Supermicro X14 系列服务器现已推出，配备最新的 Intel Xeon 6 CPU 和满足几乎所有需求的配置。
Supermicro 推出了其最新、最先进的服务器系列 X14 产品组合。这一新系列服务器基于美超微业界领先的构建块解决方案，并集成了其机架规模功能和液体冷却解决方案，有望提供卓越的性能、效率和多功能性。 X14 产品组合旨在满足由即将推出的英特尔至强 6 处理器（之前代号为 塞拉森林 和花岗岩急流。
X14 服务器代表了 Supermicro 下一代基于 Intel Xeon 的平台，该平台已在各个行业的大规模部署中得到验证。该产品组合包括超过 15 个针对各种工作负载进行优化的系统系列，从 GPU 加速的生成式 AI 和 HPC 系统到灵活的数据中心和云机架安装，以及效率优化的边缘和电信部署。
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由英特尔至强 6 处理器提供支持
Supermicro 的 X14 产品组合将灵活性提升到了新的水平，支持新一代英特尔至强 6 处理器。这些处理器以前的代号为 Sierra Forest（E 核）和 Granite Rapids（P 核），可在处理器级别提供高级工作负载优化。
具有 E 核的英特尔至强 6 处理器专为云原生和横向扩展工作负载而设计，可提供更高的每机架单元核心密度和更高的每瓦性能。这些处理器非常适合需要运行许多并发实例而不需要大量计算能力的工作负载。通过放弃不必要的功能，E 核处理器最大限度地提高了核心数量和每瓦性能，从而增强了云原生和横向扩展工作负载的容量。
对于计算密集型任务，带有 P 核的英特尔至强 6 处理器可提供卓越的每核性能。这些处理器非常适合人工智能、高性能计算、存储和边缘工作负载，提供强大的性能，使 Supermicro 服务器成为全球数据中心的主要产品。
为机架级集成做好准备
X14 产品组合提供业界最广泛的工作负载优化服务器，是创建机架级定制解决方案的基础。 Supermicro 的全球生产能力为每月 5,000 个机架，其中包括 1,350 个液冷 100kW 机架，在设计、构建、验证和提供完全定制、工作负载优化的机架规模解决方案方面具有独特的优势。此功能可确保快速部署当今最先进的人工智能硬件，交付周期短至两周。
灵活的模块化设计和开放标准支持
Supermicro X14 系统基于 Supermicro Building Block Solutions 模块化设计平台构建，可轻松定制组件，以满足特定的功率、存储、I/O 和加速要求。 Supermicro 一直是新行业标准和开放架构的早期采用者，包括 OCP 3.0、DC-MHS、OAM、ORV2、OSF、Open BMC、CXL 以及 EDSFF E1.S 和 E3.S 存储规格。这种对灵活性和开放标准的承诺确保了 X14 系统能够适应不断变化的技术需求。
X14 产品组合的主要特性包括：
- 广泛的产品组合：业界最广泛的基于 Intel Xeon 6 处理器的系统，旨在支持不同的工作负载和应用程序。
- 机架规模服务：即插即用服务，可在几周而不是几个月内提供完整、经过验证的解决方案，确保快速部署和运营效率。
- 先进的冷却解决方案：Supermicro 的液体冷却解决方案，包括 CPU/GPU 冷板、冷却分配单元和冷却分配歧管，提供集成高效的冷却系统。
- 高产能：能够在全球范围内每月生产多达 5,000 个机架，确保可扩展性并满足高需求。
- 支持最新技术：兼容最新的行业技术，包括 PCIe 5.0、DDR5、CXL 2.0、开放计算项目 (OCP) 标准以及 EDSFF E3.S 和 E1.S 存储外形规格。
X14 系列
Universal GPU： 开放、模块化、基于标准的通用 GPU 系统
Supermicro X14 通用 GPU 系统具有开放、模块化、基于标准的架构，可提供最大的灵活性。它们支持多个行业标准 GPU，允许组织在部署单一服务器架构时根据工作负载使用不同的 GPU 配置。这降低了基础设施的复杂性并简化了未来的升级。该机箱采用模块化结构，采用可热插拔、免工具组件，旨在实现可维护性，并针对热容量进行了优化，支持高达 700W TDP 的最新一代 GPU。
PCIe GPU：AI 训练、媒体、3D 设计和仿真的灵活配置
Supermicro X3 PCIe 加速解决方案针对下一代 HPC、面向行动的 AI、14D 模拟以及高级图形设计和渲染进行了优化，支持创建 3D 世界、数字孪生、3D 模拟模型和 Metaverse。
这些系统旨在适应行业标准 PCIe 外形尺寸的下一代加速器。每个 5U 机箱最多可支持 10 个双宽 GPU。额外的网络插槽允许高达 400Gb/s 的连接，从而能够创建具有多达 32 个节点的高性能集群。可选的直接芯片液体冷却可实现卓越的效率，特别是满足苛刻的性能需求。
8UUPERB装载： 最高密度多节点服务器解决方案
Supermicro 的高性能、密度优化且节能 超级刀片 可以大大减少众多组织的初始资本和运营支出。 SuperBlade 利用电源、冷却风扇、机箱管理模块 (CMM)、交换机或直通模块等共享冗余组件来提供最具成本效益、环保的计算解决方案。
X14 8U SuperBlade 架构最大限度地提高了机架密度，在 120 机架配置中可容纳多达 48 个双处理器服务器。与传统机架式服务器相比，它可以减少高达 95% 的线缆杂乱。此外，可选的直接液体冷却 (DLC) 可以支持具有高功率 CPU 的服务器，从而实现最低的 PUE 和最佳的 TCO。
6UUPERB装载： 适用于 EDA 和企业应用程序的内存优化多节点架构
Supermicro 的 X14 6U 高性能、密度优化且节能的 SuperBlade 可以帮助许多组织减少初始资本和运营支出。 SuperBlade 利用电源、冷却风扇、机箱管理模块 (CMM)、交换机或直通模块等共享冗余组件来提供经济高效且环保的计算解决方案。
X14 6U SuperBlade 架构旨在最大限度地提高机架密度，每个机架最多可容纳 100 台服务器。此外，可选的直接液体冷却 (DLC) 可以支持具有最高功率 CPU 的服务器，从而实现最低的 PUE 和最佳的 TCO。
Supermicro 的 X14 6U SuperBlade 架构针对最大容量的性能进行了优化，可容纳 32 个用于 DP 的 DIMM 和 16 个用于 UP 配置的 DIMM。此外，6U 机箱可容纳多达 20 个 GPU，用于 AI/ML、加速、图形和 3D 渲染。每台服务器还可以支持 10 个 NVMe SSD，非常适合 vSAN、大数据分析和金融服务。
Hyper： 一流的性能和灵活性机架式服务器
全新 X14 Hyper 系列为 Supermicro 的机架式服务器系列带来了新一代性能。这些服务器采用经过验证的 1U 和 2U 外形尺寸，旨在处理最苛刻的工作负载。模块化设计允许定制存储、扩展插槽、网络和电源，以满足特定的应用要求。该设计在免工具机架安装设计中平衡了计算、存储和扩展，提供优化、灵活性和可维护性。
X14 Hyper 系列包括专为最大功率和计算密度而设计的最畅销的双插槽配置，以及仅用一个处理器即可提供平衡性能的新单插槽架构。
Hyper-E：边缘数据中心的最高性能和灵活性
Hyper-E 提供与 Supermicro 领先的机架式服务器系列相同的高性能和灵活性，但采用更紧凑的形式，专为电信和微型数据中心部署而设计。其中深机箱和前置 I/O 使 Hyper-E 能够更轻松地集成到现有边缘和电信基础设施中。此外，其运营商级（NEBS 3 级）设计和可选的直流电源选项在非传统数据中心环境中提供了更大的灵活性。
存储和扩展配置可以根据应用进行调整，并且易于维护的设计创新消除了维修过程中对工具的需求，从而简化了部署和安装。
BigT赢: 业界领先的多节点架构
Supermicro X14 BigTwin 系统每个节点配备双英特尔至强 6 处理器，采用免工具热插拔设计，可提供高性能且易于维护。这些系统针对高密度 (2U4N) 或存储 (2U2N) 进行了优化，并且由于共享电源和冷却，比标准 1U 服务器更具成本效益。它们还提高了计算密度并降低了总拥有成本 (TCO)。模块化中板设计为 NVMe Gen5 存储控制器提供了选项，新的转接卡设计可支持多达四个 M.2 驱动器，用于启动/操作系统或元数据/缓存。
G兰特Twin：针对单处理器性能优化的多节点架构
GrandTwin 架构是专门为最大限度地提高单处理器性能而创建的新设计。此设计优化了计算、内存和效率，以实现最大密度。 GrandTwin 采用 Intel Xeon 6 处理器，采用灵活的模块化设计，可根据需要添加或删除组件，轻松调整以适应各种应用，有助于降低成本。
对于前端配置，所有 I/O 和节点托盘都可以从冷通道完全访问，从而简化了空间有限环境中的安装和维护。通过前端 AIOM 模块提供灵活的存储和网络选项，从而允许无数的自定义配置。
C响DC - DC-MHS：适用于云数据中心的一体化机架式平台，专为 OCP DC-MHS 规范而设计
配备 DC-MHS 的全新 Supermicro X14 CloudDC 在 I/O 和存储方面提供了出色的灵活性，使其适用于各种云和数据中心工作负载。这些系统旨在遵守 OCP DC-MHS 规范，增强大型企业和云服务提供商的模块化性和灵活性。这有助于通过 DC-SCM 模块简化数据中心管理。
X14 CloudDC具有免工具支架、热插拔硬盘托盘和冗余电源，可确保数据中心的快速部署和高效维护。高效钛金级冗余电源提供弹性和低碳足迹。它还包括丰富的安全功能，如英特尔 SGX、TPM 2.0、签名固件、硅信任根、安全启动、系统擦除、运行时固件保护、FIPS 合规性和可信执行环境。
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Supermicro 系列对 OCP 标准的大力采用是一项备受期待的功能。设计的模块化使得维修和更换故障组件变得更加容易。 BMC 基板的定制选项位于背面的 OCP 插槽上，使组织能够使用定制软件更好地将 Supermicro 平台集成到其基础设施中。
UP WIO：业界最广泛的 I/O 优化服务器
Supermicro X14 WIO 系统提供广泛的 I/O 选项，可针对特定要求提供优化的系统。用户可以定制存储和网络选项，以增强性能、提高效率并找到最适合其应用程序的选项。这些 Supermicro WIO SuperServer 不仅能够针对多种应用需求进行可定制的配置和优化，而且还提供成本优势和投资保护。
T埃尔科/Edge：用于电信边缘部署的紧凑型短深度机架安装系统
Supermicro 提供创新和开创性的技术，这些技术是当今嵌入式计算平台的基础。嵌入式市场的快速扩张和开放标准的盛行推动了对增加产品集成和优化的需求。这包括虚拟化、人工智能推理、网络连接、远程管理、移动通信、扩展 I/O 和设备到设备通信。所有这些功能都是通过节省空间和功率的配置来实现的。
为下一步做好准备
Supermicro 的 X14 产品组合将重新定义服务器市场的性能和效率标准。通过集成最新的英特尔至强 6 处理器并提供无与伦比的灵活性和定制选项，X14 系统能够满足各行业现代企业的需求。 Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后强调了该公司在大规模设计和提供工作负载优化解决方案方面的领先地位，并强调了新型 X14 服务器的先进功能。
随着人工智能、高性能计算、云和边缘工作负载的不断发展，对高性能、节能和灵活的服务器解决方案的需求只会增加。 Supermicro 的 X14 产品组合旨在满足这些需求，为企业提供在快速变化的技术环境中保持竞争力和创新所需的工具。
Supermicro 推出的 X14 服务器产品组合标志着服务器技术发展的一个重要里程碑。凭借先进的功能、卓越的性能以及适应各种工作负载的灵活性，X14 系统将推动下一代计算基础设施的发展。希望利用最新英特尔至强处理器的强大功能并受益于 Supermicro 在服务器设计和集成方面的专业知识的企业将发现 X14 产品组合是其技术库中的宝贵资产。
抢先体验计划
Supermicro 正在通过各种抢先体验计划向符合条件的客户提供新 X14 系统的预发布服务。 Supermicro JumpStart 程序提供对 X14 服务器的免费远程访问以进行测试和验证。同时，早期交付计划可以在正式发布之前向选定的客户提供完全可投入生产的 X14 系统。有兴趣的客户可以联系他们的 Supermicro 代表或访问 supermicro.com/X14 获取更多信息。
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