Micron a commencé la production en volume de la première NAND à 232 couches au monde, qui se distingue par la densité surfacique la plus élevée de l'industrie. La nouvelle NAND à 232 couches offre également une capacité et une efficacité énergétique accrues par rapport à la NAND Micron de dernière génération, ce qui la rend idéale pour la plupart des cas d'utilisation gourmands en données.
Micron NAND 232 couches contre NAND 176 couches
La nouvelle NAND de Micron établit une nouvelle norme de l'industrie avec une vitesse d'E/S de 2.4 Go/s, soit une augmentation de 50 % des vitesses de transfert de données par rapport à l'interface la plus rapide activée sur le nœud de couche NAND à 176 couches Micron de la société. Cela le rend idéal pour les applications qui nécessitent à la fois des charges de travail centrées sur les données à faible latence et à haut débit, notamment l'intelligence artificielle, l'apprentissage automatique, les bases de données non structurées, l'analyse en temps réel et le cloud computing.
La NAND à 232 couches de Micron revendique également une amélioration allant jusqu'à 100 % de la bande passante d'écriture et de plus de 75 % de la bande passante de lecture par puce, ce qui se traduit par de meilleures performances et une meilleure efficacité énergétique dans les SSD et les solutions NAND intégrées.
De plus, la NAND à 232 couches est la première NAND de production TLC à six plans de l'industrie, qui comporte le plus de plans (chaque plan ayant une capacité de lecture indépendante) par matrice de tout flash TLC actuellement disponible. Cette combinaison de vitesse d'E/S, de latence de lecture et d'écriture (avec l'architecture à six plans de Micron) réduit les collisions entre les commandes d'écriture et de lecture. Il favorise également les améliorations de la qualité de service au niveau du système.
Une autre première dans l'industrie pour la NAND à 232 couches est la prise en charge de NV-LPDDR4, une interface basse tension que Micron cite comme une amélioration de 30 % pour le transfert par bit par rapport aux interfaces d'E/S précédentes. Micron affirme également que cette solution NAND à 232 couches sera en mesure d'offrir un équilibre entre des performances améliorées et une consommation d'énergie réduite, ce qui signifie une meilleure prise en charge des applications mobiles, des déploiements dans le centre de données et à la périphérie intelligente. L'interface est également rétrocompatible, ce qui lui permet de prendre en charge les contrôleurs et les systèmes hérités.
Avantages du petit facteur de forme
Grâce à son format compact, la mémoire NAND 232 couches offre aux clients une grande flexibilité d'intégration. Elle atteint ainsi une densité TLC extrêmement élevée par millimètre carré (14.6 Gb/mm² ) . De plus, Micron indique que cette densité surfacique est de 35 % à 100 % supérieure à celle des produits TLC concurrents actuels, ce qui permet de minimiser l'encombrement sur la carte et d'ouvrir la voie à une grande variété d'applications.
De plus, il est livré dans un nouvel emballage plus petit de 11.5 mm x 13.5 mm, soit 28 % de taille en moins par rapport aux générations précédentes de Micron.
Qui se soucie vraiment des calques ?
Micron s'en soucie évidemment beaucoup, la guerre des couches est un endroit où ils mènent, donc Micron aime aller lourd quand il s'agit de vanter les vertus de leur NAND. Mais les clients finaux ne s'en soucient pas vraiment et personne n'a pris de décision d'achat en fonction du nombre de couches. Ce qui compte vraiment, c'est la façon dont toute la technologie est réunie dans un SSD emballé. Sur ce front, Micron a eu du mal, leurs SSD ont tendance à être médiocres.
Mais tout n'est pas perdu, Micron vend sa NAND à de nombreux autres joueurs. En fait, certains des principaux SSD clients associent le contrôleur Phison E18 à Micron NAND, et les disques résultants sont très bons. Mais en fin de compte, il reste à voir si toutes les couches de Micron et les avancées potentielles en matière de performances se traduisent par de bonnes sorties de l'autre côté.
Disponibilité
Micron expédie désormais la NAND à 232 couches à ses clients sous forme de composants et via la gamme de produits grand public Crucial SSD.




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