquide direct est disponible en option pour les configurations plus denses. Deux alimentations M-CRPS de 3 200 W chacune alimentent le boîtier, une puissance adaptée aux emplacements GPU en façade.
| Spécifications | HPE ProLiant DL525 Gen13 |
|---|---|
| Calcul et mémoire | |
| Processeur | 1 processeur AMD EPYC (SP7) de 6e génération, jusqu'à 256 cœurs, jusqu'à 600 W |
| Mémoire | 16 canaux, 1 DPC ; jusqu'à 4 To de mémoire DDR5 à 8 000 MT/s ou 2 To de mémoire MRDIMM à 12 800 MT/s |
| Stockage et accélérateurs | |
| Stockage | Jusqu'à 20 SSD EDSFF E3.S 1T NVMe ; jusqu'à 1 SSD M.2 2280 NVMe |
| botte | Jusqu'à 1 périphérique de démarrage NS204 (avant ou arrière) |
| GPU | Jusqu'à 2 caravanes doubles ou 4 caravanes simples FHFL à l'avant ; jusqu'à 3 caravanes simples HHHL à l'arrière |
| I / O | |
| E/S (avant) | Jusqu'à 4 emplacements PCIe Gen6 ; jusqu'à 1 emplacement OCP 3.0 |
| E/S (arrière) | Jusqu'à 3 emplacements PCIe Gen6 ; jusqu'à 1 emplacement OCP 3.0 |
| contrôleur de stockage | Options PCIe et OCP |
| Châssis et gestion | |
| Facteur de forme | 1U |
| Tuning Moteur | Jusqu'à 2 alimentations M-CRPS (60 mm ou 73 mm), jusqu'à 3200 W |
| Refroidissement | Refroidissement par air ou par liquide direct |
| Direction | HPE iLO 8 via DC-SCM, Gestion des opérations de calcul, OneView |
HPE ProLiant XD245 et XD285 Gen13
Les serveurs HPE XD245 et XD285 Gen13 succèdent aux gammes de calcul haute densité HPE Apollo 2000 et XD2000. Proches du XD685 à forte densité de GPU , ils sont les premiers à adopter l'architecture Open Rack V3, avec une alimentation partagée et un choix de refroidissement liquide ou par air. Ils utilisent tous deux le même nœud à deux sockets doté de 32 emplacements DIMM, deux emplacements PCIe Gen6 x16, un emplacement OCP 3.0, deux baies EDSFF et deux disques M.2 remplaçables à chaud. La connectivité réseau est assurée par Ethernet, InfiniBand ou Slingshot à 400 Gb/s ou 800 Gb/s. HPE les destine aux applications de simulation numérique, de modélisation météorologique et climatique, de recherche scientifique et de modélisation financière.
Le XD245 intègre quatre nœuds serveur dans un châssis 2U, jusqu'à huit processeurs EPYC de 6e génération, et fonctionne exclusivement avec un refroidissement liquide direct, nécessitant une température d'entrée de 40 °C. Le XD285, quant à lui, embarque deux nœuds dans le même châssis 2U et fonctionne avec un refroidissement par air. Selon Carter, cette solution est destinée aux clients recherchant une forte densité de serveurs mais ne pouvant pas encore installer de système de refroidissement liquide dans leur rack.
| Spécifications | HPE ProLiant XD245 et XD285 Gen13 |
|---|---|
| Châssis | |
| XD245 Gen13 | Châssis 2U avec quatre nœuds de refroidissement liquide direct (processeurs jusqu'à 600 W) ; température d'entrée requise : 40 °C |
| XD285 Gen13 | Châssis 2U avec deux nœuds refroidis par air |
| Rack | Baie OCP 21 pouces, ORV3, 44U, profondeur 1200 mm |
| Fièrement | Service de nœud indépendant |
| Par nœud | |
| Processeurs | 2 processeurs AMD EPYC (SP7) de 6e génération, jusqu'à 256 cœurs, jusqu'à 600 W chacun |
| Mémoire | 32 emplacements pour modules DDR5 RDIMM ou MRDIMM ; modules de 32 Go, 64 Go, 96 Go et 128 Go |
| Vitesse de Mémoire | Jusqu'à 8 000 MT/s RDIMM ; jusqu'à 12 800 MT/s MRDIMM |
| Expansion | 2 emplacements PCIe Gen6 x16 et 1 port OCP 3.0 |
| Baies de disques | 2EDSFF |
| Stockage interne | 2 ports M.2, accessibles de l'extérieur, enfichables à chaud |
| RAID matériel | Pris en charge (RAID 0 et 1 prioritaires) |
| Networking | Ethernet, InfiniBand ou Slingshot à 400 Gb ou 800 Gb |
| Direction | HP iLO 8 |
Gestion de la sécurité et des opérations informatiques iLO 8
iLO 8 est l'autre mise à jour majeure de la génération 13, et HPE revendique quatre premières dans le secteur. La prise en charge du chiffrement automatique des disques (Auto-SED) active tout disque SED dès le premier démarrage, sans configuration, gestionnaire de clés externe ni intervention manuelle. L'autorisation multipersonne (MPA) exige l'approbation de deux utilisateurs autorisés pour les actions critiques telles que la création de clés et l'effacement sécurisé. La compatibilité avec la cryptographie post-quantique s'étend désormais au-delà du firmware pour inclure les voies de communication du serveur, et la vérification des composants, basée sur une racine de confiance matérielle, contrôle l'authenticité des pièces lors de leur ajout ou de leur remplacement.
Chris Bradley, de l'équipe d'activation technique des systèmes de calcul HPE, a fourni des précisions lors de la conférence téléphonique. Les clés Auto-SED résident dans l'enclave de sécurité iLO ou peuvent être exportées vers un gestionnaire de clés d'entreprise. L'authentification multipoint (MPA) est appliquée par serveur ; une politique peut donc exiger une seconde approbation, même pour une opération aussi courante qu'une mise hors tension. Les travaux post-quantiques, initiés dans le firmware Gen12 en mars 2025, couvrent désormais le trafic du plan de gestion entre le serveur et son fond de panier, ses disques et ses périphériques PCIe, afin de répondre aux exigences CNSA 2.0 et NIST.
« Les entreprises doivent transformer leurs investissements dans l'IA et l'inférence en valeur ajoutée, sans complexifier leurs opérations ni accroître les risques », a déclaré Krista Satterthwaite, vice-présidente senior et directrice générale de la division Calcul chez HPE. « Pour ces charges de travail, HPE ProLiant Gen13 offre des performances optimisées, une sécurité intégrée et automatique, des opérations intelligentes et une fiabilité éprouvée. »
Côté opérations, Compute Ops Management propose une prise en main simplifiée, un suivi de la conformité et des informations quasi en temps réel sur la consommation électrique. Bradley a notamment souligné l'ajout d'un flux de travail automatisé qui compare les avis de sécurité publiés par HPE au parc de serveurs du client et signale les serveurs concernés en proposant une solution, évitant ainsi aux administrateurs de consulter manuellement les avis de sécurité. HPE cite une étude Forrester commandée par l'entreprise, qui a révélé que les clients ont consacré 50 % de temps en moins à la gestion de leurs serveurs et ont constaté un retour sur investissement de 209 % sur trois ans.
HPE affirme également que chaque génération de ProLiant subit plus de 1 000 tests et 10 000 heures de validation, y compris des tests de résistance et des tests de cas limites au-delà des limites de fonctionnement publiées, et cite une étude IDC qu’elle a parrainée qui attribue à HPE Tech Care une réduction des temps d’arrêt non planifiés pouvant atteindre 97 %.
Disponibilité
Le communiqué d'HPE prévoit la sortie du DL525 Gen13 « fin 2026 », du DL585a Gen13 début 2027 et des deux systèmes XD en 2027. Lors de la conférence téléphonique, Carter a été plus précis : le DL525 sera disponible en novembre, le DL585a entre le début et le milieu du printemps, et les XD245 et XD285 vers le début de l'été. Ces quatre systèmes sont proposés via le programme 90/9 Advantage d'HPE Financial Services, avec 90 jours sans paiement, suivis de neuf mois à un taux de 1 % par mois.
La génération 12 n'est pas encore terminée, a précisé Carter, avec d'autres systèmes à venir, notamment le système biprocesseur NVIDIA Vera annoncé par HPE en juin , le ProLiant Compute DL394 Gen12, dont la sortie est prévue plus tard cette année. Concernant le serveur biprocesseur Gen13 grand public que la plupart des entreprises attendent, Carter n'a donné aucune date précise, se contentant de dire : « Restez à l'écoute. »
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