Odświeżanie pamięci masowej zazwyczaj odbywa się na dwa sposoby. Pierwszy to cichy wzrost, w którym dostawca wprowadza nowy procesor, deklaruje kilka punktów procentowych wydajności i dostarcza tę samą obudowę z inną naklejką. Drugi to reset generacyjny, w którym obudowa, napędy, interfejsy, architektura pamięci podręcznej i płaszczyzna zarządzania zmieniają się jednocześnie. Dell PowerStore Gen 3, oferowany na rynku jako PowerStore Elite, to drugi rodzaj i nawet nie zbliża się do poprzednika. Każdy główny podsystem platformy uległ zmianie, a większość z nich zmieniła się w sposób, który zasadniczo zmienia wygląd ujednoliconej macierzy w 2026 roku.
Dell PowerStore Gen3 w pełni wyposażony w ramkę
Obserwowaliśmy PowerStore od samego początku. Naszym zdaniem jest to najważniejsza premiera od czasu premiery w 2020 roku i prawdopodobnie najbardziej agresywny reset platformy pamięci masowej, jaki wprowadził jakikolwiek duży dostawca od lat. Dell nie poprzestał na iteracji Gen 2. Przebudował platformę od podstaw, postawił na formaty i rozwiązania architektoniczne, na które większość branży jeszcze się nie zdecydowała, i zaprojektował produkt z myślą o dziesięcioletnim okresie eksploatacji, z licznymi aktualizacjami kontrolerów. Aby zapoznać się z tymi nowymi modelami, Dell zaprosił nas do Hopkinton w stanie Massachusetts.
Gęstość pamięci masowej to kluczowy argument sprzedażowy nowego Dell PowerStore, a Dell nie zawodzi w tej kwestii. Platforma obsługuje do 40 dysków E3.S NVMe w obudowie 3U, z planowaną obsługą dysków E3.L, jednocześnie zachowując adresowalność każdej wnęki dla danych użytkownika, zamiast rezerwować sloty na dyski SSD z pamięcią podręczną. Dell znacząco zmodernizował również platformę sprzętową, przechodząc na procesory Intel nowej generacji, pamięć DDR5, kompleksową łączność PCIe Gen5 oraz moduły OCP 3.0, które zastępują starszą, dedykowaną Dellowi konstrukcję nośników SLIC.
Łączność między kontrolerami skaluje się obecnie do 200 GbE RDMA, a dzięki przyszłej modernizacji karty I/O możliwe będzie osiągnięcie jeszcze większych prędkości. Po stronie oprogramowania, PowerStoreOS 5.0 wprowadza nową, autonomiczną inteligencję ścieżek danych i metadane oparte na logach, aby zoptymalizować wydajność i wytrzymałość pamięci flash QLC o dużej pojemności, telemetrię na poziomie I/O, która stanowi podstawę przyszłego wykrywania ransomware w trybie inline, oraz dynamiczne współdzielenie zasobów między usługami blokowymi i plikowymi. Wszystkie urządzenia PowerStore są teraz zunifikowane od razu po instalacji, zapewniając ulepszone wsparcie dla skalowania plików i bloków oraz bezprzerwową mobilność danych między klastrami.
Firma Dell dodała również funkcję nieskoordynowanej deduplikacji i ulepszone odciążanie kompresji, co stanowiło kluczowy czynnik stojący za decyzją firmy o zwiększeniu gwarantowanej redukcji danych z 5:1 w poprzednich generacjach do 6:1 w nowej platformie.
Widok wewnętrznego kontrolera Dell PowerStore Gen3 z osłoną wentylatora
Zmiany sprzętowe i aktualizacje oprogramowania nie przedstawiają jednak pełnej historii. Decyzje architektoniczne podjęte przez Della są istotne, ponieważ decydują o tym, czy platforma wytrzyma kolejną dekadę, czy też za kilka lat będzie wyglądać przestarzale. Przejście na dyski E3.S/L, większa obudowa, przejście na pamięć trwałą definiowaną programowo (SPI), bezprzewodowe połączenia midplane oraz oddzielenie struktury międzywęzłowej od generacji procesorów to decyzje ukierunkowane na przyszłość, a nie na przyszłość. Razem sprawiają, że obudowa Gen 3 stanowi wiarygodny fundament dla wielogeneracyjnej historii modernizacji, którą Dell opowiada dzięki rozszerzeniu cyklu życia (Lifecycle Extension).
W rodzinie pojawiły się trzy nowe modele urządzeń. PowerStore 1500 to platforma jednoprocesorowa z 24 zatokami na dyski w momencie premiery i międzywęzłową strukturą RDMA 100 GbE. Modele 5500 i 9500 to dwuprocesorowe urządzenia w tej samej obudowie 3U, z 40 zatokami na dyski i międzywęzłową łącznością RDMA 200 GbE; model 9500 oferuje dwukrotnie więcej pamięci i rdzeni niż model 5500. Przyszła modernizacja z wymianą kontrolera umożliwi skalowanie modelu 1500 do 40 dysków i 200 GbE RDMA. Wszystkie trzy modele korzystają z tego samego obrazu PowerStoreOS 5.0, współdzielą tę samą architekturę wejścia/wyjścia OCP 3.0 i obsługują nośniki TLC lub QLC w tym samym modelu, bez spadku wydajności po przejściu na QLC. Eliminuje to konieczność wyboru między różnymi poziomami modeli dla różnych zastosowań lub wymagań wydajnościowych.
Platformy Gen 2 pozostają dostępne, a obecni klienci PowerStore mają jasną ścieżkę rozwoju dzięki inteligentnemu klastrowaniu. Urządzenia Gen 1, Gen 2 i Gen 3 mogą współistnieć w jednym klastrze, zapewniając bezproblemową mobilność obciążeń, co jest właściwym rozwiązaniem dla bazy instalacyjnej, która nie chce zmieniać platform co kilka lat.
Specyfikacje Dell PowerStore Gen3
Wszystkie trzy modele Gen 3 mają wspólną obudowę dwuwęzłową 3U, tę samą architekturę wejścia/wyjścia OCP 3.0 oraz zunifikowany system operacyjny PowerStoreOS, który obsługuje skalowanie blokowe lub plikowe od razu po instalacji. Różnią się liczbą gniazd procesora, pojemnością pamięci DRAM, liczbą dysków i przepustowością międzywęzłową.
| Specyfikacja | PowerStore 1500 | PowerStore 5500 | PowerStore 9500 |
|---|---|---|---|
| Przegląd | |||
| Pozycjonowanie | Średni | Średnia/wysoka półka | Flagowy produkt z najwyższej półki |
| Podwozie | 3U, podwójny węzeł | ||
| Obliczenia i pamięć | |||
| Platforma procesora | Intel jednogniazdowy | Dwugniazdowy procesor Intel | Dwugniazdowy procesor Intel |
| Procesor na urządzenie | 2× 24-rdzeniowe @ 1.9 GHz | 4× 24-rdzeniowe @ 1.8 GHz | 4× 32-rdzeniowe @ 2.2 GHz |
| Pamięć na urządzenie | 512 GB (16 × 32 GB) | 1,024 GB (32 × 32 GB) | 2,048 GB (64 × 32 GB) |
| Dyski | |||
| Napędy na urządzenie bazowe | Do 24 EDSFF | Do 40 EDSFF | Do 40 EDSFF |
| Napędy na rozszerzenie (po wprowadzeniu na rynek) | 44 EDSFF | ||
| Wsparcie napędu | TLC: 3.84 / 7.68 / 15.36 TB · QLC: 30.72 TB | ||
| Min. konfiguracja dysku | TLC 6 × 3.84 TB · QLC 7 × 30.72 TB | TLC 6 × 3.84 TB · QLC 11 × 30.72 TB | TLC 6 × 3.84 TB · QLC 11 × 30.72 TB |
| Maksymalna pojemność surowa (podstawowa) | ~737 TB (24 × 30.72 TB) | ~1.2 PB (40 × 30.72 TB) | ~1.2 PB (40 × 30.72 TB) |
| Wejście/Wyjście i sieć | |||
| Karty liniowe OCP 3.0 na węzeł | 3 (+1 zarezerwowane) | 5 (+1 zarezerwowane) | 5 (+1 zarezerwowane) |
| Połączenie międzywęzłowe | 100 GbE RDMA | 200 GbE RDMA | 200 GbE RDMA |
Dell PowerStore Gen 2 kontra Gen 3
Każdy główny podsystem sprzętowy w urządzeniach PowerStore serii Gen 3 przeszedł co najmniej jedną generację. Najważniejsze zmiany w planowaniu pojemności to obudowa 3U, zatoki dyskowe E3.S oraz przejście z 2×10 GbE do nawet 200 GbE w strukturze międzywęzłowej.
Dell PowerStore Gen3 w pełni wyposażony, widok z przodu
Podstawowa obudowa 3U ma 40 gniazd na dyski w modelach 5500 i 9500. Model 1500 jest dostarczany z 24 zajętymi wnękami i dodatkowymi 16 wnękami odblokowanymi w ramach przyszłej modernizacji z wykorzystaniem technologii Data-In-Place. Daje to 13.3 dysków na jednostkę rack, w porównaniu z 10.5 w Gen 2, czyli około 40% więcej dysków na jednostkę RU w urządzeniu podstawowym i o 83% większą gęstość na półce rozszerzeń 44 dysków po wprowadzeniu systemu RTS. Same dyski to standardowe dyski SSD E3.S 1T NVMe od wielu dostawców, bez zastrzeżonego nośnika, co zmniejsza ryzyko ograniczeń łańcucha dostaw lub zależności od jednego dostawcy. Pojemności wynoszą 3.84 TB, 7.68 TB i 15.36 TB w przypadku TLC oraz 30.72 TB w przypadku QLC. Wszystkie trzy modele (1500, 5500 i 9500) obsługują ten sam zestaw opcji, bez kompromisów w zakresie wydajności pomiędzy typami nośników.
Dysk SSD Dell PowerStore Gen3 30TB
Wybór między dyskami TLC i QLC sprowadza się do ceny za GB i gęstości, a nie do poziomu wydajności. Minimalne konfiguracje dysków różnią się nieznacznie w zależności od modelu: TLC zaczyna się od 6× 3.84 TB w całej ofercie, podczas gdy QLC zaczyna się od 7× 30.72 TB w modelu 1500 i 11× 30.72 TB w modelach 5500 i 9500. Wszystkie dyski posiadają certyfikat SED lub FIPS, a platforma obsługuje konfiguracje +1 i +2 Data Resiliency Engine (DRE). Poprawiono również parametry termiczne, a firma Dell podaje, że zapotrzebowanie na chłodzenie jest o około 50% niższe niż w przypadku analogicznego wdrożenia 2.5″, dzięki zastosowaniu geometrii przepływu powietrza EDSFF. Wszystkie 40 zatok jest również adresowalnych dla danych użytkownika, ponieważ pamięć podręczna jest teraz obsługiwana przez pamięć trwałą zdefiniowaną programowo (Software-Defined Persistent Memory), a nie przez dyski NVRAM, które zajmują przednie zatoki, jak w Gen 2.
| PowerStore Gen 2 | PowerStore Elite (generacja 3) | |
|---|---|---|
| Podwozie i platforma | ||
| Podwozie podstawowe | 2U, 2-węzłowy | 3U, 2-węzłowy |
| Magistrala we/wy | PCIe 3. generacji | PCIe 5. generacji |
| Pamięć | DDR4 | DDR5 |
| Dyski | ||
| Współczynnik kształtu napędu | Do 25× 2.5″ U.2 NVMe (dwuportowe) | Do 40× E3.S/L 1T NVMe (dwuportowe) |
| Półka rozszerzająca | Do 24× 2.5″ U.2 NVMe | Do 44× E3.S/L NVMe (po wprowadzeniu na rynek) |
| Strategia pamięci podręcznej | Dyski NVRAM U.2 | Pamięć podręczna do lokalnej pamięci flash (SDPM) |
| Wejście/Wyjście i sieć | ||
| Gniazda we/wy | 3× SLIC / OCP 2.0 (PCIe Gen 3 x16) | Do 5× OCP 3.0 (PCIe Gen 4/5 x16) |
| Połączenie międzywęzłowe | 2×10 GbE, RDMA | Do 200 GbE, RDMA (gotowość do 400 GbE) |
| Zarządzanie i władza | ||
| Zarządzanie poza pasmem (BMC) | EMC GEM | iDRAC (wersja pamięci masowej) |
| Zasilanie | EMC BBUs / niestandardowe zasilacze | PowerEdge BBU / zasilacze |
Wewnątrz platformy sprzętowej PowerStore Gen 3
Patrząc na przód nowego urządzenia 3U PowerStore Gen 3 w porównaniu z poprzednim Gen 2, można zauważyć, że odświeżona konstrukcja zachowuje ten sam wygląd i funkcjonalność, co recenzowane przez nas wcześniej serwery PowerEdge 17. generacji. Urządzenie jest dostępne w nowszej, szarej kolorystyce Della z pasującą ramką o strukturze plastra miodu, która stała się znakiem rozpoznawczym obecnej oferty sprzętowej firmy dla przedsiębiorstw.
Dell PowerStore Gen3 z częściowo wysuniętym napędem
Obliczenia i pamięć
Po stronie obliczeniowej, system napędzają procesory Intel, z TDP na procesor w zakresie od 165 W do 270 W i do 32 rdzeni na procesor w modelu 9500. Dell deklaruje nawet o 50% więcej rdzeni na węzeł. Pamięć jest w pełni przenoszona na DDR5 – model 9500 oferuje 2 TB na urządzenie (64 moduły DIMM po 32 GB), model 5500 – 1 TB, a model 1500 – 512 GB. Przejście Della na DDR5 znacząco zwiększa również przepustowość pamięci, oferując dwukrotnie większą przepustowość niż poprzednie generacje DDR4.
Radiator procesora kontrolera Dell PowerStore Gen3 1500
Wewnętrzna struktura magistrali PCIe Gen 5 zapewnia czterokrotnie większą przepustowość na linię niż struktura Gen 3 używana w PowerStore Gen 2. Układ gniazd to główny wyróżnik całej linii: model 1500 jest jednogniazdowy, a modele 5500 i 9500 dwugniazdowe. Wszystkie działają w tej samej obudowie i mają ten sam obraz oprogramowania PowerStore OS, a liczba rdzeni i pamięć to czynniki decydujące o odpowiednim rozmiarze.
Chłodzenie podwozia
Chłodzenie w modelu 9500, przedstawionym poniżej, to imponująca konstrukcja. Dwa radiatory procesora na jednym kontrolerze są połączone rurkami cieplnymi i biegną przez szeroki, połączony stos żeberek, co jest sprytnym posunięciem, biorąc pod uwagę, ile ciepła musi rozproszyć kontroler dwugniazdowy. Wcześniejszy wybór konstrukcyjny wchodzi w grę w kwestii chłodzenia: obudowa 3U. Każdy kontroler ma teraz wysokość 1.5 U, co zapewnia powietrzu dłuższą drogę przepływu niż tacka 1U. Daje to każdemu modelowi dużo przestrzeni na chłodzenie przez cały okres eksploatacji platformy. Model 1500 wykorzystuje bardziej tradycyjnie wyglądający radiator procesora, ale zachowuje wszystkie zalety przepływu powietrza modeli 5500 i 9500. Niezależnie od modelu, chłodzenie w całej rodzinie jest obsługiwane przez sześć wentylatorów na kontroler, co daje łącznie 12 wentylatorów, które utrzymują dyski i resztę urządzenia w ich osłonie termicznej.
Kontroler Dell PowerStore Gen3 9500 otwarty
Sieci i pamięć masowa
W porównaniu do poprzednich generacji, nowe modele przechodzą na modułową, standaryzowaną płaszczyznę I/O zbudowaną na gniazdach OCP 3.0 w całej rodzinie, z maksymalnie 5 gniazdami na węzeł w modelach 5500 i 9500 (+1 zarezerwowane na rozbudowę) i 3 na węzeł w modelu 1500 (+1 zarezerwowane). Moduły są beznarzędziowe i można je wymieniać na gorąco, zastępując opatentowaną kartę SLIC używaną w Gen 2. Co równie ważne, struktura I/O przechodzi na PCIe Gen 5 w nowszych modelach, co znacznie zwiększa przepustowość na linię dostępną dla każdej karty i drastycznie podnosi pułap sieci. W momencie premiery opcje kart obejmują 4× 32/64 Gb FC, 4× 1/10 GbE, 4× 10/25 GbE i 2× 100 GbE, z 200/400 GbE Ethernet i 128 Gb FC wymienionymi jako przyszłe wydania kart I/O. Dell wzmacnia również bezpieczeństwo sieci, ponieważ wszystkie karty Fibre Channel będą obsługiwać technologię EDIF (Encrypted Data-in-Flight) dzięki nadchodzącej, niezakłócającej pracy wersji oprogramowania. W rezultacie na urządzenie przypada do 40 portów sieciowych, czyli dwa razy więcej niż w poprzedniej generacji i o około 11% więcej portów niż w układzie kontrolera Gen 2.
Karty OCP Gen 2 i Gen 3 z tyłu modelu 9500 z zatrzaskiem umożliwiającym szybki demontaż.
Przeprojektowano również układ kontrolera. W Gen 2 górny kontroler był odwrócony względem dolnego, co utrudniało serwisowanie i zwiększało ryzyko wyciągnięcia niewłaściwego kontrolera lub chwycenia niewłaściwego komponentu podczas wymiany na gorąco. W Gen 3 oba kontrolery są zorientowane w ten sam sposób, a każdy z nich można zwolnić za pomocą dwóch uchwytów i dźwigni po bokach obudowy, wysuwając go jako pojedynczą tackę 1.5 U. Zmiana jest drobna na papierze, ale ma istotne znaczenie dla serwisowania, szczególnie w szafach rack, gdzie dostęp od góry jest ograniczony lub gdzie technik pracuje pod presją.
Dell PowerStore Gen3 9500 – widok z tyłu z okablowaniem FC i Ethernet
Sygnalizacja PCIe odgrywa ważną rolę w nowym PowerStore Elite, czerpiąc z elementów konstrukcyjnych serwerów PowerEdge obecnej generacji. Kiedy Dell rozpoczął oferowanie obsługi Gen5 E3.S na platformach takich jak PowerEdge R770 lub PowerEdge R7725, podjęto decyzję o zaprzestaniu stosowania przełączników PCIe na płycie montażowej dysków. Starsze modele, takie jak PowerEdge R760 z płytą montażową na 24 dyski, wykorzystywały przełącznik PCIe do obsługi wszystkich linii dysków, co zwiększało złożoność i koszty, a także obniżało wydajność dysków. W modelach z E3.S konfiguracje z maksymalnie 16 dyskami SSD przypisywały 4 linie PCIe na dysk, podczas gdy konfiguracje z maksymalnie 40 wnękami przypisywały 2 linie PCIe na dysk. Dell stosuje tę samą filozofię w nowych modelach PowerStore Gen 3, w których każdy kontroler używa tylko 2 linii PCIe do komunikacji z każdym dwuportowym dyskiem SSD E3.S. Pozostałe linie PCIe Gen5 służą następnie do komunikacji międzywęzłowej i łączności z tylnymi wejściami/wyjściami. Wykorzystywana jest niemal każda linia PCIe wewnątrz obudowy, aż do pozostałych linii PCIe Gen4 wychodzących z chipsetu procesora, które zasilają gniazda OCP niewymagające dużej przepustowości.
Połączenie międzywęzłowe
Struktura międzywęzłowa to jeden z największych skoków w porównaniu z Gen 2. Modele 5500 i 9500 oferują przepustowość do 200 GbE RDMA między kontrolerami (model 1500 korzysta z 100 GbE RDMA), w porównaniu z zaledwie 2× 10 GbE w Gen 2. Połączenia to bezprzewodowe, trasowane przez magistralę pośrednią połączenia punkt-punkt, dedykowane do zapisu i odczytu. Poniżej przedstawiono jeden z wewnętrznych modułów połączeniowych 200 GbE w modelu 9500.
Karta połączeniowa Dell PowerStore Gen3 9500 z przodu
Co ważne, nowa warstwa połączeń jest niezależna od procesora i oddzielona od generacji procesorów i ich dostawców. Dzięki temu obudowa może akceptować uaktualnienia do przyszłych platform procesorów przez cały cykl życia urządzenia, bez naruszania napędów lub przeprojektowywania struktury.
Usunięto kartę połączeniową kontrolera RDMA 200 GbE
Pamięć podręczna i pamięć trwała
PowerStore Gen 2 wykorzystuje przednie dyski U.2 NVRAM do zapewnienia trwałości pamięci podręcznej zapisu, zmniejszając pojemność pamięci o 4 gniazda. Gen 3 wprowadza zamiast tego pamięć trwałą definiowaną programowo (SDPM): standardowa pamięć DRAM DDR5 jest prezentowana systemowi operacyjnemu jako zgodna z ACPI pamięć NVDIMM-N, a w przypadku zaniku zasilania, moduł obsługi SMI BIOS-u przekazuje stan nietrwały na dysk SSD M.2, podtrzymywany przez podsystem baterii podtrzymujących. Każda macierz PowerStore Gen 3 oferuje znaczną moc litowo-jonową. W modelach 5500 i 9500 każdy kontroler jest wyposażony w dwa akumulatory 54 Wh (łącznie 216 Wh na obudowę), natomiast model 1500 ma jeden akumulator na kontroler (łącznie 108 Wh na obudowę).
Na zdjęciu poniżej przedstawiono kontroler PowerStore 9500 z dyskiem rozruchowym M.2 i dwoma akumulatorami, które podtrzymują zasilanie systemu na tyle długo, aby w przypadku zaniku zasilania można było zapisać stan na dysku.
Akumulatory Dell PowerStore Gen3
W PowerStore 1500 widzimy układ z jednym gniazdem i pasującą do niego pojedynczą baterią. Zastosowano tę samą architekturę SDPM, ale o rozmiarze odpowiednim dla mniejszego kontrolera.
Widok wewnętrznego kontrolera Dell PowerStore Gen3 1500
Moc i zarządzanie
Zasilanie i zarządzanie zostały przeniesione na platformę standardowych komponentów serwerowych Dell. BMC przechodzi ze starszego kontrolera EMC GEM na iDRAC dostosowany do pamięci masowej, dostosowując PowerStore do reszty portfolio serwerów Dell pod względem łatwości serwisowania. Zasilacze i akumulatory zapasowe są teraz standardowymi częściami PowerEdge, a nie niestandardowym sprzętem EMC, co powinno przełożyć się na lepsze wsparcie operacyjne, mniej przestojów i szersze dostawy. Podsystem zasilania podtrzymującego obejmuje procesory, moduły DIMM, napędy, wentylatory i sam iDRAC, utrzymując je w zasilaniu wystarczająco długo, aby w przypadku zaniku zasilania przenieść stan nietrwały na dysk.
Wentylator chłodzący Dell PowerStore Gen3
Wydajność PowerStore Gen 3
Dell udostępnił wstępne dane porównujące Gen 3 i Gen 2. Należy je traktować jako dane kierunkowe, ale są one zgodne z sugestią modernizacji sprzętu, biorąc pod uwagę przejście na najnowsze układy Intel x86, DDR5, PCIe Gen 5 i infrastrukturę RDMA 200 GbE między kontrolerami. W porównaniu z poprzednią generacją, Dell dąży do nawet trzykrotnie wyższych IOPS przy mieszanych obciążeniach 8K, do trzykrotnie wyższej przepustowości przy sekwencyjnych odczytach 1 MB i do trzykrotnie wyższej przepustowości przy sekwencyjnych zapisach 1 MB, ze znaczną poprawą opóźnień zarówno przy odczytach, jak i zapisach. W ramach niezależnego porównania, firma Principled Technologies porównała model 9500 z porównywalnym, konkurencyjnym dyskiem all-NVMe (niewymienionym w raporcie) za pomocą narzędzia Vdbench. W przypadku obciążenia korporacyjnego OLTP z analityką, 9500 osiągnął 834 558 IOPS, podczas gdy konkurent osiągnął wynik 357 427, co daje 2.33-krotną przewagę.
Obraz opóźnień jest podobny. Przy docelowym 310 000 IOPS dla mieszanego obciążenia bazy danych o małych blokach, model 9500 utrzymał opóźnienie na poziomie 0.44 ms, podczas gdy konkurent osiągnął 1.22 ms, co oznacza redukcję o około 64%.
Wydajność danych dopełnia porównanie i jest tym, co ma największe znaczenie w obliczu rosnących cen pamięci NAND. W zestawie danych zbudowanym z myślą o kompresji 2:1 i deduplikacji 2.5:1 przy jednostce deduplikującej 8 KB, model 9500 osiągnął ogólną redukcję 6.6:1. Konkurencja uzyskała 2.76:1 dla tych samych danych.
Wniosek
PowerStore Gen 3 to najważniejsza premiera od czasu debiutu platformy w 2020 roku i jest to rodzaj resetu generacyjnego, który zmusi resztę rynku macierzy pamięci masowej dla przedsiębiorstw do reakcji. Dell przebudował obudowę i zmodernizował format dysków, architekturę pamięci podręcznej, strukturę międzywęzłową, płaszczyznę wejścia/wyjścia i stos zarządzania w jednym, ogromnym kroku. Każdy z tych wyborów jest przyszłościowy, co sprawia, że historia dziesięcioletniego rozszerzenia cyklu życia jest wiarygodna, a nie tylko ambitna.
Dell PowerStore Gen3 9500 – widok z przodu
Zalety projektu są łatwe do wyliczenia. Czterdzieści zatok E3.S w obudowie 3U bez żadnych slotów wypalonych na pamięć podręczną. Płyta pośrednia RDMA 200 GbE, niezależna od procesora i gotowa na każdą przyszłą technologię krzemową. Technologia SDPM zamiast dysków NVRAM, która zwalnia przednie zatoki na dane i eliminuje zależność od pojedynczej technologii pamięci trwałej. Układy iDRAC, zasilacze PowerEdge i akumulatory zapasowe Dell zamiast starszych podzespołów EMC, co oznacza, że PowerStore korzysta teraz z tej samej łatwości serwisowania i łańcucha dostaw, co reszta korporacyjnego portfolio Dell. A podejście zunifikowane domyślnie, w połączeniu z możliwością obsługi nośników TLC lub QLC w jednym modelu bez spadku wydajności, upraszcza decyzję o zakupie w sposób istotny dla platform, które muszą obsługiwać zróżnicowane obciążenia w tym samym stosie.
Z niecierpliwością czekamy na spędzenie więcej czasu z platformą w naszym laboratorium i sprawdzenie, jak sprzęt Gen 3 współgra ze wszystkim, co oferuje PowerStoreOS 5.0 w zakresie oprogramowania. To oprogramowanie jest już ogólnodostępne (GA), a nasze szczegółowe omówienie PowerStoreOS 5.0 obejmuje wszystkie jego nowe funkcje. Autonomiczna praca ze ścieżkami danych, metadane o strukturze logu dla wydajnych QLC, telemetria na poziomie wejścia/wyjścia oraz dynamiczne współdzielenie zasobów bloków i plików to udoskonalenia, które z czasem kumulują się w obudowie o tak dużej pojemności. To właśnie ta kombinacja – równoległy rozwój sprzętu i oprogramowania – sprawiła, że ta wersja zyskała miano Elite.
Strona produktu PowerStore
Niniejszy raport jest sponsorowany przez firmę Dell Technologies. Wszystkie poglądy i opinie wyrażone w niniejszym raporcie opierają się na naszej obiektywnej ocenie omawianego produktu/produktów.
Amazon