ZutaCore 已完成 100 亿美元的 C 轮融资，三菱电机、开利创投、三星电子及其风险投资机构三星创投 (Samsung Ventures) 等公司参与了本轮融资。该笔投资旨在加速 ZutaCore 的全球商业化进程，扩大部署规模，并推进研发工作，以满足市场对高密度人工智能和高性能计算基础设施日益增长的需求。
由于新一代处理器功耗远超传统处理器的功耗范围，数据中心运营商面临着日益严峻的散热挑战，而此次融资正值此时。液冷技术在超大规模和企业级环境中的应用已加速普及，StorageReview 对此趋势进行了广泛报道，因为运营商正从风冷转向直接液冷，以应对更高的机架密度并提高效率。
两相冷却技术旨在实现下一代功率水平
ZutaCore 的平台专注于无水两相直接芯片冷却，旨在支持功耗超过 4,000W 的处理器。这种方法利用芯片级的相变热传递，比传统的空气冷却或单相液体冷却更有效地散热。
该公司正致力于将其技术与现有的空气冷却和单相液体冷却系统集成，从而能够在现有数据中心设计中逐步部署。随着运营商分阶段而非全面改造设施来采用液冷技术，这种混合兼容性变得日益重要。
祖塔核心 报告显示，在美洲、欧洲和亚洲已有超过 75 个部署案例，反映出两相冷却技术在人工智能和高性能计算环境中的应用日益广泛。
投资支持规模化和产品开发
C轮融资将用于拓展全球业务，满足日益增长的客户需求。此外，还将支持持续的研发工作，重点关注封装内热管理和兆瓦级部署的系统级集成。
随着人工智能集群规模扩展到兆瓦级配置，冷却基础设施也必须随之升级，以维持性能和可靠性。ZutaCore 正致力于满足这些需求，其散热管理设计涵盖从芯片封装本身到兆瓦级系统部署的各个层面。
该公司还强调将继续与生态系统合作伙伴合作，使散热解决方案与新兴芯片路线图保持一致，并加快部署进度。
兆瓦级验证
为了支持规模化发展，ZutaCore 扩充了其高管团队，新增四位关键人才：Yaniv Reinhold 担任首席财务官，Sharon Shafran 担任首席运营官，Yoni Nir 担任首席研发官，Sarah Warshavsky Oberman 担任首席人力资源官。这些新成员在全球金融、半导体技术和大规模系统部署方面拥有丰富的经验，与公司专注于超大规模数据中心、新型云和高要求企业计算环境的战略相契合。
随着液冷式人工智能基础设施的复杂性和成本不断增加，这种部署前验证变得越来越重要。
扩大产品组合
ZutaCore持续扩展其产品组合，其中包括专为……设计的OmniTherm冷板。 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 GPU该设计实现了单槽 PCIe 外形尺寸内的无水两相冷却，支持标准企业和 AI 服务器配置中的全功率运行。
这反映了整个行业向组件级液冷解决方案转变的趋势，这种解决方案可以部署在传统的服务器架构中，同时还能提供现代加速器所需的散热性能。
领导力拓展以支持增长
为了支持规模化发展，ZutaCore 扩充了其高管团队，在财务、运营、研发和人力资源等领域均有新成员加入。这些新成员带来了丰富的全球运营、半导体技术和大规模系统部署经验，与公司专注于拓展超大规模、新云和企业级市场的战略相契合。
行业背景
此轮融资凸显了液冷技术日益增长的发展势头，因为人工智能工作负载正在重塑数据中心设计。StorageReview 观察到，单相和两相冷却方案的应用都在不断增加，供应商也在调整解决方案，以支持更高的功率密度、温水运行和更高的能源效率。
ZutaCore 最新的融资和部署活动反映了这一转变的下一阶段，冷却不再是辅助功能，而是计算可扩展性的主要推动因素。
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