AMD 已开始向早期客户提供Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的样品，该芯片采用增强型航天级封装，专为长达 15 年的任务而设计。该封装采用有机无盖设计，AMD 正在按照 MIL-PRF-38535 Y 级标准对该器件进行测试，AMD 称该标准为航天组件提供的最高质量和可靠性级别。符合 Y 级飞行标准的器件预计将于 2027 年下半年交付。
衬底工程和在轨计算密度
该封装采用增强型有机基板和保守的设计规则，并搭配久经考验的航天级芯片电容器，AMD 相信这种组合能够承受地球同步轨道、地月轨道、日心轨道和深空的热应力和机械应力。移除顶盖后，裸露的芯片能够获得更直接的散热路径。新封装与现有的 Versal AI Core VC1902 商用级、军用级和航天级器件（采用 2,197 球 BGA 封装）引脚兼容，因此为现有器件设计的电路板可以继续使用。
AMD Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 旨在支持长达 15 年的太空任务。AMD 正在按照美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对该器件进行测试。（图片来源：AMD）
AMD航空航天与国防首席系统架构师Ken O'Neill表示：“太空任务对先进的机载处理能力和卓越的长期可靠性要求日益提高。采用AMD先进航天级封装的XQR Versal AI Core自适应SoC样品的推出，标志着AMD在Y级认证方面迈出了重要一步，并使客户能够利用这项技术构建工程模型，以满足对绝对可靠性要求极高的任务需求。”
AMD 强调该器件在机载有效载荷处理方面具有极高的计算密度：在一个器件中集成了基于矢量的算法加速、可编程逻辑、片上 SRAM 和多千兆位收发器，旨在满足载人飞行、长时间飞行和高价值任务的需求。此次提供的样品是 AMD在 2025 年 11 月扩展其航天级产品组合时提出的里程碑，当时承诺在 2026 年提供样品，并在 2027 年提供符合飞行标准的成品。
采样状态和飞行资格计划
采用增强型无盖封装的 XQRVC1902 样品现已交付给早期客户，其电气、热学和引脚排列详情请参阅 AMD 数据手册 DS946。飞行认证的量产单元是另一个步骤：AMD 预计将于 2027 年下半年完成 Y 级认证并交付飞行单元，因此基于现有样品构建的工程模型需等待认证批准后方可进行飞行测试。
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